半導体(LSI、IC)、パワーモジュール

半導体(LSI、IC)、パワーモジュール
想定される故障モードから適切な信頼性評価・試験内容を抽出しご提案します。 ■故障解析 ・良品解析 ・動作不良、断線、短絡、データ化け調査 ・IC単体での不具合再現検証 ・樹脂開封(デキャップ) ・LSI回路修正 ■一般的な環境試験に加え下記対応致します。 ・高出力デバイスのパワーサイクル試験 ・ハイパワー恒温槽による温度サイクル試験 ・市場流通品(メーカ保証の無い製品)の真贋判定のサポート ・宇宙用部品スクリーニング(DPA)
1~11 件を表示 / 全 11 件
-
非破壊解析・非破壊検査(ロックインサーモグラフィ、超音波探傷)
ロックイン赤外線発熱解析、3D-X線透視解析、超音波探査(SAT)等から最適な非破壊解析を選択し、異常箇所を絞込みます。
最終更新日
-
電子機器・電子部品の故障解析
故障・不具合発生メカニズム調査から改善策の提案・効果検証まで、専門エンジニアがトータルサポート!
最終更新日
-
破壊解析 | パッケージ開封(デキャップ)
IC,半導体の故障解析に欠かせない、デキャップ(樹脂開封、パッケージ開封)にお困りではありませんか?
最終更新日
-
破壊解析(材料分析、破面解析、FIB、TEMほか)
電子部品の故障解析、材料分析による故障個所の観察・分析を行います。
最終更新日
-
LSI回路修正
FIBによる高品質な回路加工、配線加工サービスを提供します。高い加工歩留りを実現しています!
最終更新日
-
信頼性評価試験/環境試験
規格に準拠した試験から寿命限界試験までご要望に合わせた多種多様な試験に対応!
最終更新日
-
電子機器の加速劣化試験サービス
製品に適した加速劣化試験を“具現化”して提案・実施!加速劣化試験はお任せください
最終更新日
-
応用受託試験 | 信頼性評価試験・環境試験・故障再現試験
希望試験条件を従来の試験機で実施できない!複数条件を加味した故障の再現実験が行えない。こんな経験はありませんか?
最終更新日
-
受託試験|家庭用・商用電気製品の規格試験ーJIS,UL,IEC他
新製品販売にあたり検証するべき規格試験の実施にお困りではありませんか?家庭用・商用の電気製品に適用される公的規格を受託致します!
最終更新日
-
技術資料集|信頼性評価・安全性評価・故障解析・分析
信頼性評価・安全性評価・故障解析・分析の技術資料を掲載しています!
最終更新日
-
パワーサイクル試験|パワーモジュール・パワーデバイスの信頼性評価
パワーモジュール・パワーデバイスの信頼性評価。お客様のパワーサイクル仕様に合わせた試験環境の構築から調査解析までをご提案!
最終更新日