CNT分散機 ナノ材料の連続分散対応
CNT凝集対策と均一分散に対応。 連続処理による導電材スラリーの品質安定化を支援。
CNT分散機を活用した、導電材スラリー向け固液混合システムです。 CNT（カーボンナノチューブ）は凝集しやすく、分散条件によって導電性やスラリー品質へ大きく影響します。 本システムでは、高せん断分散によるCNT凝集対策と、均一分散による品質安定化に対応。 また、インライン連続処理により、分散ムラ低減、再現性向上、生産安定化を実現します。 粉体供給・分散・脱泡・移送まで含めた工程設計にも対応しており、材料特性や粘度条件に応じて、インライン分散機・バッチ式分散機・スタティックミキサー等を組み合わせたシステム提案が可能です。 CNT導電材スラリー、電池材料、電子材料、高機能材料など、ナノ材料用途の工程課題改善に活用されています。 ラボテストからスケールアップ、量産ライン構築まで対応可能です。
基本情報
CNT分散機による連続処理システムに対応。 高せん断分散により、CNT凝集対策や均一分散を実現します。 材料特性や粘度条件に応じて、インライン分散機、バッチ式分散機、スタティックミキサー等を組み合わせたシステム提案が可能です。 また、粉体供給設備、脱泡設備、タンク、配管、温調設備を含めたライン設計にも対応。 CNT導電材スラリー、電池材料、電子材料、高機能材料など、ナノ材料用途の工程設計に活用されています。 ラボ評価、パイロット検証、量産ライン構築まで一貫対応可能です。
価格帯
納期
型番・ブランド名
インライン固液混合MHD分散機
用途／実績例
CNT導電材スラリー、電池材料、電子材料、高機能材料など、ナノ材料用途で採用されています。 CNTは凝集しやすく、分散条件によって導電性やスラリー安定性が大きく変化します。 本システムでは、高せん断分散によるCNT凝集対策と、連続処理による均一分散に対応。 また、粉体投入時のダマ化、沈降、粘度上昇、再凝集などの工程課題改善にも活用されています。 粉体供給・脱泡・移送を含めた分散ライン構築や、ラボ条件から量産条件へのスケールアップ検討にも対応可能です。
詳細情報
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この製品に関するニュース（2）
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粉体投入でダマができる理由とは？分散不良の原因と防止のための設計ポイント
分散工程において、粉体投入時にダマ（凝集塊）が発生し、その後の分散工程でも解消できないトラブルは多くの現場で発生しています。その原因は、粉体が液体中で均一に濡れず、局所的に高濃度領域が形成されることにあります。このようなダマは“フィッシュアイ”とも呼ばれ、内部未濡れ構造を持つため解砕が困難です。粉体投入時に一度ダマが形成されると、その内部には液体が浸透しにくく、外側だけが濡れた状態となるため、内部の粒子が解砕されにくくなります。また、投入位置や投入速度によっては、粉体が液面に浮遊したり、装置内の流れに乗らず滞留することで、ダマの発生を助長します。特に高粘度や高固形分条件では、流動性の低さから粉体の分散初期段階での均一化が難しくなり、ダマが残存しやすくなります。このようなダマは後工程で強いせん断を加えても完全に解消されない場合があり、最終製品の品質ばらつきや異物の原因となります。ダマの発生を防ぐためには、粉体投入時の濡れ性向上、適切な投入位置と流動設計、初期分散の最適化が重要です。インライン粉体投入と同時分散のように、投入直後からせん断と混合を同時に行うことで、ダマの発生を抑制し安定した分散品質を実現できます。
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なぜ粉体は安定供給できないのか？～低かさ密度粉体で発生する供給ムラの原因とは～
低かさ密度粉体や微粉体では、「供給量が安定しない」「脈動する」「ブリッジして落ちない」といったトラブルが多く発生します。特にCNTやカーボンブラック、フレーク粉体などは、粒子同士が絡みやすく、流動性が低いため、一般的な粉体供給では安定した定量供給が難しくなります。 粉体供給が不安定になると、瞬間的な濃度変動が発生し、後工程の分散品質や粘度、導電性などにも大きく影響します。実際には「分散不良」と見えている問題でも、原因が粉体供給側にあるケースは少なくありません。 また、低かさ密度粉体では、ホッパー内でのブリッジやラットホール、空気巻込みによる供給脈動が発生しやすく、単純にフィーダー能力だけでは解決できない場合があります。安定供給を実現するためには、粉体特性に応じたホッパー設計、供給方式、搬送条件、投入方法を含めた工程全体の設計が重要です。 当社では、ロスインウェイトフィーダーを用いた定量供給から、インライン分散装置との連携まで含めた固液混合プロセスをご提案しています。粉体供給から分散までを一体で設計することで、高機能材料においても安定した製造条件の構築を支援します。
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取り扱い会社
澁谷工業株式会社は、レーザ加工機（ファイバレーザ・CO2レーザ等）や半導体組立装置（テーピングマシン、多機能テストハンドラ、ボールマウンタ、ボンダ等）を中心とした精密機械分野において、高速・高精度搬送技術と制御技術を強みに事業を展開しています。 また、世界トップクラスのシェアを誇るボトリングシステムで培ったラインエンジニアリング技術を基盤に、原料（液体・粉体)計量から高粘度スラリー分散、CIP洗浄管理まで、調合プロセス全体の設計・最適化を実現しています。 固液混合分散システムでは、ラボ検証からパイロット、量産ラインまで一貫したスケールアップ対応により、「止まらない・汚さない」安定した生産プロセスを構築。さらに、医薬分野におけるアイソレータや洗浄システムなど、高度な品質要求に応える装置開発にも対応し、多様な産業の生産技術を支えています。 加えて、半導体分野では高精度位置決めや高速搬送制御などのコア技術を応用し、生産性向上と品質安定化に貢献。固液混合分散分野においても、分散状態の安定化や再現性向上といった課題に対し、工程設計を通じて解決しています。