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はんだぬれ性試験 メニスコグラフ法
プリント基板などの接合における、はんだの馴染みやすさを確認できる分析・故障解析！
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マイグレーション現象に対する環境試験・観察・解析
観察・解析のみの対応も可能！必要に応じて組合わせたプランをご提案
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問題の早期発見に繋がる「素子剥がし」
プリント基板の品質評価の精度を高める！当社の分析・故障解析をご紹介
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初期不良のデバイスを選別する「スイッチング試験」
通常の動作での寿命を予測！環境温度やスイッチング周波数等を任意に設定できる
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通電・休止の繰り返しによって確認する「カレントサイクル試験」
試験台への放熱を配慮し空中にて試験を行い、試験対象部の温度計測モニタリングを実施！
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電子機器が誤作動などを起こさないか評価する「電源変動試験」
電源電圧の低減をシミュレート！DUTの誤動作や出力異常なども確認できる
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電子部品などに有効な「ワイド断面ミリング」
イオンミリングにより、高倍率SEM観察などのための、微細かつ高精度な断面試料を広範囲に作製！
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キャス試験
金属材料やめっきを施した部品の腐食を、短時間で予測する耐食性加速試験！
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パワー半導体に特化した評価拠点「パワエレテクノセンター」開所
次世代半導体の試験ニーズの増加から、試験設備を拡充して受注キャパシティーや試験装置の生産を増加させていきます！
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内部構造を確認し精密研磨を行える「ブラインドサンプル研磨加工」
直接部品が目視できなくても、精密な切り分け、断面研磨を行うことが可能！
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蛍光X線膜厚測定
基板やコネクタ端子の表面処理などの膜厚測定を、スピーディに行うことが出来ます
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断面イオンミリング装置を用いた断面試料の作製
試料を樹脂に埋めず水を使用しないことで、水分に弱い試料でも断面作製できます！
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耐静電気試験：ユニット/デバイス
静電気が電子機器や半導体部品に放電した際の耐性を、様々なモデル法を用いて幅広く評価します
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減圧電気特性試験
供試品を試験槽内の設置し、槽内気圧は製品規格の規定の圧力まで減圧！
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ポッティングはずし
基板に施されたポッティング樹脂を、最小限のダメージで除去が可能です！
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赤外線サーモグラフィカメラ
高速現像を撮影可能なフレームレート！ハイコントラストで高精細な熱画像を取得できます
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不良品や模造品の事前判定に役立つ、良品解析・真贋判定
製品故障の未然防止手法の一つ！潜在的な問題点を探し出す必要があるため幅広く調査
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はんだ接合強度の測定
評価困難な部品についても、ご相談の上評価方法を検討いたします！
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数１０μ～サブμの加工まで 用途に合わせた『レーザ加工』
24時間受付、国内最大級30台の装置保有数！【試作加工・量産加工を問わず対応可能】
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はんだ接合部の高温化が招くクラックの進展メカニズム
疲労破壊初期では応力集中部に結晶方位差が発生し、その後、動的再結晶により方位差が拡大することで、クラックの発生、進展に繋がります
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【研究開発・コンサルティング】エレクトロケミカルマイグレーション
はんだ付け部の高温化に伴い、フラックス残渣のECMが発生！
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【研究開発・コンサルティング】エレクトロマイグレーションの検証
低燃費と小型高出力化が同時に求められるPCUなどで、エレクトロマイグレーションの検証が進んでいます
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CO2レーザ加工機にリアルタイムエネルギ監視機能を導入
より安全・安心な状態で後工程へ流動させることができます！
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X線CTデータを用いたはんだ不良を、非破壊で三次元的に解析します
はんだ全体を三次元的に可視化！独自開発のAIにより、属人化しない高速な検査を実現
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TD-GC/MSによる雰囲気中のガス成分分析
Tenaxチューブを用いたTD-GC/MS法では、装置に導入される回収ガス量が多く、検出感度の面で有利！
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【問題発生事例】信頼性試験におけるはんだクラック発生
「信頼性試験中にはんだクラックが発生、早急な脆弱箇所の特定をしたい」といった問題に！
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【課題事例】パワー半導体の故障部位が深い / 分析・故障解析
3つのカタログと動画も掲載。「パワー半導体の故障部位が深くて観察しづらい」といった問題に！故障原因の解析もお任せください。
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はんだ接合部のクラックを3次元測定「QrackDroid3D」
非破壊のはんだクラック3次元測定手法！AI画像検査プラットフォームをご紹介
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ボイド率測定ソフトウェア『Qualap/VoidRoid』
AI画像解析により、はんだ接合部のボイド検査が短時間で可能に！
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X線光電子分光法を用いた分析手法
絶縁物の測定が可能！金属・半導体・高分子等さまざまな材料の研究開発や不良解析に利用されています
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