分光干渉式ウェーハ膜厚計 SF-3
各種ウェーハの厚み測定や、各種研削・研磨・貼り合わせなどへのプロセスへの組み込みに！
『SF-3』は、ウェーハ等の研削研磨プロセスにおいて、非接触でウェーハや 樹脂の厚みを超高速・高精度に測定を行う、分光干渉式ウェーハ膜厚計です。 光学式により非接触・非破壊での厚み測定ができ、高い測定再現性を実現し、 高速でリアルタイムに研磨モニタも可能です。 また、長いWD(ワークディスタンス)を実現し、機器への組み込みが容易で 多層厚み測定も可能です。 【特長】 ■光学式により非接触・非破壊での厚み測定が可能 ■高い測定再現性を実現 ■高速でリアルタイムに研磨モニタが可能 ■長いWD(ワークディスタンス)を実現し、機器への組み込みが容易 ■ホスト機器からLANを使用したTCP/IP通信で制御 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報
■多層厚み測定が可能 ■テンポラリーウェーハ(仮貼り合わせウェーハ)の各層厚み測定が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
型番・ブランド名
SF-3
用途／実績例
【用途】 ■各種ウェーハ(Silicon、その他化合物ウェーハ)厚み測定 ■各種 研削・研磨・貼り合わせなどへのプロセスへの組み込み ■ウェーハ以外の厚膜部材厚み測定 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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この製品に関するニュース（3）
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【2026年12月9日(水)～11日(金)】「SEMICON Japan」出展のお知らせ
当社は、東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan」に出展いたします。 半導体製造プロセスからアプリケーションまでを網羅し、先進技術を体験できます。 大塚電子では、ラインスキャンのモックアップ、スマート膜厚計などを展示予定。 ぜひ当社ブースにて実機をお近くでご覧ください。 皆様のご来場をお待ちしております。
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【2026年9月30日(水)～10月2日(金)】「高機能フィルム開発・製造展」出展のお知らせ
大塚電子株式会社は、幕張メッセにて開催される 「高機能フィルム開発・製造展」に出展いたします。 当社ブースでは新製品「光波動場三次元顕微鏡 MINUK」をはじめ、 「ラインスキャン膜厚計」などフィルム関連のインライン検査装置、 研究開発用膜厚計、リタデーション測定装置の実機展示をいたします。 今年は「透明体の傷や異物を可視化・定量化できる事例」や 「抜けのない全面フィルム検査事例」などラボ評価から生産管理まで使える 具体的な資料を取り揃えて、皆様のご来場をお待ちしております。
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JASIS2026へ出展します
2026年9月2日（水）から4日（金）まで、幕張メッセで「JASIS 2026」が開催されます。 大塚電子ではゼータ電位・粒子径・分子量測定システム ELSZneo、光波動場三次元顕微鏡 MINUK等の弊社製品を展示します。 ぜひ弊社ブースにて実機をお近くでご覧ください。 皆様のご来場をお待ちしております。
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取り扱い会社
大塚電子は、独自の｢光｣技術を用いて、大塚電子にしか出来ない画期的な新製品を作り出しています。 創業以来積み上げてきた要素技術を融合させながら、医用機器、分析機器、分光計測機器という3つの事業を展開しています。 【医用機器】 親会社である大塚製薬をはじめ、試薬メーカーなどと連携した、臨床検査機器、医療機器の開発・生産を主体とする事業を展開。最新テクノロジーを集結し、人々の健康に貢献しています。 【分析機器】 新素材解析のコアテクノロジーである光散乱の技術を、ナノテクノロジー領域の物性測定に応用。粒子径、ゼータ電位、分子量の測定法を基準に、新素材、バイオサイエンス、高分子化学、さらには半導体や医薬分野などへの展開を図ります。 【分光計測機器】 分光計測技術の代名詞であるマルチチャンネル分光器と、長年にわたって培ってきた解析技術の蓄積による製品群を生み出しています。多様化するニーズに応えながら、幅広い分野へと拡大し続けています。