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X線透過観察(不良箇所の早期発見)
不良箇所を推測しながら的を絞って観察！素早く結果を報告し課題の早期解決に貢献
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レーザ加工室内にイエロークリーンブースを導入しました
より高品位の加工実現に貢献！フェムト秒グリーン・レーザの特長などをご紹介
最終更新日
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オスミウムコータ(導電被膜形成)設備の紹介とその観察例
熱ダメージもなく、nm単位の膜厚を高い再現性で成膜できる！
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半導体チップ温度Tj測定法の種類と特長
試験を実施するにあたりどの方法で測定するのかを選択することが重要な要素！
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パワーサイクル受託試験のご案内
希望の条件に沿った形で試験機をカスタマイズ！お客様が求めるデータを提供
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ディスプレイ製品 トータル・クオリティ・ソリューション
パネル構造解析、EMC対策等パネルモジュールの品質、分析などをトータルサポート！
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12GHz帯バンドパスフィルタ試作
特性は予想以上であり、高周波特性に優れた回路形成が実現できました
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難めっき素材へのめっき密着
さまざまな基材を用いて、アンテナ/フィルタ/機構部材などを提供することが可能
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TDDB(酸化膜破壊)試験
寿命10年を想定した場合、試験デバイスのゲート電圧を、20V以下で使用することが必要
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【故障解析事例】アバランシェ破壊の再現実験
内部に空洞が形成！Al電極、はんだを溶かした様子が確認できた事例をご紹介
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電源回路 正サージ試験（ロードダンプ試験）
それぞれの規格に合わせたサージ発生回路を構築し、試験を実施致します
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電源回路 負サージ試験（フィールドディケイ試験）
自動車に使用される電子機器の負サージ耐量を評価する試験です。
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株式会社クオルテック 株式上場のご挨拶
2023年7月28日、東京証券取引所グロース市場(証券コード：9165)に上場いたしました
最終更新日
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熱間埋め込み加圧処理
高温と圧力を加えることで密着性の高い試料作成が可能！短納期での対応も承ります
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冷間CP(クロスセクションポリッシャ)技術
熱負荷試験後の試料や熱に弱い素材、試料をもCP加工可能としました！
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ロックイン発熱解析装置『ELITE』
半導体単体から、モジュール、実装基板など幅広い製品の観察が可能！
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複合材の特殊加工(フライス加工)
特殊な評価サンプル作製は、当社加工機を用いて加工作業を承ります！
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X線CTを使った非破壊解析【STEP/STLファイル作成も対応】
より良い観察の提案が可能！高い透過力と解像度を併せ持つX線CTを導入
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X線CTの分析原理および特長とその観察例
材料内部の破壊や劣化を非破壊で評価！3D画像化して検査することができます
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プラズマFIB-SEMの加工～分析性能と実例～
100μm以上でも加工可能！ソース・ゲートがある構造物まで加工・観察・分析ができます
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電子部品の急速温度サイクル試験
温度の変化または温度変化の繰り返しが、電子部品や機器に与える影響を確認します
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環境試験から車載ネットワーク評価までの一貫提案
ECUテストの工数削減！BCM・メーター・空調コントローラ・ドアロックなどが評価対象です
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塩水噴霧試験
酸性雨や塩害の影響を調査！長期間で生じる腐食を短時間に圧縮して評価することが可能
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ボンディング性評価のためのシリコンエッチング技術
ワイヤーボンディング部の接合面を平面から観察！数値による評価が可能となりました
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食品中のアレルゲン分析
信頼性の高い結果を迅速に報告！表示が義務化された7品目等、アレルゲン物質の含有有無を検査
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高速動作、高感度、低ノイズを兼ね備えたEBSD検出器を設置
わずか数分の高速動作、高感度、低ノイズを兼ね備えたEBSD検出器を設置しております。
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非破壊解析技術 C-SAM（2D～3D）
2次元像が標準的ですが、より視覚的・立体的に状態を捉えるために3次元化を目指しています
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フェムト秒グリーンレーザ加工
極限に短い時間だけ光るレーザ！ガラス、ステンレス、銅板など様々な素材に印字可能
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【故障解析事例】静電気破壊の再現実験
プラズマFIB装置を用いて断面を観察！広く破壊されている様子が確認された事例
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XPS・AES複合機
正確な分析位置の特定・確認を短時間で実施！情報深さ0.5～6nmの分析が可能
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