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半導体(LSI、IC)、パワーモジュール

半導体(LSI、IC)、パワーモジュール

半導体(LSI、IC)、パワーモジュール

想定される故障モードから適切な信頼性評価・試験内容を抽出しご提案します。 ■故障解析 ・良品解析 ・動作不良、断線、短絡、データ化け調査 ・IC単体での不具合再現検証 ・樹脂開封(デキャップ) ・LSI回路修正 ■一般的な環境試験に加え下記対応致します。 ・高出力デバイスのパワーサイクル試験  ・ハイパワー恒温槽による温度サイクル試験 ・市場流通品(メーカ保証の無い製品)の真贋判定のサポート ・宇宙用部品スクリーニング(DPA)

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