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表面実装電子部品の断面観察サービス
実装基板上の電子部品のはんだ接合状態、部品の内部構造を詳細に観察することができます！
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ICの不良解析
不良モードに適した様々な手法を組み合わせることで、不良ノードの特定から物理解析までを一貫して対応
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短波長レーザを用いたSiCデバイスのOBIRCH解析
Si半導体とは物性が異なるため、故障解析も新たな手法が必要となります！
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静電破壊した橙色LEDの不良解析
良品と静電気（ESD）破壊品の輝度・特性の比較、EMS顕微鏡による発光解析事例をご紹介します！
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SiCデバイスの裏面発光解析
SiCデバイスの前加工→リーク箇所特定→物理解析/成分分析までスルー対応！
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LV-SEMとEBIC法によるSiC MOSFETの拡散層の観察
SiCパワーデバイスでも、特定箇所の断面作製、拡散層の形状観察、さらに配線構造、結晶構造解析まで一貫対応が可能です！
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LCDパネル良品解析
LCD部品、製品の品質状態を確認！液晶パネルの各構造を当社の持つ分析手法と知見で解析致します！
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FIB-SEMによる半導体の拡散層観察
他手法より短納期！FIB-SEMによる形状観察と、拡散層観察の両方を実施できます！
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EELS分析手法による膜質評価
元素同定を行うEELS分析により、物質の結合状態の比較が可能です！
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EBAC（吸収電流）法による不良箇所の絞込み
「SEM像」や「吸収電流像（電流センス）」など！配線のオープン不良、高抵抗不良箇所を特定します
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ウィスカ評価
検査員が逃さず観察！信頼性試験から解析まで一貫したウィスカ評価が可能です
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MLCCクラック X線観察
外観で確認できなかったクラックも、X線なら見つかるかもしれません！
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パワー半導体の解析サービス
故障箇所→拡散層評価を含めた物理解析/化学分析までスルー対応いたします！
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フレキシブル基板（FPC）のEBSD解析
屈曲部の配線に歪みが蓄積している個所などが分かる、EBSD解析をご紹介します！
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液晶パネルの不良解析
点灯確認、パネル解体、光学顕微鏡観察により、不良発生箇所を絞り込みます！
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【資料】化学反応機構研究所 材料変色原因解明事例
素材ポリアミドイミドやIR装置による分析結果、データ解析などをを分かりやすく掲載！
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顕微ラマンによる金属腐食の分析
金属酸化物などの無機化合物の分析も可能です！
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顕微ラマンによる無機化合物の分析
金属酸化物などの無機化合物の分析も可能！銅張積層板表面の黒点分析をご紹介します
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EBSDによる解析例（セラミック）
「観察/元素分析」や「EBSDによる解析」など！EBSDによる解析例を紹介致します
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超微⼩硬度計による材料評価
経年の品質管理にも役⽴つ！⾦属・⾼分⼦・セラミックス等の材料の超微⼩硬度測定
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【資料】化学反応機構研究所 異種材料界面剥離メカニズム1
主鎖骨格が類似のPET、PENフィルムの線膨張率の違いとその差異を生むメカニズムを解明した事例をご紹介
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LEDの故障解析
高度な試料作製技術と半導体用の故障解析装置を応用！不点灯や輝度劣化の原因を調査
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発光解析のための半導体の裏面研磨
様々な形態の半導体で裏面研磨が可能！素子、不具合の様子の観察が出来ます
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【資料】イオンクロマトによる低分子有機酸の分析事例
一部の有機物を検出可能！低分子有機酸を陰イオン交換モードで測定した例をご紹介
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【資料】EBSDによるウイスカ解析
ICパッケージのリード端子に発生したウィスカについて解析した事例を紹介！
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Φ8インチIC・MEMSファウンドリーサービス開始
最大8インチＭＥＭＳラインを有するオムロン野洲事業所にてウェハ工程の試作から量産までお客様の様々なご要望にお応えいたします！
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【不良解析事例】ACアダプターのX線観察
非破壊で行えるX線観察は初期観察に有効！不良解析事例をご紹介します
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CCDカメラモジュールの断面加工観察
当社の高い技術で、難易度の高い試料の断面も作製できます！
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【EBSDによる解析例】カニカン
長期の使用により破損したカニカンの破断部に関する解析例をご紹介！
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EPMAによる状態分析
標準スペクトルと比較することで結合状態を推定！EPMAによる状態分析をご紹介
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