3次元ファイバーレーザー加工機 SCF5230
超精密加工に高精度立体駆動軸を追加した3次元ファイバーレーザー加工機
加工ヘッド・ノズルの衝撃をバネの力で吸収するダメージセンサを標準搭載。 水平回転軸（Ｃ軸）±720°対応。 次世代自動車業界を見据えたアルミ材、ハイテン材の高速・高品質加工が可能。 オフラインティーチング（オプション）の採用により、段取り時間を大幅に削減。
基本情報
搭載発振器SFX2000B 定格出力2000W 加工範囲2500(X)×1700(Y)×600(Z)mm 早送り速度24m/min 制御軸数6軸(X,Y,Z,A,C,W) 駆動方式ACサーボモータ 数値入力最小単位0.001mm 入力電源 3φ 200V 50/60Hz 43.0kVA 機械寸法7620(L)×3600(W)×4000(H)mm 機械質量13800kg
価格帯
納期
型番・ブランド名
SCF5230
用途／実績例
次世代自動車業界を見据えたアルミ材、ハイテン材等に多く採用頂いています。
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取り扱い会社
澁谷工業株式会社は、レーザ加工機（ファイバレーザ・CO2レーザ等）や半導体組立装置（テーピングマシン、多機能テストハンドラ、ボールマウンタ、ボンダ等）を中心とした精密機械分野において、高速・高精度搬送技術と制御技術を強みに事業を展開しています。 また、世界トップクラスのシェアを誇るボトリングシステムで培ったラインエンジニアリング技術を基盤に、原料（液体・粉体)計量から高粘度スラリー分散、CIP洗浄管理まで、調合プロセス全体の設計・最適化を実現しています。 固液混合分散システムでは、ラボ検証からパイロット、量産ラインまで一貫したスケールアップ対応により、「止まらない・汚さない」安定した生産プロセスを構築。さらに、医薬分野におけるアイソレータや洗浄システムなど、高度な品質要求に応える装置開発にも対応し、多様な産業の生産技術を支えています。 加えて、半導体分野では高精度位置決めや高速搬送制御などのコア技術を応用し、生産性向上と品質安定化に貢献。固液混合分散分野においても、分散状態の安定化や再現性向上といった課題に対し、工程設計を通じて解決しています。