有機基板と呼ばれる板に実装された各種部品の断⾯観察例をご紹介します。 身の回りにある様々な電子機器の内部には、電子部品が搭載された 基板があります。 実装基板を観察すると、多数の部品が所狭しとはんだ接合されて いるのが分かります。これらの部品が正しく接合されていないと 正常に動作しないため確認が必要です。 信頼性試験前後の観察や断⾯観察をご検討の際はお問い合わせください。

COG実装の導電粒⼦形状観察についてご紹介します。 ICと液晶パネルはACF(異⽅性導電フィルム)を⽤いたCOG⽅式により実装。 核に樹脂ボールを使⽤し、その表面に導電のための⾦属層(ニッケルや⾦など) が成膜されており、接続時に粒⼦が適度に変形し、ICとパネルを電気的に接続。 粒⼦の変形具合や接続状態を確認するため、断面観察を⾏ったところ、 粒⼦変形量は「中」であり、適度な変形具合であることがわかりました。 平面⽅向と断面⽅向から導電粒⼦の変形具合を確認することで表⽰不良との関連性 を探ることができます。パネル関連の不具合調査はお気軽にご連絡ください。

電源が入らなくなった家電のスイッチ部にて故障が推測されたことから、 解析事例を作業フローと共に紹介します。 最初に外観の観察にて、膨れや⻲裂、変⾊などの形状変化がないか確認。 電気的な確認では不具合が再現されるか確認したりオープンなのか ショートなのか等を確認します。 X線での内部観察を行い、スイッチ内部の接点端子が溶融、 ⾶散し消失した事によるオープン不良と判明しました。 最終的には原因考察も含め報告書として提出させていただきます。 また非破壊検査後の解析相談も承っておりますので、お気軽にご相談ください。

当社では、UV硬化性樹脂のUV照射前後のスペクトルを 解析しております。 UV硬化樹脂(アクリル系)に紫外線を照射し、照射前後の ラマンスペクトルを取得。 ラマンスペクトルの解析により硬化反応がある程度推定可能です。 より詳しい硬化モード硬化解析のためにはGCMS等の分析が必要ですが 当社ではスペクトル解析により、構造推定だけでなく、反応の推定まで 対応いたします。

不織布シートの最大孔径、細孔分布を、バブルポイント法を用いて 評価した例を紹介します。 試料を薬液に浸漬し空気圧を加えます。圧力を加え、シートに染み込んだ薬液の 表面張力に打ち勝ち、気泡の出現が生じたときの圧力をバブルポイントといいます。 最大孔径は、バブルポイントの圧力、薬液の表面張力を基に計算することが 可能です。

『ダイナミックSIMS』は、試料中に含まれる微量の全元素(H〜U)を ppmからppbの高感度で検出することができる二次イオン質量分析法です。 定性分析及び深さ方向分析ができ、加えて標準試料による高精度な定量分析が 可能。(当社の協力会社での分析実施) 最小ビーム径は約30um、材質によってさらにビーム径を落とすことが できます。

『引張試験』は、材料を一定速度で引張った時の荷重及び変位量(伸び)を 測定し、材料の物理特性や機械特性を求める試験です。 試験片を恒温槽内で引張ることで、これらの特性の温度依存性を求め、 把握することが可能。 当社では温度環境下における材料物性試験の対応が可能です。 測定したい材料、物性に合わせて、条件を提案させて頂くことも可能です。 お気軽にご相談下さい。

GC/MSにおいて分析困難な物質を分析可能にするための前処理⽅法を紹介します。 GC/MSにおいて分析困難な物質を分析可能な物質に変換する前処理を “誘導体化"と呼びます。エステル化、アシル化、シリル化などがあり、 分析困難な物質の種類や特性などに合わせて使い分けます。 クエン酸溶液、およびエステル化後のクエン酸溶液におけるGC/MS測定を 行ったところ、カルボン酸であるクエン酸は誘導体化なしでは上手く 検出されず、エステル化を⾏うとクエン酸トリメチルが検出され、 クエン酸の存在が証明されました。 適切な誘導体化を⾏うことによってより正確な分析が可能になります。

信頼性試験によって破壊した酸化物系全固体電池に対して、故障箇所 特定～断面観察までの一連の解析を実施した事例をご紹介します。 発熱解析により側面で発熱が強い傾向が認められ、X線透過観察では、 X線透過像で発熱が認められた境界付近に白い線状のコントラスト異常 が見られました。白線部で何らかの異常が発生している可能性が疑われます。 異常が見えていた箇所に対して、CP断面SEM観察を実施すると、層剥離が 認められ、信頼性試験によって正(負)極層が膨張、収縮を繰り返す事で 集電体や電解質層間に剥離が発生したと推測されます。

