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【レーザー微細加工向け】産業用ヘキサポッド

さまざまな方向で信頼性の高い位置決めを実行

レーザー微細加工では、わずかな位置ズレや姿勢誤差が加工品質を大きく左右します。 H-815 ヘキサポッドは、6軸同時制御によるサブミクロン精度の位置決めと高い再現性により、 加工点・焦点位置・ワーク姿勢を常に最適な状態に保持。安定した加工品質を実現します。 【活用シーン】 ・加工ばらつきの低減 ・半導体製造装置への組み込み ・高精度な検査工程 【導入の効果】 ・製造プロセスの安定化 ・微細パターンの再現性向上 ・24時間365日の安定稼働

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基本情報

【特長】 ・最大速度:20 mm/s ・再現性:±0.05 µm ・最小インクリメンタルモーション:50 nm ・耐荷重:10 kg ・制御: PIMikroMoveソフトウェアを搭載したコントローラー:C-887.4xx1 【当社の強み】 ドイツ本社50年以上の実績を持つPI社の日本法人として、お客様のニーズに合わせた最適な位置決めソリューションを提供します。ピエゾステージをはじめ、リニアモータ駆動製品や高精度エアベアリングステージなど、幅広い製品ラインナップを取り揃えています。

価格情報

・詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

納期

型番・ブランド名

H-815

用途/実績例

・ガラス、セラミックス、半導体基板

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ドイツ本社は50年以上、日本法人として30年の精密位置決め製品のPI社が新たなソリューションをご提案 世界シェアNo.1のピエゾステージ&アクチュエータやヘキサポッド位置決め製品をご提供。 さらに、リニアモータ駆動製品と高精度エアベアリングステージのラインアップを充実させています。 位置決めにおいて、土台にも注意が必要で、弊社ではグラナイト定盤もご提供し、複合システムもご提案可能です。 世界中の生産現場や先端機器、様々な分野の最先端研究に 最新技術を提供している多彩なラインナップを是非ご覧下さい。