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【分析事例】AES分析による積層試料の割断面評価

割断サンプルで50nm薄膜を可視化

AES分析は最表面から数nm深さまでの組成情報を得る手法ですが、試料の断面からAES測定を行って元素分布像を得ることで、層構造を明瞭に評価することが可能です。積層構造の評価やトレンチやホールの内壁の元素分析に加え、機械加工やイオンビーム加工を併用することで、薄い合金層や元素の拡散・偏析等も評価可能です。 本事例ではSi基板上に成膜された薄膜について、AES分析を用いて評価したデータをご紹介します。

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LSI・メモリ・電子部品・製造装置・部品の分析です

【分析事例】AES分析による積層試料の割断面評価 _C0335

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