当社は、従来のFPC（フレキシブルプリント配線板）製造における資材調達、回路設計、製造、実装に加え、筐体組立、機能検査、出荷までを一貫して対応する「電子機器受託製造サービス（EMS：Electronics Manufacturing Services）」を新たに開始いたしました。 近年、FPCの活用は医療機器や産業機器など多岐にわたり、その供給にとどまらず、回路設計からモジュール製造、さらには最終製品の組立までを一括して対応するニーズが高まっております。こうした市場の要請に応えるべく、電子機器の受託製造企業との連携を強化し、資材調達から筐体組立までをカバーする製造体制を構築いたしました。 本サービスにより、お客様は複数の業者とのやり取りを削減でき、納期短縮や製造効率の向上が可能となり、当社の高い品質管理体制により、信頼性の高い製品の提供を実現いたします。 対応可能な製品分野は、車載機器、医療機器、産業機器、ロボット、通信機器、照明機器、家電製品など多岐にわたり、幅広い製造ニーズにお応えいたします。

当社は、主力事業である電子基板事業において、ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）の高 密度配線の形成技術をさらに向上させることができました。近年、医療機器や産業機器等の電子 機器では小型化・軽量化が進んでおり、限られたスペースに多くの機能を搭載するためには、基 板上の配線密度の向上が求められることから、フィルドビア技術の確立及びＭＳＡＰ工法の技術 向上といった取り組みを重ねてまいりました。フィルドビア構造は、絶縁層にレーザであけたビ ア（穴）を銅めっきでフィルド（充填）するものであり、基板両面の電気的接続を確保しつつ、 ビアの凹みを減らすことで、ビア上への部品実装が可能となり高密度実装につながります。一方、 ＭＳＡＰ工法は、銅を積層して回路を形成することで線幅管理が格段に向上し、高密度配線化を 実現できます。今回、これらの特性を活かしたパターンビアフィル工法をもとにフィルドビア構 造を有する両面基板において、配線ピッチが30μｍの配線形成に成功いたしました。 引き続き、さらなる開発及び試作・検証により高密度配線の形成技術向上を目指し、開発に取 り組んでまいります。

当社は、主力事業である電子基板事業において、和歌山県が推進する宇宙をテーマとした新た な産業創出と地域活性化を目的としたプロジェクト「宇宙まちづくり推進事業（Kii Space HUB）」 に参画することを決定いたしました。これを契機に、当社は宇宙分野への技術展開と事業強化を 本格的に進めてまいります。 宇宙まちづくり推進事業は、民間ロケット発射場「スペースポート紀伊」が所在する和歌山県 において、宇宙産業の集積・人材育成・地域活性化を目指すプロジェクトであり、全国的にも注 目を集めております。当社は、これまで培ってきたフレキシブルプリント基板及びエレクトロフ ォーミングの製造技術を活かし、宇宙機器の軽量化・高機能化に貢献することを目指してまいり ます。 今後は、衛星搭載機器や通信モジュールへの技術提供をはじめとして、宇宙事業に携わる人材 育成にも積極的に取り組んでまいります。また、民間宇宙企業との協業も視野に入れ、宇宙産業 という新たな分野において、価値創出と事業展開を推進するとともに、技術革新と社会貢献の両 立を図りながら、持続可能な未来の実現に向けて挑戦を続けてまいります。

代表取締役の異動（追加選定）及び役員の異動に関するお知らせ 当社は、2024年11月8日開催の取締役会において、代表取締役の異動（追加選定）及び役員の異動について決議しましたので、お知らせいたします。

◆ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）◆ 　　　～FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み～ 　　　　　FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 　　　　　工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 　　　　　今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介！ 　　　　　＜設計＞　　　　回路設計、アートワーク、Sパラ解析 　　　　　＜層間接続＞　　ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア 　　　　　＜回路形成＞　　MSAP工法、薄銅、厚銅 　　　　　＜絶縁処理＞　　高精度開口±20μm、LCPカバーレイ 　　　　　＜表面処理＞　　通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） 　　　　　＜後工程＞　　　高精度外形加工±50μm、多彩なツール 　　　　　＜実装組立＞　　半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ 　　　AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ 　　　FA・協働ロボット活用のご提案

