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酸化膜厚測定
測定時間が短く、最大1000秒！酸化膜を種類別に測定が可能なSERA法をご紹介
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促進耐候性試験：サンシャインウェザメータ
JIS・ISOをはじめ多くの規格に規定！安定した分光放射照度分布で試験再現性に優れる
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解析技術：静電気破壊
SiC-MOSFET/ロックイン発熱解析/プラズマFIBの活用！IR-OBIRCHで故障箇所を特定
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新規次世代パワー半導体の研究開発拠点を開所
低損失化、高耐圧化、小型化の面で優位性を持つ、GeO2半導体の製膜事業の早期参入を目指す！
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「パワエレテクノセンター」を新規設立
高性能評価設備の拡充により、様々な半導体材料の評価や高度化するニーズに対応！
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高電圧マイグレーション試験
1000チャンネルを超える大規模試験にも対応！解析や試験パターンの作製も可能
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X線リフロシミュレータ
窒素・大気雰囲気に対応！動画記録速度は最大30フレーム/secの製品
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EMC(電磁両立性)確保のためのコンサルティング
計測に加えて、規格未達品の改良、および設計の初期段階からEMCコンサルティング！
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CP加工(イオンミリング)による超精密試料
機械研磨では難しかった高分子や金属など！様々な試料で歪みのない断面を作製
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極薄 無電解Ni/Pd/Auプロセスの開発
Ni層薄化時のENIG・ENEPIGプロセスにおけるワイヤボンディング性・はんだ接合性を評価！
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【導入事例】高分解能観察と分析機能の両立を実現したFE-SEM
最大200nAの照射電流は、各種マイクロアナリシスに対応！分析能力も強化
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【分析・故障解析事例】滅菌バリデーション試験
製品の無菌性を恒常的に保証！試作品に対するガンマ線滅菌を行った事例のご紹介
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電子部品、めっき製品等の腐食性ガスによる影響を評価
各種実使用環境での腐食性の評価！表面処理の条件違いによる耐食性の比較などが可能
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3D形状測定(3Dマクロスコープ・レーザ顕微鏡)
形状仕上がり検証、実装品質へ寄与！広範囲を短時間で測定することが可能
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プロジェクション・モアレ式高精度反り・変形測定
全視野を数秒で一括撮影ができるため、撮影中の温度変化が少なく、急速な昇・降温条件が対応可能！
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グローワイヤ試験
耐火性が求められる電子部品や樹脂材料などに対して、着火温度や燃焼性を評価する試験を実施！
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HALT(高加速寿命試験)
市場における工業製品の信頼性を短時間で向上させる新しいアプローチ！
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ハイパワー恒温恒湿槽
一般的な恒温恒湿器では到達できない温湿度・温度変化により、過酷な環境を発現させる
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振動試験
大型複合振動試験機含む、振動試験機は合計4台！スピーディーな対応が可能です
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ボールプレッシャ試験
電気用品安全法で要求される「通常の使用状態における温度に耐えること」を確認！
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はんだぬれ性試験 メニスコグラフ法
プリント基板などの接合における、はんだの馴染みやすさを確認できる分析・故障解析！
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マイグレーション現象に対する環境試験・観察・解析
観察・解析のみの対応も可能！必要に応じて組合わせたプランをご提案
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問題の早期発見に繋がる「素子剥がし」
プリント基板の品質評価の精度を高める！当社の分析・故障解析をご紹介
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初期不良のデバイスを選別する「スイッチング試験」
通常の動作での寿命を予測！環境温度やスイッチング周波数等を任意に設定できる
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通電・休止の繰り返しによって確認する「カレントサイクル試験」
試験台への放熱を配慮し空中にて試験を行い、試験対象部の温度計測モニタリングを実施！
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電子機器が誤作動などを起こさないか評価する「電源変動試験」
電源電圧の低減をシミュレート！DUTの誤動作や出力異常なども確認できる
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電子部品などに有効な「ワイド断面ミリング」
イオンミリングにより、高倍率SEM観察などのための、微細かつ高精度な断面試料を広範囲に作製！
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キャス試験
金属材料やめっきを施した部品の腐食を、短時間で予測する耐食性加速試験！
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パワー半導体に特化した評価拠点「パワエレテクノセンター」開所
次世代半導体の試験ニーズの増加から、試験設備を拡充して受注キャパシティーや試験装置の生産を増加させていきます！
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内部構造を確認し精密研磨を行える「ブラインドサンプル研磨加工」
直接部品が目視できなくても、精密な切り分け、断面研磨を行うことが可能！
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