自動車
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「CASE」に代表される自動車の次世代技術やサービスの新たな潮流により、20世紀初頭に自動車が大衆化して以来、100年に一度の変革期を迎えました。世界における環境意識の高まりを受けたハイブリッド車やEV化を筆頭にした、「クルマの電子機器化」が与える影響は非常に大きいものです。車載機器には信頼性を確保するために、電子機器の評価試験が重要視されています。EMCをはじめとする様々な分野のエキスパートが集まる弊社ならではのソリューションを提案いたします。
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X線CTを使った非破壊解析【STEP/STLファイル作成も対応】
より良い観察の提案が可能！高い透過力と解像度を併せ持つX線CTを導入
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複合材の特殊加工(フライス加工)
特殊な評価サンプル作製は、当社加工機を用いて加工作業を承ります！
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ロックイン発熱解析装置『ELITE』
半導体単体から、モジュール、実装基板など幅広い製品の観察が可能！
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冷間CP(クロスセクションポリッシャ)技術
熱負荷試験後の試料や熱に弱い素材、試料をもCP加工可能としました！
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熱間埋め込み加圧処理
高温と圧力を加えることで密着性の高い試料作成が可能！短納期での対応も承ります
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株式会社クオルテック 株式上場のご挨拶
2023年7月28日、東京証券取引所グロース市場(証券コード：9165)に上場いたしました
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電源回路 負サージ試験（フィールドディケイ試験）
自動車に使用される電子機器の負サージ耐量を評価する試験です。
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電源回路 正サージ試験（ロードダンプ試験）
それぞれの規格に合わせたサージ発生回路を構築し、試験を実施致します
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【故障解析事例】アバランシェ破壊の再現実験
内部に空洞が形成！Al電極、はんだを溶かした様子が確認できた事例をご紹介
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TDDB(酸化膜破壊)試験
寿命10年を想定した場合、試験デバイスのゲート電圧を、20V以下で使用することが必要
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パワーサイクル受託試験のご案内
希望の条件に沿った形で試験機をカスタマイズ！お客様が求めるデータを提供
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半導体チップ温度Tj測定法の種類と特長
試験を実施するにあたりどの方法で測定するのかを選択することが重要な要素！
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オスミウムコータ(導電被膜形成)設備の紹介とその観察例
熱ダメージもなく、nm単位の膜厚を高い再現性で成膜できる！
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レーザ加工室内にイエロークリーンブースを導入しました
より高品位の加工実現に貢献！フェムト秒グリーン・レーザの特長などをご紹介
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X線透過観察(不良箇所の早期発見)
不良箇所を推測しながら的を絞って観察！素早く結果を報告し課題の早期解決に貢献
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ガスクロマトグラフ質量分析計 前処理を用いた定性分析、定量分析
材料に併せてカスタマイズ！様々な前処理を併用することで、幅広く分析可能
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非破壊解析技術 3D-CSAM
現象を把握し、解析精度を向上！高さ情報を確認し不具合箇所の詳細を確認
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試料に生じる反りやうねり、粗さの分析および測定
試料全体の変化を観察する技術や知見を集積！安全に駆動することが求められます
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X線光電子分光法を用いた分析手法
絶縁物の測定が可能！セラミック・ガラス等さまざまな材料に適用できます
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アルミ電解コンデンサ充放電、リップル試験
ご要望に応じて、カスタマイズした試験を実施！実環境に応じた部品評価試験
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ドライ断面加工＜乾式断面加工＞
水を使用しない断面試料の作製が可能！「ドライ断面加工」についてご紹介
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半導体パッケージ開封技術(Cuワイヤ・Auワイヤ)
薬液ダメージ低減、高い加工位置精度！IC等のパッケージ開封サービスをご紹介
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アバランシェ試験/連続アバランシェ試験
パワー半導体の定格限界での信頼性評価や、定格オーバー条件でパワー半導体の実力を評価！
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温度サイクル試験(急速温度変化チャンバー)
より市場再現性の高い評価方法が求められる！温度サイクル試験をご紹介
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STEM(走査型透過電子顕微鏡)分析法
極小に絞った電子ビームを試料に照射！試料内部の原子像分布・形態などを画像化
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短絡耐量試験の概要および特長
パワー半導体の信頼性試験における短絡状態や試験の設計、測定回路についてご紹介
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パワーサイクル試験装置の開発/製造/販売
複数個のDUTの同時試験が可能！要望に応じた制御方法や試験条件にカスタマイズ
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プリント基板の各種評価
新規に採用を検討している海外調達メーカー等のプリント基板の品質評価などに！
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不具合現象：無電解NiAuランドでのはんだぬれ性不良
銅張りガラエポ板に各種表面処理を施しはんだ広がり性を調査！
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不具合現象：はんだ溶融性不良
リフロー時のプリヒート時間を変更し、はんだ溶融性を確認！
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