AIデータセンター向け 電子部品、基板・基板材料の信頼性評価
AIデータセンターを支える電子部品・基板の信頼性評価から故障解析、原因考察までトータルサポート
生成AIの普及に伴い、AIサーバーでは高性能化・高密度化・高電力化が進み、電子部品や基板にはこれまで以上の信頼性が求められています。 Eurofinsでは、AIデータセンターを構成するAI半導体、基板・基板材料、コネクタ、電源・パワー部品、コンデンサ、メモリ・SSD、光関連部品などを対象に、信頼性評価・環境試験、故障解析、基板材料の評価・分析、CAE・シミュレーションなどを組み合わせて課題解決を支援します。 「どのような試験をすればよいかわからない」という段階からでもご相談可能です。使用環境や想定される故障モードを確認し、評価方法の検討から原因考察、改善・対策検証まで、お客様の課題に合わせて柔軟にご提案します。
基本情報
FQLのサービスの特徴は「試験方法が決まっていない段階から相談できる」「試験をするだけではなく、結果を考察して次のアクションにつなげる」という点です。 ■ 想定するお客様の課題 ・AIサーバー向け部品の信頼性を評価したい ・高温、高負荷を想定した試験をしたい ・基板、コネクタ、電源部品などの故障原因を調べたい ・基板材料の品質や劣化、接合部などを評価したい ・どのような評価をすればよいか分からない ■技術支援の流れ 評価方法が確立されていないテーマについても、評価条件・解析アプローチから一緒に検討させていただきます 「課題・使用環境の確認」 ↓ 「評価方法の検討」 ↓ 「信頼性試験」 ↓ 「故障解析・基板材料分析」 ↓ 「原因・故障メカニズムの考察」 ↓ 「改善・対策検証」
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ラインアップ（5）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| 評価設計・技術コンサルティング | 対象部品の使用環境や想定される故障モードを確認し、必要な試験・評価方法をご提案します。「何を評価すればよいかわからない」という段階からご相談いただけます。 |
| 信頼性評価・環境試験 | AIサーバーを構成する電子部品・基板などを対象に、高温・高湿、温度サイクル、振動など、使用環境や目的に応じた信頼性評価を実施します。 |
| 故障解析・原因究明 | 半導体、基板、コネクタ、電源部品などの不具合に対し、X線、超音波、電気特性評価、断面観察、SEMなどを組み合わせ、故障箇所の特定から原因考察まで支援します。 |
| 基板・基板材料の評価／分析 | AIサーバーの高密度化・高性能化を支える基板・基板材料について、材料特性、接合部、界面、熱による影響などを評価・分析し、品質・信頼性課題の原因究明を支援します。 |
| CAE・シミュレーション | 光学/圧迫/衝撃/振動/音響等の特殊シミュレーションに対応可能。実測評価と組み合わせて故障メカニズムの考察や評価条件の検討、設計改善を支援します。 |
カタログ（5）
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この製品に関するニュース（2）
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「電子部品 故障解析・信頼性評価 サービスカタログ」公開のお知らせ
当社は新たに、「電子部品 故障解析・信頼性評価 サービスカタログ」を公開いたしました。 本カタログには、プリント基板やコネクタ・ケーブル、受動部品を対象とした不具合の原因調査や、信頼性評価に役立つサービスメニューをご紹介しています。 また、故障解析・信頼性評価の試験方法に加え、実際の解析事例・評価事例も掲載しています。 掲載事例の一つとして、ハンマリング微加振試験があります。 本試験は、コネクタの接触不良リスクを評価するもので、接点の微小な摺動による摩耗を再現し、接触抵抗の変化や瞬断を捉えることが可能です。 カタログでは、同一資料に対する振動試験と微加振試験の比較評価事例を掲載しており、それぞれの試験によって得られる結果の違いをご確認いただけます。 このほかにも、様々な試験とその評価・解析事例を掲載しております。 電子部品の不具合調査や、信頼性評価の委託先をご検討に、ぜひご活用ください。 また、評価・解析に関するご相談も承っておりますので、お気軽にお問い合わせください。
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次世代コンピューティングを支える基板品質保証 -量子コンピュータ向け先端パッケージ基板からAIサーバー用高多層基板、光電融合向け超高速伝送基板まで、高信頼性製品の実現をサポートします-
量子コンピュータ、AIサーバー、光電融合システムの実用化が進む中、プリント基板にはこれまで以上の高多層・大面積・高速伝送が求められています。 その一方で、配線間隔や層間距離の微細化により、わずかな異物やイオン性残渣が絶縁不良の原因となり、短絡や局所発熱、さらには焼損につながるリスクが高まっています。 特にAIサーバーや高速通信基板、半導体パッケージ基板では、微小な絶縁劣化がシステム全体の信頼性に大きな影響を及ぼします。また、焼損後には原因となる異物や導電経路が消失し、不具合解析が困難になるケースも少なくありません。 ユーロフィンFQLでは、部品実装前の生板段階で高度な絶縁性評価試験を実施し、潜在的なリスクを早期に可視化します。 ✔ 不具合の未然防止 ✔ 品質・信頼性の向上 ✔ 解析コストや手戻り工数の削減 量子コンピュータ向け先端パッケージ基板からAIサーバー向け高性能基板、光電融合向け超高速伝送基板まで、高信頼性製品の実現をサポートしています。 次世代技術を支える基板品質について、ぜひご相談ください。
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取り扱い会社
ユーロフィンFQL株式会社は、株式会社富士通研究所の分析部門、富士通株式会社の品質保証部門を前身とし、材料分析、信頼性評価、安全性評価、故障解析にとどまらず、サプライヤ品質管理、製造工場の監査など製品品質の向上のための活動を長きにわたり行ってきました。また、品質にかかわるヒトの育成・教育支援、品質管理・製品含有化学物質管理システム・ソフトウェア開発プロセスの構築・改善支援など、品質を担う組織の課題解決にも貢献します。 ■信頼性評価・環境試験 各種信頼性評価、二次電池・電源等の発煙・発火等の安全性検証。耐候性・ガス腐食等の特殊環境の評価 ■故障解析 電子部品・機器の故障解析や、材料に関連した特性確認、不具合の詳細解析 ■品質関連システム・プロセス構築・改善支援 QCD（Quality：品質、Cost：コスト、Delivery：納期）目標達成に向け、CMMIやAutomotive SPICEといったモデルを用い、開発プロセスの改善をご支援 ■品質関連教育 『組織を活性化したい』『品質マインドを醸成したい』『新入社員の品質教育を行いたい』などなど、課題に応じた教育プログラムをカスタマイズ