すべての製品・サービス
61～90 件を表示 ／ 全 729 件
-
分子動力学計算からわかること
分子動力学計算からわかることとして、解析対象、得られる物性情報および解析事例を紹介します
最終更新日
-
レーザー加工
ミクロンレベルの加工位置精度を持つウルトラショートパルスレーザーを使用して、低ダメージで速やかに試料を作製することができます。
最終更新日
-
吸収電流による抵抗異常箇所特定
吸収電流像から配線の高抵抗・オープン箇所の特定ができます。
最終更新日
-
電子染色
高分子鎖に重元素を結合させることで、高分子由 来の構造や形態のコントラストを高め、電子顕微鏡でより明瞭に観察することができます
最終更新日
-
イオンポリッシュ法を用いた断面加工
試料表面から試料原子が弾き飛ばされるスパッタリング現象 を利用して、試料表面を削り取る方法
最終更新日
-
SSDP-SIM
SSDP： Substrate Side Depth Profile
最終更新日
-
[TG-DTA、-MS]熱重量示差熱分析、示差熱天秤‐質量分析法
TG-DTAは、加熱によって生じる重量変化（TG）、吸熱・発熱の熱挙動（DTA）を同時に評価します。
最終更新日
-
[AFM-MA・DMA]機械特性評価(弾性率・動的粘弾性率)
AFM-MA、AFM-DMAは硬さに関して知見を得ることが可能な分析です。
最終更新日
-
[O-PTIR]PTIR検出方式サブミクロン赤外分光分析法
赤外分光法は、分子の振動による赤外線吸収を測定することで、分子構造の情報を得る手法です。
最終更新日
-
[AFM-IR]AFM赤外分光分析
赤外分光法は、分子の振動による赤外線吸収を測定することで、分子構造の情報を得る手法です。
最終更新日
-
【分析事例】ゴム製品に含まれる添加剤の成分分析
ゴム製品中の加硫促進剤、老化防止剤、滑剤等を網羅的に定性評価します。
最終更新日
-
ESD試験
半導体や電子部品が静電気によるストレスを受けた際の影響、破壊耐量を評価します。
最終更新日
-
PIND試験
中空構造内の微小な異物が壁面に衝突する際に発生する音を検出することで、ショート等のトラブルを未然に防ぐことが可能です。
最終更新日
-
TCC（急速温度変化）試験
試料温度制御と空気温度制御による温度サイクル試験が可能
最終更新日
-
はんだ耐熱性試験
実装工程における電子部品が受ける熱ストレスの影響を評価します。
最終更新日
-
はんだ濡れ性試験
はんだ槽平衡法、はんだ小球平衡法、ソルダーペースト法の試験が行えます。
最終更新日
-
気密性試験
中空構造部品などの封止状態の密閉性を評価・判定します。
最終更新日
-
恒温恒湿試験
材料・部品などに一定の負荷（温度・湿度・圧力・電圧）をかけたときの耐性を評価することが可能です。
最終更新日
-
衝撃試験
電子部品、電子機器、その他製品が使用中または落下時等に受ける衝撃の影響や耐久性を評価します。
最終更新日
-
振動試験
電子部品、電子機器、その他製品が使用中または輸送中に受ける振動の影響や耐久性を評価します。
最終更新日
-
接合強度試験
製品、部品の接合強度を評価します
最終更新日
-
熱衝撃試験
電子部品やデバイスなどが高温/低温に繰り返しさらされることに対する耐久性を評価します
最終更新日
-
[PFM]圧電応答顕微鏡
導電性膜でコートされたプローブを用いサンプル表面に交流電圧を印加させることにより、サンプル表面を振動させ電気機械的情報を得ます
最終更新日
-
[HAXPES]硬X線光電子分光法
HAXPESは、XPS（X線光電子分光）の励起光に硬X線を用いた分析手法です。
最終更新日
-
蛍光光度法
物質に光を照射し、励起された電子が基底状態に戻る際に発生する光を観測する手法です。
最終更新日
-
[MALDI-MS]マトリックス支援レーザー脱離イオン化質量分析
質量分析法におけるイオン化法の1種であり、試料分子の開裂（フラグメンテーション）を抑制で きるソフトイオン化法です。
最終更新日
-
[NMR]核磁気共鳴分析
Nuclear Magnetic Resonance
最終更新日
-
[EPMA]電子プローブマイクロアナライザー
真空中で細く絞られた 電子線を固体試料表面に照射し発生する特性X線を分析することで、元素の同定や定量値に関する知見を得られます
最終更新日
-
耐候性試験
Weather Resistance Test
最終更新日
-
[FIB-MS]集束イオンビーム質量分析法
SEM装置に搭載されたFIBとTOF型質量分析器を用い、微小箇所の形状観察と元素イメージングを同時に行うことのできる手法です。
最終更新日