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【分析事例】微小ビアのイメージ分析

微小領域の分布評価が可能です

回路の微細化にともない微小化する層間接続ビアの設計開発では、充填の良好性を把握することが求められます。TOF-SIMSは元素分析と有機物・無機物の分子情報の解析が同時にできることや、イメージ分析が可能なことから、出来ばえ評価に有効な手段です。 本資料では、Si基材に設けられた0.5μmφ程度のビアに、Cuを充填したサンプルを分析した事例を示します。正イオン分析結果より、CuおよびSiの分布が確認できました。 測定法:TOF-SIMS 製品分野:LSI・メモリ・電子部品 分析目的:組成分布評価・故障解析・不良解析 詳しくは資料をダウンロード、またはお問い合わせください。

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LSI・メモリ・電子部品の分析です

【分析事例】微小ビアのイメージ分析_C0454

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