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【事例集】X線透視・CT検査装置
X線透視観察や斜めCT観察の「BGAはんだクラック解析事例」「表面実装LED」「チップ抵抗の観察事例」等を多数掲載！
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DMA（動的粘弾性測定）
両持ち梁曲げ、自由支持3点曲げなど多様な測定モードをご用意しております！
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DSC（示差走査熱量分析）
試料の吸熱/発熱の度合いを観察！温度範囲は-90℃～550℃まで可能です
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TG-DTA（熱重量示差熱分析）
試料と基準物質の温度差をDTA信号として出力！温度を一定のプログラムによって変化させる
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TMA（熱機械測定）
複数の測定モードで熱膨張、熱収縮、ガラス転移温度の情報が得られます！
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有機物のTOF-SIMS分析
有機物分析の例としてポリエチレングリコールを分析した事例をご紹介いたします
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微量汚染物のTOF-SIMS分析
TOF-SIMSの分析感度はppmオーダーと高感度であるため、微量汚染の分析に有効です！
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AFM（原子間力顕微鏡）
微小プローブによる高分解能でのイメージング！ナノレベルの構造解析を実現いたします
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顕微ラマンによる樹脂材料結晶化度分析
顕微ラマンを用いることにより微細な範囲(1μm～)の結晶化度評価が可能！
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液晶成分のGCMS分析
ガスクロマトグラフィー質量分析法「GC-MS」による液晶パネルの成分比較を掲載！
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【工場設備向け】ブラウン管から液晶ディスプレイへの置き換え
【出張対応可】ブラウン管モニターを液晶ディスプレイへ置き換えます！
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顕微ラマンによる多層材料分析
ラマン分光法による深さ方向への測定！多層膜の表面から各層の材料分析が可能です
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アイソメットによるスライス加工
作製した断面をそのまま残しておくことが可能なスライス加工をご紹介します！
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ワイヤーソーによる切断加工
断面の保存が可能！ワイヤーソーによる精密カットで試料を分割する事で個別に断面作製が行えます
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断面観察前処理(試料切断・樹脂包埋)
バンドソーなどの試料切断用の装置を使用した断面観察前処理についてご紹介します！
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【化学反応機構研究所】製造過程の材料特性に悩んでいる方必見！
表面のこの変色の理由は？なぜこんな所にヒビが入っているの？等の課題は、電子、原子、分子、化学反応メカニズムの視点で解決します！
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XPS角度分解法による薄膜層の深さ方向分析
非破壊でnmオーダーの薄膜の深さ方向分析が可能！分析事例もご紹介いたします
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信頼性試験に伴う経時変化観察
変化観察に応用でき、追加解析も対応！時系列かつ非破壊で対象物を評価いたします
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【EBSDによる解析例】Chip
Al配線に配向性が見られた、EBSDによる解析例を紹介いたします
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【EBSDによる解析例】ネジ
ネジ(Cu2Zn)について、EBSDによる解析例をご紹介致します。
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【EBSDによる解析例】パイプ
パイプ(オーステナイト)について、EBSDによる解析例を紹介致します
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【EBSDによる解析例】ビア
EBSD法により結晶サイズの分布や、残留応力を推測することができます
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【EBSDによる解析例】高融点はんだ
EBSDにて結晶構造を観察！それぞれの金属で各データの取得ができます
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【EBSDによる解析例】鉄板
グラフに現れた特長を可視化！結晶サイズの分布や、結晶方位の配向性を確認できます
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【EBSDによる結晶解析】BGA
EBSD法により、結晶状態や残留応力の推測が可能！BGAの解析例をご紹介します
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【EBSDによる結晶解析】はんだ接合部における金属間化合物
はんだ接合部における金属間化合物の結晶解析例をご紹介いたします
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EBSD解析
結晶方位や結晶粒径の変化が解析可能！EBSD(電子線後方散乱回折)法をご紹介いたします
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EBSD法によるCu結晶解析
Cu板における圧縮前後での変化を観察！圧縮前後の結晶粒径の半化を比較できます
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EBSD法による解析例
EBSDパターン(菊池パターン)、金ワイヤーボンド接合部の解析例をご紹介します
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クロスセクションポリッシャー(CP)法による断面観察サービス
高い加工精度と広い加工領域を実現！冷却機能でダメージを軽減しながらの加工も可能です
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