◎FPC（フレキシブルプリント配線板）：「FPCの用途発見」をテーマに、軽量/屈曲/微細/特殊　4つのゾーンでそれぞれの特性を体感頂けます。 1.リジット基板⇔FPCの重さ比較 2.実際に触って曲げていただけるFPC 3.高密度配線による基板面積の縮小 4.透明/高周波/圧胴　など、特殊性を持たせたFPC また、スタックビア/ビアフィル　等の次世代回路技術に関する展示も行っております。 【FPC】だけではありません！『FA・自動化』『AI技術による、最新の外観検査システム』の実機展示！ ◎FA自動化：ビジュアルフィードバック制御によるティーチングレス実現により、キャリブレーション負担をなくし高精度・高速動作の自動化を実現。 リジッド基板の搬送デモをご用意してお待ちしております。 ◎最新の最終外観検査システム、AIシステム『TY-VISION XAIS（ザイス）』は第2章へ！ 最終外観画検査の確認工程での虚報削減による効率UPに加え、AIによる欠陥検出にも対応しました。 目視ではわかるのに、検査装置では検出が困難であったような輝度差の少ない欠陥に効果的です。

◎FPC（フレキシブルプリント配線板）：「FPCの用途発見」をテーマに、軽量/屈曲/微細/特殊　4つのゾーンでそれぞれの特性を体感頂けます。 1.リジット基板⇔FPCの重さ比較 2.実際に触って曲げていただけるFPC 3.高密度配線による基板面積の縮小 4.透明/高周波/圧胴　など、特殊性を持たせたFPC また、スタックビア/ビアフィル　等の次世代回路技術に関する展示も行っております。 【FPC】だけではありません！『FA・自動化』『AI技術による、最新の外観検査システム』の実機展示！ ◎FA自動化：ビジュアルフィードバック制御によるティーチングレス実現により、キャリブレーション負担をなくし高精度・高速動作の自動化を実現。 リジッド基板の搬送デモをご用意してお待ちしております。 ◎最新の最終外観検査システム、AIシステム『TY-VISION XAIS（ザイス）』は第2章へ！ 最終外観画検査の確認工程での虚報削減による効率UPに加え、AIによる欠陥検出にも対応しました。 目視ではわかるのに、検査装置では検出が困難であったような輝度差の少ない欠陥に効果的です。

株式会社帝国データバンクが発行する会報誌に当社記事が掲載されました。 「アリアドネの糸「帝国ニュース関西版」（2024年11月14日号）」

微細加工技術（フォトファブリケーション）は生産技術として重要な役割を担っており、リードフレーム、HDD用サスペンション、エンコーダ、TABテープ、各種フィルタ、装飾品などの精密加工部品が生産されています。又、フォトファブリケーション技術を基盤にして、プリント配線板、LSI用フォトマスク、カラー液晶表示装置用のカラーフィルタや半導体などの現在の先端技術も生まれています。 【※フォトファブリケーション協会_技術解説より】

太洋テクノレックスのFPC短納期サービスなら高品質・量産移行もスムーズに行えます。 試作から量産まで一元管理！ ■安心の実績 ■ワンストップ対応 ■柔軟な対応力 ■短納期・高品質・最新技術

高密度配線の成形技術向上について 当社は、主力事業である電子基板事業において高密度配線の成形技術を向上させることができ ました。当社は2023年３月６日付け「電子基板事業における設備投資に関するお知らせ」におい てお知らせいたしましたとおり、技術の向上と高まる製品化ニーズに対応するため生産設備を導 入いたしました。 …

回路設計に関するお困り事ございませんか？ 太洋テクノレックスでは、基板に関するお困り事への対応を強化中です。 『開発実績1000件以上！』電動化の推進、電源回路やモータ制御の実績多数有り。 是非一度、カタログをご覧になって頂き、お問合せをお待ちしております。

