Arイオンミリング加工
機械研磨を行った後低加速Arイオンビームで仕上げ加工を行うことで厚さ50nm以下の透過電子顕微鏡用の薄膜試料を作製する加工法です
基本情報
1．貼り合わせ サンプル同士もしくは支持基板とを接着剤で貼り合わせます。 2．切断 数mmの厚みで切り出します。 3．研磨 機械研磨を行い、貼り合わせ界面が中心になるように薄くします。 4．Arイオンミリング 低加速Arイオンを照射し、薄片化を行います。
価格情報
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納期
用途／実績例
・基板上薄膜の厚み評価（断面TEM観察） ・基板上薄膜の結晶粒評価（平面TEM観察）
詳細情報
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