GC/MSを⽤いたマイカシート接着剤成分分析についてご紹介します。 マイカシートにどのような成分が含まれているかを調べるために分光法測定 を実施したところ、シリコーン系の接着剤が用いられていることが示唆。 どのような組成のシリコーン系接着剤を用いているのかを調べるために GC/MS測定を実施。ペンタシクロオクタシロキサンを用いていることがわかり、 また、可塑剤としてジブチルフタレート、滑剤としてトリデカンなどの 鎖式飽和炭化水素を添加していることもわかりました。

アイテスは、ANAクラウンプラザホテル金沢で開催される 『先進パワー半導体分科会　第10回講演会』に出展いたします！ 独自の解析技術サービスをご紹介いたしますのでぜひお立ち寄りください！ 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ブース：ANAクラウンプラザホテル金沢　中宴会場「瑞雲」　No43

赤外分光法とラマン分光法の比較について、各分光法と得られる スペクトルの特長を紹介します。 赤外分光法とラマン分光法はどちらも分子の振動エネルギーを調べる 振動分光法ですが、各分光法で得られるスペクトルの形状は同⼀物質を 測定しても互いに異なります。 ⾚外分光法とラマン分光法は相補的であり、どちらか単独の分析では得られない 情報も、2つの分析を⾏うことによってより詳細で正確に得ることができます。 なお、詳細は掲載カタログにてご紹介しておりますので、是非ご一読ください。

大阪府豊中市の千里ライフサイエンスセンターで開催される　『第43回　ナノテスティングシンポジウム (NANOTS2023) 』　に出展いたします！ 最新の解析技術サービスをご紹介いたしますのでぜひお立ち寄りください！ 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

全固体電池用原料の組成分析について、イオンクロマトグラフィーを用いて、五硫化二リンの純度を分析した例をご紹介します。 五硫化二リンは、硫化物系全固体電池の電解質製造に使用される原料の一つ。 IC測定の前処理として、五硫化二リンの粉末をアルカリ水に溶解させ、リン酸塩とスルフィド塩に変換。その後、スルフィドイオンを硫酸イオンに酸化して、IC測定溶液を調整しました。 なお、詳細は掲載カタログにてご紹介しておりますので、 是非ご一読ください。

株式会社アイテスの液晶ディスプレイの良品解析についてご紹介します。 まず、外観観察としてセルパネル状態で、FPC、FOG、COG、 シール材に着目して光学顕微鏡観察を行い、次にセルパネルを解体して、 シール材やPI膜、TFT形状を確認。 良品解析で不具合が見つかった場合は、配線の断面観察、異物分析など 原因究明のための追加解析を御提案させていただきます。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。

アイテスは、熊本城ホールほか３会場で開催される　『第84回応用物理学会秋季学術講演会（JSAP EXPO Autumn 2023）』　に出展いたしました！ 弊社ブースにも、多くの方々にご来訪いただき、誠にありがとうございました。

株式会社アイテスのラマン分光分析とFTIRとの比較についてご紹介します。 異物などの成分分析、定性分析には分光分析が適しています。 ラマンとFT-IRはどちらも分析対象の構造に基づいたスペクトルを 取得する事ができます。 しかし、得手不得手があるため、分析対象に応じて 両者を使い分ける事が必要です。

株式会社アイテスの品質技術、ポリウレタンゴムの動的粘弾性測定 についてご紹介いたします。 DMAは高分子材料に周期的な振動荷重を与え、生じる応力と位相差から、 弾性や粘性を温度の関数として測定する分析です。今回は、円柱状の ゴム試料を用いて、圧縮モードで測定を行いました。 測定結果は、Tan δの温度分散曲線より、-15.7℃にガラス転移温度を 有していることを示し、 時間―温度換算則によるマスターカーブの 作成をしました。ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【荷重の与え方】 ■引張 ■圧縮 ■両持ち梁曲げ ■自由支持3点曲げ ■せん断(ずり)

環境に配慮、そして無駄のない開発製造という姿勢が、技術分野に 求められ、世界全体で地球規模の視点で技術貢献する必要があります。 本資料では、廃棄され浮遊するマイクロプラスチックの物質特定と ともに、リサイクル原料の劣化程度を⽐較分析した事例をご紹介し、 使⽤可否判断をアシストします。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■マイクロプラスチック物質の特定分析事例 ■未使用ポリプロピレン原料と再生品(ペレット)の分子量分布の比較事例 ■顕微IR分析によるポリエチレンテレフタレート(PET)原料の比較分析事例 ※詳しくは下記の関連製品・関連カタログよりご覧ください。

当社の『積層セラミックコンデンサ連続通電試験』をご紹介します。 故障モードをショート(短絡)と仮定して高温・高湿の環境下で直流電圧 を連続通電しながら漏れ電流の変化を常時測定で把握する高温・高湿 連続通電試験が可能。 メーカー別、ロット別等の複数の製品の実力を比較する有効な手法の一つと 考えます。また、試験基板の設計や作製から対応いたします。

『加圧繰り返し試験』は、気密性を要求される製品に対して、圧縮エアーを 既定圧力で送り込み、漏れが発生しないか確認します。 加圧⇔解放状態を繰り返す耐久試験を行うこともでき、 環境試験槽との組み合わせで加温状態で実施することも可能。 また、圧力データのログから漏れが発生したタイミングを 確認することができます。

