【半導体向け】スパッタ装置

配線形成に貢献する、高精度スパッタリング装置。

半導体業界において、微細化・高集積化が進む中で、信頼性の高い配線形成は製品性能を左右する重要な要素です。特に、配線材料の均一な成膜と、プロセスにおける安定性は、歩留まり向上と製品の長寿命化に不可欠となります。不適切な成膜は、電気的特性の低下や、早期の故障につながる可能性があります。ジャパンクリエイトのスパッタ装置は、これらの課題に対応し、高品質な配線形成を実現します。【活用シーン】・半導体デバイスの配線層形成・各種金属薄膜の成膜・研究開発用途【導入の効果】・高精度な配線形成によるデバイス性能向上・安定した成膜プロセスによる歩留まり改善・多様なニーズに対応可能な柔軟性

基本情報

【特長】・当社独自のスパッタカソードを搭載・急速昇降温基板加熱機構により基板温度900℃を実現・高速かつ安定したリアクティブスパッタ成膜が可能・リフトオフ等低温プロセスにも対応・トレイ搬送にも対応可能【当社の強み】ジャパンクリエイトは、半導体産業の多様化するニーズに対応するため、高精度化・省力化・微細化を追求し、最先端技術に挑戦してまいりました。ハイテクノロジーに無限の可能性を求め、お客様のニーズにマッチした確かなノウハウと独自性を創造します。ウエハー洗浄機、エッチング装置、スピンドライヤー等、半導体製造装置を主としたメーカーとして、研究用の小型機から量産用の自動装置まで、お客様のニーズに合わせて製造いたします。流山事業所のプラズマプロセス装置事業部では、真空技術及びプラズマ技術に特化した技術者集団が、お客様の多種多様なニーズに応えてまいります。全ての商品を自社にて製造しているため、安価での提供が可能です。

価格帯

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納期

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用途／実績例

【オーダーメイド製作実績（抜粋）】 ■薄膜MEMS用超高温スパッタリング装置 ■バッチ式多元スパッタリング装置 ■薄膜MEMS用バッチ式スパッタリング装置 ■研究開発用IBS装置 ■MEMS用複合成膜装置 ■多元複合スパッタリング装置 ■有機EL用GB付きスパッタリング装置　など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。