イオンポリッシュ法を用いた断面加工
試料表面から試料原子が弾き飛ばされるスパッタリング現象 を利用して、試料表面を削り取る方法
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用途／実績例
硬さの異なる積層膜の断面観察 界面で剥離が起こる膜の断面観察 結晶粒（EBSD）観察 FIB加工（TEM観察用）・AES分析
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