材料に熱を掛けると様々な特性が変化します。このような特性の調査には 熱分析が適しています。観測したい特性の変化に応じて装置を使い分け、 必要に応じ組み合わせて⾏います。 材料が熱を受けた時に起きる様々な変化を知ることで、実際に 使⽤される場⾯にてどのような挙動を⽰すかを知る手掛かりとなります。 他の化学分析と組合わせると、分子レベルの構造との関係も推定が可能です。 詳細は関連資料をご覧ください。 【分析装置(抜粋)】 ＜DSC(示差走査熱量計)＞ ■観測する変化：熱流(発熱・吸熱) ■知る事のできる特性：融点(凝固点)、ガラス転移、結晶化、比熱容量 ■適用できる材料：プラスチック、ゴム、金属 ■分析事例：熱硬化性樹脂の硬化度測定、形状記憶合金の変態温度測定

当社では、OLEDなどの発光面の輝度・色度ムラについての 『液晶ディスプレイの輝度・色度ムラ評価』を行っております。 輝度測定(表示面を二次元輝度計で測定)では、液晶ディスプレイ表示面の デジカメ画像と、二次元輝度計で輝度測定を行った結果を比較。 デジカメ画像ではムラの分布が判別しにくい状態ですが、輝度分布の カラースケール表示では、輝度ムラのあるエリアが目立つようになり 判りやすくなっています。

「キセノンウェザーメーター」は、光源にキセノンアークランプを用いた 促進耐候性試験機で、照射、温湿度、降雨などの暴露条件を組み合わせることで 屋外や屋内の環境を人工的に再現し、自然暴露試験よりも短い時間で 試験体の劣化を促進させて耐候性・耐光性を評価します。 光源のキセノンランプは、太陽光の紫外・可視部に極めて近似した分光分布を 持ち、適切なフィルタの使用と放射照度を正確に制御。屋外暴露と相関性・ 再現性の良い試験が行えます。 本試験は、協力会社様で実施するサービスとなっております。 詳しい内容は、関連製品・関連カタログよりご覧いただけます。

観察試料の処理方法により、得られる情報が異なることがあります。 はんだの接合部を断面から2次元で観察することがあるかと思いますが、 3次元的に化合物がどのように成長しているか疑問に思われたことは ありませんか。 当資料では、Cuパッドとはんだの接合部の観察例をご紹介。 「断面観察」と「平面観察」を掲載しております。 詳しくは下記関連製品・カタログよりご覧いただけます。

天然成分は枯渇の恐れがあるため人工的に合成された代替成分が用いられることが あり、その識別には、GCMSなどによる分離・分析が適しています。 今回は線香の原材料として使用される白檀（ビャクダン）に着目。その香りの 線香2種（A、B）から白檀の成分が検出されるかを試しました。 線香Aではサンタロールが検出されたのに対し、線香Bではサンタロールは検出されず、 別の香り成分が検出されました。このうちバグダノールは合成香料の一種であり、 その構造的特長から、白檀様の香りを持つと考えられます。

物質が温度変化にともない相変態を起こすとき、熱エネルギー変化が起こります。 形状記憶合金は、変形させても固有の温度以上にすると元の形状に戻る という特性を持つ合金であり、形状記憶性の発現は、 相変態(マルテンサイト変態)によるものです。 変態時の熱エネルギー変化をDSCにて捉える事で、3種類の形状記憶合金 製品の変態温度を測定し、元素分析によって組成との関係を調べました。 変形した針金をお湯に漬けると一瞬で元の形状に戻ります。

急激な温湿度変化で生じる結露は、製品の腐食やイオンマイグレーションに よるリーク、誤動作を引き起こす原因となります。 『結露サイクル試験』は温度変化と加湿を行い、結露を強制的に繰り返し 発生させ結露に対する評価を実施。 また結露試験前後における経時変化の観察対応もできますのでご用命の際は お気軽にお問い合わせください。 ※製品の詳細は下記製品ページ、カタログよりご参照ください。

当社では液晶ディスプレイやOLEDなどの光学特性を分光放射計を用いて 測定できます。 試験前後に測定を行う事で、光学特性の変化を定量的に評価。 白および赤緑青の4パターンにて分光放射輝度を測定します。 輝度・色度・主波長など、さまざまな光学特性を測定することが 可能です。 ※製品の詳細は下記製品ページ、カタログよりご参照ください。

当社では、表面実装部品(SMD)のはんだ実装工程における耐熱性を評価するはんだ耐熱性試験を行っております。 実装までの吸湿を加湿処理で再現し､はんだ実装時の熱ストレスに相当する加熱処理で剥離やクラック等の有無を評価します。 また、試験後の検査として初期測定と同内容の検査を行い必要であれば、不良部の断面観察などの解析も実施します。 詳しい内容は、関連製品・関連カタログよりご覧いただけます。