その微細欠陥、TY-VISIONで検査してみませんか？　M111SCは光学分解能2.5μmで約10μmの欠陥もズバリ検出！ 微細欠陥の検出でお困りではないですか？ ⇒現在ご使用中の最終外観検査機で検出していますか？【YES・NO】 　⇒その時、虚報は少ないですか？【YES・NO】 一つでもNOなら、TY-VISIONをお試しください。 パッケージ基板・セラミックス基板・FPCなどでトップクラスの検出性能を誇ります。 また、量産工程でも多数採用されており AIシステムのXAIS（ザイス）を追加することで劇的な虚報数低減を実現しています。 適時、デモ検査を承っておりますので、是非ご相談ください。 ※最初に基板の情報をご提供頂き実施する場合にデータと対象物をお預かりします。

【透明フレキシブルプリント配線板】優れた透過性で、デザイン性の向上に貢献！　ファインパターンにより配線が目立ちません。 〇耐熱性や難燃性に優れたポリイミド使用。⇒【リフロー実装にも対応】 ★デジタルサイネージなどの表示機器他、医療機器や透明フィルムアンテナに！ ★少量多品種、試作にも対応致します。

ご覧になっていただきありがとうございます。 ※FPC製造でよくつかわれる用語をまとめました。 　ご活用ください。 ※『【これ一冊で丸わかり】FPCの基礎知識！※用語集付き』から用語集のみ抜き出しました。 フレキシブルプリント基板製造に関わり、４０年以上の実績。 試作から量産まで、ワンストップサービスでも承ります。 TAIYOだから出来る事があります。 ※以下内容は完全版『【これ一冊で丸わかり】FPCの基礎知識！※用語集付き』の内容です。　おすすめです！ 【資料内容】 1.FPCのお困ごと、一気に解決！ 2.FPCとは 3.ワンストップサービス 4.短納期の実現 5.試作から量産まで対応 6.各種FPCのご案内（超細線・多層・高周波、その他） 7.FPC用語集 8.ご挨拶・会社概要 （全36頁） 以上、フレキシブルプリント配線板のご検討にお役立てください。 太洋工業は、FPCに関するお問い合わせに真摯にお応えいたします。

フレキシブル基板に興味ある方は必見です！ 大好評頂いている資料です、是非ダウンロードしてください！ ※別途PowerPoint版のダウンロードが可能になりました。 　製品ページに入って頂き、『サンプルソフト』よりダウンロードを！ FPC：フレキシブルプリント基板に関するお問い合わせ、お困り事お待ちしております。 ＃基板＃フレキシブルプリント配線板＃基板製造

TAIYO Web Shop では『超撥水フィルム』を大好評販売中です！ 驚きの『水はじき力』でクリアな視界をご提供します。 ECサイトへは、下記URLかページ右のQRコードをスマホでスキャンしてください。 https://taiyo-xelcom.easy-myshop.jp/ ロール状・カット済み・旋回窓用をラインナップ！ ※用途は『船舶向け』に限定しておりますが、 　ご興味あれば別途ご相談ください。 蓮の葉をイメージした構造をフィルム表面に特殊加工したことでロータス効果を再現。 船舶業者や漁業関係の方からは、こんな声が届いてます。 ・飛んでくる水しぶきを弾くので視界が良好になった ・海水が乾くと白く固着し清掃が面倒だったが、大幅に作業が減った ・映り込み防止機能により、手元の計測器が見やすくなった ・窓（ガラス）の表と裏に貼ると夜間でも視界がクリアになった 撥水フィルム（船舶向け）

FPCの新たな価値創造を目指す！ 「太洋工業」から「太洋テクノレックス」へと社名を一新！ そこには、柔軟「Flexible」な技術「Technology」で未来を切り開く強い思いが込められています。 単なる配線部品から、様々な付加価値を有する高機能部品へとFPCに対する要求も日々高まっています。 太洋テクノレックスは次代のニーズを敏感にキャッチし、フレキシブルな技術力でFPCをリードします。

