超高精度フリップチップボンダ／ダイボンダ ＦＤＢ２１０Ｐ
サブミクロン精度と量産性を両立した超高精度ボンダ
基本情報
主な特徴 ■微小チップ（0.25ｍｍ～）に対応 （オプション：0.15ｍｍ～） ■±1μｍ （3σ） 未満の超高精度実装が可能 温度変動に影響を受けにくい振動減衰力を強化した高剛性フレームと フルクローズド軸制御による高精度位置決めと自動キャリブレーション 機能により安定した実装精度を実現します。 ■各種プロセスに対応 共晶接合、樹脂接合などに幅広く対応、実装後のモニタリング機能 も装備しており、プロセスコントロールも容易に行えます。 オプション ■樹脂転写機構 ■マルチチップ対応 ■Ｎ₂パージ機構
価格帯
納期
型番・ブランド名
FDB210P
用途／実績例
光デバイス オプトデバイス COC実装 COS実装
取り扱い会社
当社は石川県金沢市に本社があり、県内外に営業所、工場があります。飲料等を充填するボトリング事業を柱とし、固液混合分散システム、レーザ加工機（ファイバレーザ及びCo2レーザ等）や半導体組立装置（テーピングマシン、多機能テストハンドラ、ボールマウンタ、ボンダ等）様々な分野に進出しています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
