分光干渉式ウェーハ膜厚計『SF-3』
各種ウェーハの厚み測定や、各種研削・研磨・貼り合わせなどへのプロセスへの組み込みに！
『SF-3』は、ウェーハ等の研削研磨プロセスにおいて、非接触でウェーハや 樹脂の厚みを超高速・高精度に測定を行う、分光干渉式ウェーハ膜厚計です。 光学式により非接触・非破壊での厚み測定ができ、高い測定再現性を実現。 高速でリアルタイムに研磨モニタも可能。 また、長いWD(ワークディスタンス)を実現し、機器への組み込みが容易で 多層厚み測定もできます。 【特長】 ■光学式により非接触・非破壊での厚み測定が可能 ■高い測定再現性を実現 ■高速でリアルタイムに研磨モニタが可能 ■長いWD(ワークディスタンス)を実現し、機器への組み込みが容易 ■ホスト機器からLANを使用したTCP/IP通信で制御 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報
【その他の特長】 ■多層厚み測定が可能 ■テンポラリーウェーハ(仮貼り合わせウェーハ)の各層厚み測定が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■各種ウェーハ(Silicon、その他化合物ウェーハ)厚み測定 ■各種 研削・研磨・貼り合わせなどへのプロセスへの組み込み ■ウェーハ以外の厚膜部材厚み測定 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
関連動画
カタログ（4）
カタログをまとめてダウンロード
取り扱い会社
大塚電子は、独自の｢光｣技術を用いて、大塚電子にしか出来ない画期的な新製品を作り出しています。 創業以来積み上げてきた要素技術を融合させながら、医用機器、分析機器、分光計測機器という3つの事業を展開しています。 【医用機器】 親会社である大塚製薬をはじめ、試薬メーカーなどと連携した、臨床検査機器、医療機器の開発・生産を主体とする事業を展開。最新テクノロジーを集結し、人々の健康に貢献しています。 【分析機器】 新素材解析のコアテクノロジーである光散乱の技術を、ナノテクノロジー領域の物性測定に応用。粒子径、ゼータ電位、分子量の測定法を基準に、新素材、バイオサイエンス、高分子化学、さらには半導体や医薬分野などへの展開を図ります。 【分光計測機器】 分光計測技術の代名詞であるマルチチャンネル分光器と、長年にわたって培ってきた解析技術の蓄積による製品群を生み出しています。多様化するニーズに応えながら、幅広い分野へと拡大し続けています。