＜キット内容＞ ・128個のセルを配置した荷重検知する面圧センサー ・センサーの信号を処理する制御基板 ・データ信号を表示するＰＣ用アプリケーション ※256段階の相対出力をPC画面で確認し、CSV出力可能です。 ＜センサー仕様＞ ・センサーサイズ；50*35mm（センサー部のみ） ・方式；感圧抵抗膜方式 ・セルサイズ；2*3mm ・セル数；128セル（16*8） 上記のセンサーをカスタマイズすることもできます。 カスタマイズした各センサは、ロボット、医療・介護、スポーツ練習機、 おもちゃ、ゲーム、人間工学研究など、さまざまな分野で応用されています。

自動判別により、効率化とポカヨケを両立！　搬送システムと双腕ロボットで小回りの利くシステム構築が可能です。（FA自動化導入事例） ●プリント基板製造装置、オートカットラミネーター（伯東製）の自動投入搬出システムとして製作。 【特徴】 　〇合紙を自動判別で抜き取り、機材のサイズを自動判別して安定した吸着搬送を行います。 　〇オートカットラミネーター通過後の機材のサイズを自動判別し双腕ロボットにて搬出します。 【効果】 　〇様々な長さの機材を一度に投入することが可能となり、作業効率が著しく上がりました。

超細線・高密度・高精細フレキシブルプリント配線板、MSAP工法とビアフィリング技術の融合で超微細回路の形成が可能になりました！ 医療機器・次世代通信システム等のモジュール化に！ 電子デバイスの小型化・高機能化が進み、それに伴って回路形成の微細化が求められています。 【MSAP工法の特長】 ■ メッキ析出による回路形成で、高精度な微細配線が可能に ■ 配線断面の矩形性に優れるため、伝送損失の低減に貢献 ■ 高周波基板／IC実装に優位 2つの加工技術の融合により「超細線高密度ＦＰＣ」を実現致しました。 #超細線＃高密度＃FPC＃フレキシブル基板＃フレキシブルプリント配線板

フレキシブルプリント基板製造に関わり、４０年以上の実績。 試作から量産まで、ワンストップサービスでも承ります。 TAIYOだから出来る事があります。 【資料内容】 1.FPCのお困ごと、一気に解決！ 2.FPCとは 3.ワンストップサービス 4.短納期の実現 5.試作から量産まで対応 6.各種FPCのご案内（超細線・多層・高周波、その他） 7.FPC用語集 8.ご挨拶・会社概要 （全36頁） 以上、フレキシブルプリント配線板のご検討にお役立てください。 太洋工業は、FPCに関するお問い合わせに真摯にお応えいたします。

『TY-CHECKER DS401』は、従来のY方向ステップ＆リピート搬送に X方向移動（横移動）を追加した通電検査システムです。 当機は半自動であるため、装置全面がほぼオープン状態でワークの扱いが容易におこなえます。 製品開発や製造の現場で重宝される構造となります。 量産への移行もATタイプをご採用いただく事でスムーズにおこなえます。 ※当社では治具の供給までお手伝い致します！ テンションをかけない独自の専用プレート保持方式とテンション 保持方式の両方に対応し、製品に合わせて選択が可能です。 測定部を入れ替えれば、シートまたは個片での高周波特性検査ができ、 治具固定式のメリットを活かして安定した自動/半自動高周波検査を 実現します。 【特長】 ■最大基板サイズ：305mm×510mm ■XY方向へのステップ＆リピート搬送 ■治具ヘッドのサイズダウンに貢献（治具代低減） ■導通・絶縁・4端子検査・マイクロショート検出 ■高周波特性検査対応『VNA・LCR・TDR』 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

大人気の資料です。 当社における一般的なFPCの製造工程をアニメーションを取入れてわかりやすく解説しています。 是非ご覧ください。 【事業内容】 ■電子基板事業 ・フレキシブルプリント配線板設計・製作 ・プリント配線板実装組立　他 ■テストシステム事業 ・基板通電検査システム開発・製造 ・基板最終外観検査システム開発・製造　他 ■産機システム（商社）事業 ・ロボットFAシステム・自動化システムの設計・製造　他 ■鏡面研磨機事業(株式会社ミラック) ・鏡面研磨機・研削機の製造　他

