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プリント基板、FPC

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想定される故障モードから適切な信頼性評価・試験内容を抽出しご提案します。故障解析も承ります。 ■信頼性 ・絶縁性試験(ログ解析) ・熱衝撃試験(ログ解析、Via出来栄え) ・絶縁耐圧試験 ・はんだ濡れ性/耐熱試験 ・出来栄え評価 ■故障解析 ・異常部位特定/再現性試験 ・Via断線 ・絶縁劣化(CAF,マイグレーション) ・膨れ、デラミネーション ・腐食、異物

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