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パワーサイクル試験（パワーモジュールの信頼性評価）
パワーサイクル試験前後や試験途中における各種測定、観察、解析も一括で実施！
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【分析故障解析事例】ヘッドスペースGC/MS(HS-GC/MS)
薄塗は2mm程、厚塗は4mm程を塗布！シリコーンコーキング材の分析例をご紹介
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振動試験（複合タイプ）
水平テーブルでも対応！「振動＋温度＋湿度」の複合環境ストレスを印加可能
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【実験事例】無電解Ni-Sn-Pめっき液
ブラックパッドの原因となる腐食を抑制することが確認できた事例をご紹介！
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UV-YAGレーザ加工事例
幅広いラインアップでお客様のご要望にお応え！当社の加工事例をご紹介
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CO2レーザ加工事例
コンフォーマル加工・ラージウィンドウ加工・Cuダイレクト加工など幅広く対応！
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【塵埃試験（浮遊式）】JIS規格に準拠する自社開発設備です
塵埃環境が厳しい自動車のエンジンルームなど、活用環境に合わせた耐塵埃性を評価することを目的とした試験です。
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【試験】高温での使用が予想される部品の高温せん断強度試験を実施
接合強度試験。チップ部品のはんだ強度や、ダイボンドチップの接合強度などを対象に評価します。350℃までの評価実績があります。
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【分析】新しい半導体開封技術（Agワイヤ・パワーデバイス）
事例あり。車載向けパワーデバイス開発の活発化に伴い、デバイスの故障解析および良品解析の需要が増えております。
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EBSD（電子線後方散乱回折法）を利用した結晶解析とは
試料表面で生じる電子線後方散乱回析により金属など結晶性材料の結晶方位・粒径・歪み分布などに関する情報を取得することが出来ます。
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超音波顕微鏡（原理と特長）のご紹介
超音波の性質を顕微鏡の観点から言えば、分解能の良い計測が可能なことを意味します。波の性質を利用して指向性を高めることも可能です。
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レーザ加工部のご案内
試作品から量産品まで受注対応可能！"まずは、やってみる"をモットーにトライアル加工も対応
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断面研磨
研究開発・品質保証のスピードアップに貢献！手間を惜しまないこだわりが、美しい断面を生みます
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パワーサイクル・過渡熱抵抗評価システム
車載用デバイスに好適！試験のスピードアップと正確なデバイス性能の比較を実現
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EMCコンサルティング
ECUと車両の設計から評価でのお困りごとに対応！EMC対策は「プロ」にお任せください
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EDS（エネルギー分散型Ｘ線分光法）による元素分析のご紹介
SEMでの高倍率観察中に試料の特定箇所をピンポイントで評価できるため、μmオーダーの微小領域分析が可能です。
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【問題発生事例】信頼性試験におけるはんだクラック発生
「信頼性試験中にはんだクラックが発生、早急な脆弱箇所の特定をしたい」といった問題に！
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【課題事例】パワー半導体の故障部位が深い / 分析・故障解析
3つのカタログと動画も掲載。「パワー半導体の故障部位が深くて観察しづらい」といった問題に！故障原因の解析もお任せください。
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はんだ接合部のクラックを3次元測定「QrackDroid3D」
非破壊のはんだクラック3次元測定手法！AI画像検査プラットフォームをご紹介
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ボイド率測定ソフトウェア『Qualap/VoidRoid』
AI画像解析により、はんだ接合部のボイド検査が短時間で可能に！
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X線光電子分光法を用いた分析手法
絶縁物の測定が可能！金属・半導体・高分子等さまざまな材料の研究開発や不良解析に利用されています
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サンプルを高精度に観察する先進のソリューション・サービス
サンプルを高精度に観察！ウェブ会議での対応も可能ですので、お問い合わせください
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UV-YAGレーザ加工のご案内
10台以上保有！少量の試作品からビッグロットの量産品まで受注対応可能です
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パワーサイクル受託試験のご案内
ご希望の条件に沿った形でパワーサイクル試験機をカスタマイズ！お求めのデータを提供
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ハイパワーX線CT『CT Compact』
高さ82cm、重さ50kgまでのサンプルが鮮明に撮影できる、ハイパワーX線CT
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ドライ断面加工（乾式断面加工）
断面イオンミリング装置を用いることで、樹脂に埋めず、水を使用しない断面試料の作製が可能！
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半導体チップ温度Tj測定法の種類と特長
パワーサイクル試験における半導体チップ温度測定にあたり、どのような方法を選択するかが重要！
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ロックイン発熱解析装置『ELITE』
「熱拡散によって発熱中心が分からなくなる」ことを防ぐ！微小なリーク・変化でも検出が可能
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オスミウムコータ設備の紹介とその観察例
試料の上面、側面などや、複雑な試料にも奥深く均一にコーティング可能！
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ガスクロマトグラフ質量分析計（GC/MS）の原理と特長
固体・液体・気体に関わらず、物質に含有される有機化合物の定性及び定量分析が可能！
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