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【光学向け】最大8°チップチルトミラーステージ V-931
光通信・光学システムのビーム制御に最適な大角度駆動ステージ
最終更新日
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【レーザー加工向け】最大8°のチップチルトミラーステージ
レーザービームの精密制御を実現する高速ミラーステージ
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チップチルトステージ(ビーム制御/高速角度補正)光学検査向け
AOI・レーザー検査向け。20ms以下の高速応答でビーム位置ズレをリアルタイム補正
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大型対象物の位置再現性を維持する高荷重ヘキサポッド
放射線治療や大型光学アライメントで、6軸同時補正による高精度位置決めを実現
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小型デジタルピエゾコントローラ E-709.1C1L
24 bit DAC×20 kHzサンプリングレート、アナログ制御も対応1軸ピエゾコントローラ
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【ナノテクノロジー向け】対物フォーカス P-725.xCDE2
サブナノメートル分解能、最大800 µm移動量のフォーカススキャナ P-725.xCDE2
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【バイオテクノロジー向け】P-725.xCDE2
サブナノ分解能・Z方向最大800 µmストローク対応 フレクシャ機構搭載フォーカススキャナ
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【光計測向け】長ストローク対物フォーカス P-725.xCDE2
サブナノ分解能・最大800 µmストローク対応 高速・高精度PIFOCフォーカススキャナ
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【半導体検査向け】P-725.xCDE2 フォーカススキャナ
サブナノ分解能・最大800 µmストローク対応 半導体検査装置向け高精度Zフォーカススキャナ
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長ストロークZステージ|厚み試料でも高速フォーカスを維持
最大800µmストロークにより、ライトシート・2光子顕微鏡の3D観察レンジを拡張
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【バイオテクノロジー向け】V-308フォーカスステージ
細胞観察・深部イメージングの精度を高める — ナノ精度Z軸フォーカスステージ
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【半導体製造向け】ボイスコイルフォーカスステージ V-308
最小10 nm分解能、最大7 mmストローク。半導体装置の高精度Z軸フォーカス制御を実現
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【レーザー加工向け】V-308 高精度Z軸フォーカスステージ
最小10 nm分解能。レーザー加工ヘッドの高精度Z軸フォーカス制御
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【光学顕微鏡向け】V-308 高精度Z軸フォーカスステージ
最小10nm動作、最大7mm移動、1kg対応。微細観察を支える高精度Z軸
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最大1kgの重力補正 ボイスコイルフォーカスステージ V-308
多光子顕微鏡・半導体検査向け。深部観察時も安定した焦点精度を維持
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【電子部品実装向け】薄型設計・最大5m/s 高速リニアステージ
電子部品実装の高速化を実現する、薄型・高精度リニアモータステージ
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リニアステージ(5m/s高速搬送/AOI検査)高精度スキャン向け
ウェーハ・X線検査向け。高速搬送時も0.1µm動作で測定位置精度を維持
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【計測向け】最大800mmストローク リニアステージ V-855
0.1 µm分解能と最高4 m/sの高速動作で高精度測定を実現
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【研究開発向け】800mmリニアモーターステージ V-855
高速4 m/s×高分解能で研究開発の位置決めを高精度化
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【電子部品実装向け】最大800mmリニアステージ V-855
高速・高精度搬送を実現する最大800mmストロークのリニアモーターステージ
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リニアステージ(高速スキャン/高精度位置決め)AOI工程向け
最大50m/s²加速により高速検査工程でも安定したスキャン再現性を実現
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【精密加工向け】Z・チップ/チルト対応エアベアリング A-523
1枚の薄型プラットフォームで、3軸動作可能な高精度エアベアリングステージ
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【光学調整向け】Zチップチルト エアベアリング A-523
1枚の薄型プラットフォームで、3軸動作可能な高精度エアベアリングステージをリリース!
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【半導体製造向け】Z方向・チップ/チルトステージ動作 A-523
1枚の薄型プラットフォームで、3軸動作可能な高精度エアベアリングステージ
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焦点品質を維持するチップ/チルト対応エアベアリングステージ
Z軸±2.5mmと非接触チルト制御により、ウェーハ検査や光学調整時の焦点ズレを低減
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ACS社製モータステージ用モーションコントロールシステム
産業機械、半導体設備など、高精度に多軸モーションコントロールを必要とするお客様に最適
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【電子部品向け】エアベアリング A-311
エアベアリング×リニアモータによる非接触駆動。基板・部品検査の高速化と安定化に貢献
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【レーザーマーキング向け】エアベアリング A-311
エア浮上×リニアモータで摩耗ゼロ。最大速度2m/s、センサー分解能1nm
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【半導体検査向け】エアベアリング A-311
エア浮上×リニアモータで高速・高精度ウェーハ検査を実現
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エアベアリングXYステージ(1nm分解能/非接触検査)向け
AOI・干渉計測向け。摩擦レススキャンにより測定誤差を抑え検査品質を安定化
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