【技術Q&A】MRSコーティングの膜厚

薄膜グレードMRS-014は表面形状をほとんど変えず、刃物・精密部品に適する

最終更新日 2026年08月20日

『MRSコーティング』業界別採用実績～包装・食品ほか～

包装・食品・ゴム樹脂・印刷・電子部品・自動車部品・医療医薬設備の7業界で実績

最終更新日 2026年08月20日

シリコーンが離型性に優れる理由～表面張力の低さ～

よくはじく性質が撥水性と離型性を生む。MRSはさらに耐溶剤性・硬度等を付与

最終更新日 2026年08月20日

【選定ガイド】MRSコーティングの選び方

溶剤清掃は102、薄膜・形状維持は014/003、高温は004、低温加工は230

最終更新日 2026年08月20日

【技術Q&A】セーフロン(R)の対応基材～樹脂にも～

鉄・ステンレス・アルミ・銅合金に対応。LF+なら低温加工で樹脂基材にも

最終更新日 2026年08月20日

『セーフロン(R)』の主な用途～静電気による付着対策～

ほこり付着防止から搬送ガイド、薬品タンク、食品機器、透明部品まで幅広く対応

最終更新日 2026年08月20日

『セーフロン(R) LF+』～低摩擦・低温加工品番も～

100℃以下の低温加工品番で樹脂基材にも対応。塗膜硬度・耐摩耗性に優れる

最終更新日 2026年08月20日

【選定ガイド】セーフロン(R)グレードの選び方

耐食性はAP+、防汚・離型はAS+、低摩擦・樹脂基材はLF+、透明性はCC+

最終更新日 2026年08月20日

【解説】セーフロン(R)とフッ素樹脂コーティングの違い

絶縁性ゆえに帯電しやすいフッ素樹脂に帯電防止性をプラス。ほこり付着も軽減

最終更新日 2026年08月20日

PFASフリー対応の『バイコート(R)』品番展開

PFAS（フッ素樹脂）を含まない品番あり。次世代PFASフリー開発も推進中

最終更新日 2026年08月20日

【技術Q&A】バイコート(R)の耐熱温度～260℃対応も～

フッ素樹脂の連続使用温度と同程度。高温環境には耐熱強化HRシリーズを用意

最終更新日 2026年08月20日

【事例集】バイコート(R)の適用事例8選

ペットボトル金型からヒートシーラーまで。現場の課題を解決した事例をご紹介

最終更新日 2026年08月20日

『バイコート(R)』の主な用途～金型離型から摺動部品まで~

樹脂付着防止・摩耗防止・滑り性向上。機械的負荷のかかる部位にも安心採用

最終更新日 2026年08月20日

進化版『バイコート(R)エクシード』CR/HRシリーズ

非粘着性・耐食性・耐熱性をさらに向上。付着性の強い樹脂を使う金型に最適

最終更新日 2026年08月20日

【選定ガイド】バイコート(R)グレードの選び方

鉄・ステンレス・アルミ・銅合金…基材と使用環境に合わせた最適グレードをご提案

最終更新日 2026年08月20日

『バイコート(R)』3つの特長～耐久性・耐摩耗性・非粘着性～

過酷な使用環境でも長持ち。粘着性の高い物質にも優れた離型性を発揮

最終更新日 2026年08月20日

【解説】バイコート(R)とフッ素樹脂コーティングの違い

高硬度で傷がつきにくく摩耗しにくい。長期間の使用に耐える非粘着コーティング

最終更新日 2026年08月20日

硬度と非粘着性を両立した有機無機複合『バイコート(R)』

高硬度な無機材料×潤滑性・離型性に優れた有機材料の複合コーティングシステム

最終更新日 2026年08月20日

半導体製造装置向け　フッ素樹脂コーティング

搬送・洗浄・エッチング・CMP・めっき・検査まで。半導体製造の幅広い工程を支えるコーティング

最終更新日 2026年08月20日

半導体製造装置向け 高純度コーティング

金属イオン溶出を極めて低水準に抑制。高純度が求められる半導体製造工程に対応

最終更新日 2026年08月20日

半導体製造装置向け 帯電防止コーティング

優れた電気絶縁性と帯電防止機能を両立。半導体製造の静電気トラブルを防ぐコーティング

最終更新日 2026年08月20日

半導体製造装置向け 非粘着コーティング

低い表面エネルギーで付着物を容易に除去。メンテナンス性を大幅に向上させるコーティング

最終更新日 2026年08月20日

半導体製造装置 検査工程向けコーティング

ウエハーの傷・固着・金属粉発生を防止し、検査工程のクリーン環境を維持

最終更新日 2026年08月20日

半導体製造装置 洗浄工程向けコーティング

腐食防止・金属イオン溶出防止・ウエハー傷防止。洗浄装置の課題をまとめて解決

最終更新日 2026年08月20日

半導体製造装置 搬送工程向けコーティング

搬送ハンドの傷・欠け防止から躯体の腐食対策まで。ウエハー搬送の信頼性を高めるコーティング

最終更新日 2026年08月20日

PFASフリー潤滑コーティング「FFLCシリーズ」

非フッ素系で高潤滑・低摩擦を実現。PFASを使用しない次世代コーティング。

最終更新日 2026年08月20日

帯電防止フッ素樹脂コーティング「セーフロン(R)」（静電気対策）

半導体製造工程で静電気起因のパーティクル・ESD不良を根絶。帯電防止と非粘着を両立した独自コーティング。

最終更新日 2026年08月20日

半導体装置向けフッ素樹脂コーティング（純粋性・金属汚染防止）

金属イオン汚染を制御。高純度プロセスをフッ素樹脂で守る。

最終更新日 2026年08月20日

半導体装置向けフッ素樹脂コーティング（耐薬品・腐食防止）

強酸・強アルカリ・有機溶剤にも屈しない。半導体製造工程対応の耐薬品コーティング。

最終更新日 2026年08月20日

めっき槽向けフッ素樹脂コーティング（付着防止・耐薬品）

めっき液の汚染リスクを排除。フッ素樹脂ライニングでめっき槽を長期保護。

最終更新日 2026年08月20日