フレキシブルプリント基板製造に関わり、４０年以上の実績。 試作から量産まで、ワンストップサービスでも承ります。 TAIYOだから出来る事があります。 【資料内容】 1.FPCのお困ごと、一気に解決！ 2.FPCとは 3.ワンストップサービス 4.短納期の実現 5.試作から量産まで対応 6.各種FPCのご案内（超細線・多層・高周波、その他） 7.FPC用語集 8.ご挨拶・会社概要 （全36頁） 以上、フレキシブルプリント配線板のご検討にお役立てください。 太洋工業は、FPCに関するお問い合わせに真摯にお応えいたします。

光反射を防止するめっきによる表面処理、 ミクロンレベルの超微細加工が可能！電子部品、半導体分野などへ広く応用されています。

マーキングテクノロジーで生産ラインの革新に貢献します！ インクジェットプリンターの直接印字で 自動化・コストダウン・効率アップを実現！ 『わかりやすい事例集』を進呈いたします。 生産工程や出荷梱包時のロットナンバー等、産業用インクジェットプリンターの活用でコストダウン・効率化・自動化のご参考に是非！ 梱包用段ボールへの表示はどうされていますか？ ラベルシールを貼っていますか？ 印刷したものを購入されていますか？ 産業用インクジェットプリンターの導入で自動化・コストダウン・効率アップしませんか？ 一般的な事例でわかりやすくご説明、周辺設備や搬送ラインまでトータル的にシステムとしてご提案いたします。 〇現在のラベル対応のコストを下げたい 〇品種ごとにダンボール在庫数を減らしたい 〇段ボールやクラフト袋への品名・ロット番号・などの印字を自動化したい 〇プリンターのインクが関わる法令に対応したい 〇カラーの印字を行いたい （自社の現場でフルカラー印字したい） 〇いろんな設備を組み合わせたシステムを提案してほしい　など ＃ダイレクト印刷＃印刷＃インクジェット＃プリンター

2024年12月期における当社グループの鏡面研磨機事業及びテストシステム事業の受注状況が堅調に推移している状況であります。 以下、PDFファイルをご覧ください。

最新機種『TY-CHECKER DS401AT』をご紹介！ ５Ｇ対応基板に代表される高周波対応基板の高度な検査ニーズに応えるため、最上位機種「DS401AT」が完成しましたのでご案内します。 「DS401AT」は、下記の機能を追加したことにより「５Ｇ対応基板の高周波特性検査」、「作業性の向上」、「検査タクトの短縮」及び「治具コストの低減」を実現しております。 １．IoTの普及に不可欠な「５Ｇ」対応に使用される高周波対応基板の検査が可能 ２．搬送プレートによる基板送り機構が従来の縦(Y)移動に加えて、横(X)移動が可能 ３．従来の搬送プレート保持方式に加えて、テンション保持方式が選択可能 ４．投入部ストック方法が串刺固定式から板ガイド＋カメラアライメント方式に進化 ５．検査時の位置合わせ方式は、当社独自の学習式アライメント＋治具内蔵型CCDカメラアライメントに追加して、事前カメラアライメントも選択可 ６．被検査基板サイズ：100(W)×100(D)～305(W)×510(D)mm、個片基板にも対応 ※通電検査機として高精度な検査が可能です。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

社名変更のお知らせ 当社のブランド力の強化を図るとともに、今後のさらなる事業拡大と一層の企業価値向上を目指すことを目的として、「太洋工業株式会社」から「太洋テクノレックス株式会社」へ社名変更いたしました。また、社名変更に合わせてコーポレートロゴも刷新いたしました。 【新社名にこめた思い】 「Technology（技術）」と「Flexible（柔軟な）」からなる造語「TECHNOLEX」は、主力製品であるFPC（フレキシブルプリント配線板）の柔軟性と、従来技術にとどまらず、新技術や技術トレーディングなどの領域に柔軟に取り組む姿勢を象徴しています。 「工業」の枠から飛び出し、さらにグローバルな市場への移行を見据えて、私たちは変わります。 詳しくはこちらをご確認ください。