半導体部品用プライマーレスフッ素樹脂コーティング｜クリーン対応
プライマー不要のダイレクト成膜！真空・熱環境下でのアウトガスや微粒子発生を強力抑制。
クリーン環境が求められる半導体製造装置用部品向けに、プライマー（下地接着剤）を使用しないプライマーレスフッ素樹脂コーティング「HYPERCOAT」を施工した技術事例です。 プライマー層を完全に排除したダイレクト成膜により、装置内の高クリーン化・高純度化に貢献します。 【導入による主な改善効果】 ■ 不純物（アウトガス・金属イオン）の溶出防止 密着用バインダー（プライマー）不使用のため、真空・熱環境下における揮発成分（アウトガス）や金属イオン等の溶出をシャットアウトし、薬液・プロセスの高純度を保持します。 ■ 塗膜剥離の低減でパーティクル発生を抑制 下地層との異種界面が存在しないため、薬品環境や熱サイクルによる皮膜の膨れ・界面剥離・チッピングを低減。装置内への微粒子飛散を防止します。
基本情報
【施工技術】受託 プライマーレスふっ素樹脂コーティング「HYPERCOAT」 【技術的特長・機能】 ■ 完全プライマーレス構造 密着バインダー樹脂不使用による超高純度仕様（低アウトガス・低金属イオン溶出） ■ 界面剥離レス＆低発塵性 薬品環境や加熱・冷却サイクル下における下地からの剥離・欠け・発塵リスクを低減 ■ 優れた非粘着性 フッ素樹脂特有の難付着性により汚れや薬液の付着を抑制。 ■ 半導体特有の特殊な環境に耐久 ラジカルやプラズマなど、半導体各工程で晒される特殊な環境でもフッ素樹脂単体膜であるため、高い耐性を示します。 【対象基材・適用部品】 ■ ステンレス（SUS）、アルミニウム、チタン等の各種金属製半導体製造装置部品 ■ 真空チャンバー内部品、ウエハ保持治具、各種配管・バルブ・シール面部
価格帯
納期
型番・ブランド名
HYPERCOAT
用途／実績例
【主な適用分野・装置】 ■ 半導体前工程設備 成膜装置（CVD/PVD）、ドライエッチング装置、熱処理炉のチャンバー内構成部品 ■ ウエハ洗浄・液処理装置 薬液ノズル、ウエハ保持リング・キャリア、薬液バルブ・継手部品 ■ 真空・超高クリーン環境 EFEM、真空搬送ロボット部品、精密センサー保護部
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取り扱い会社
■機能性コーティングの受託加工メーカー 各種産業部品へのフッ素樹脂やPEEKコーティングなどの機能性コーティングの加工を行う専門メーカーです。 私たちは、ただ指示通りに塗るだけの加工業者ではありません。製造現場の「くっつく」「滑らない」「すぐ摩耗する」「腐食する」といった頑固な表面のお悩みを、一緒に頭を悩ませて解決する一番身近な技術パートナーでありたいと考えています。 ■部品の課題を独自の表面処理で解決 非粘着性、耐食性、耐熱性、すべり性、帯電防止など、多様な機能をプラス。製造装置の長寿命化や、現場のメンテナンスの手間を減らすお手伝いをします。 ■関東エリアを中心に全国対応！ 埼玉県春日部市の工場を拠点に、関東全域（東京、神奈川、千葉、茨城、栃木、群馬）から全国までスピーディに対応。 ■表面のお悩みは日建塗装工業までご相談ください！ ・今のコーティングに満足していない ・環境規制（PFAS）に合う処理を探している など、図面段階の「こんなことできる？」から試作、量産まで一貫対応いたします。表面のガッカリをスッキリに変えるため、ぜひお気軽にご相談ください！