半導体評価機器

半導体評価機器
大塚電子の半導体評価装置は、半導体材料やデバイスの特性評価に特化した高性能な分析機器を提供しています。主な装置には、ウエハや基板の物理パラメータを非破壊・非接触で短時間に測定可能な装置があります。これらの装置は、半導体ウエハの厚みなどの重要なパラメータを高精度・自動で測定でき、研究開発や生産工程、品質管理に広く導入されています。また、独自の測定技術により、表面汚染や膜厚非均一性の解析も可能であり、SiCやGaNなど次世代パワー半導体材料評価にも対応し、半導体産業の多様なニーズに応えています。測定技術や装置開発、ユーザーサポートにおける豊富な実績が大塚電子の特長です。
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分光干渉式ウェーハ膜厚計 SF-3
各種ウェーハの厚み測定や、各種研削・研磨・貼り合わせなどへのプロセスへの組み込みに!
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ラインスキャン膜厚計 オフライン(ウェーハ対応タイプ)
ラインスキャン方式の採用で「抜け」のない全面フィルム検査を実現!
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膜厚測定装置 スマート膜厚計 SM-100 series
持ち運び可能なハンディタイプの膜厚測定装置!サンプルを傷つけることもなく測定可能
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顕微分光膜厚計 OPTM series
1ポイント1秒測定&測定エリア最小3μm!高性能で使いやすい顕微分光 膜厚計
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マルチチャンネル分光器 MCPD-9800
広ダイナミックレンジ!高速・高再現性、軽量・コンパクトが特長的
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ロードポート対応膜厚測定システム GS-300
半導体工場の膜厚ニーズに合わせたインテグレーションが可能!
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