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プラズマFIB-SEMの加工～分析性能と実例～
100μm以上でも加工可能！ソース・ゲートがある構造物まで加工・観察・分析ができます
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X線CTの分析原理および特長とその観察例
材料内部の破壊や劣化を非破壊で評価！3D画像化して検査することができます
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X線CTを使った非破壊解析【STEP/STLファイル作成も対応】
より良い観察の提案が可能！高い透過力と解像度を併せ持つX線CTを導入
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複合材の特殊加工(フライス加工)
特殊な評価サンプル作製は、当社加工機を用いて加工作業を承ります！
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ロックイン発熱解析装置『ELITE』
半導体単体から、モジュール、実装基板など幅広い製品の観察が可能！
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冷間CP(クロスセクションポリッシャ)技術
熱負荷試験後の試料や熱に弱い素材、試料をもCP加工可能としました！
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熱間埋め込み加圧処理
高温と圧力を加えることで密着性の高い試料作成が可能！短納期での対応も承ります
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株式会社クオルテック 株式上場のご挨拶
2023年7月28日、東京証券取引所グロース市場(証券コード：9165)に上場いたしました
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電源回路 負サージ試験（フィールドディケイ試験）
自動車に使用される電子機器の負サージ耐量を評価する試験です。
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電源回路 正サージ試験（ロードダンプ試験）
それぞれの規格に合わせたサージ発生回路を構築し、試験を実施致します
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【故障解析事例】アバランシェ破壊の再現実験
内部に空洞が形成！Al電極、はんだを溶かした様子が確認できた事例をご紹介
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TDDB(酸化膜破壊)試験
寿命10年を想定した場合、試験デバイスのゲート電圧を、20V以下で使用することが必要
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難めっき素材へのめっき密着
さまざまな基材を用いて、アンテナ/フィルタ/機構部材などを提供することが可能
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12GHz帯バンドパスフィルタ試作
特性は予想以上であり、高周波特性に優れた回路形成が実現できました
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ディスプレイ製品 トータル・クオリティ・ソリューション
パネル構造解析、EMC対策等パネルモジュールの品質、分析などをトータルサポート！
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パワーサイクル受託試験のご案内
希望の条件に沿った形で試験機をカスタマイズ！お客様が求めるデータを提供
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半導体チップ温度Tj測定法の種類と特長
試験を実施するにあたりどの方法で測定するのかを選択することが重要な要素！
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オスミウムコータ(導電被膜形成)設備の紹介とその観察例
熱ダメージもなく、nm単位の膜厚を高い再現性で成膜できる！
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レーザ加工室内にイエロークリーンブースを導入しました
より高品位の加工実現に貢献！フェムト秒グリーン・レーザの特長などをご紹介
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X線透過観察(不良箇所の早期発見)
不良箇所を推測しながら的を絞って観察！素早く結果を報告し課題の早期解決に貢献
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ガスクロマトグラフ質量分析計 前処理を用いた定性分析、定量分析
材料に併せてカスタマイズ！様々な前処理を併用することで、幅広く分析可能
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非破壊解析技術 3D-CSAM
現象を把握し、解析精度を向上！高さ情報を確認し不具合箇所の詳細を確認
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フェムト秒グリーン・レーザ加工機のご紹介
ナノ秒レーザとは異なり、パルス幅が電子-フォノン結合時間(数ピコ秒)よりも短い！
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試料に生じる反りやうねり、粗さの分析および測定
試料全体の変化を観察する技術や知見を集積！安全に駆動することが求められます
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フーリエ変換-赤外分光法(FT-IR)による有機物分析
50μm程度(目安としては肉眼で確認可能な)大きさであれば、概ねサンプリング可能！
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X線光電子分光法を用いた分析手法
絶縁物の測定が可能！セラミック・ガラス等さまざまな材料に適用できます
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アルミ電解コンデンサ充放電、リップル試験
ご要望に応じて、カスタマイズした試験を実施！実環境に応じた部品評価試験
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ドライ断面加工＜乾式断面加工＞
水を使用しない断面試料の作製が可能！「ドライ断面加工」についてご紹介
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半導体パッケージ開封技術(Cuワイヤ・Auワイヤ)
薬液ダメージ低減、高い加工位置精度！IC等のパッケージ開封サービスをご紹介
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アバランシェ試験/連続アバランシェ試験
パワー半導体の定格限界での信頼性評価や、定格オーバー条件でパワー半導体の実力を評価！
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