【ホットステージ】超高温基板加熱ステージ Max1800℃
超高温基板加熱ステージに、基板昇降・回転、RF/DC基板バイアスの全てが1台で可能! 'All-In-One'コンポーネント
半導体、電子基板、真空薄膜プロセス装置・研究開発用【超高温基板加熱機構】 対応基板サイズ:Φ2〜6inch 真空(UHV対応可能)・不活性ガス・O2・各種プロセス反応性ガス雰囲気等でご仕様いただけます。(詳細別途協議)
基本情報
◉ 超高真空・不活性ガス雰囲気中・その他各種プロセスガス雰囲気に対応 ◉ ステージ上下昇降(基板又はヒーター昇降、基板&ヒータ二段昇降式) ◉ 基板回転 ◉ RF(1KW)/DC(800V)バイアス印加(逆スパッタ) ◉ 使用環境に応じたエレメントの選択: グラファイト, CCコンポジット, ハロゲンランプヒーター, グラファイト/SiCコーティング, グラファイト/PBNコーティング, PGコーティング, AlNヒーター ◉ 各種真空フランジ接続:ICF, ISO(KF/LF), JIS(VG/VF)フランジ ◉ K, C, R熱電対付属 ◉ その他オプション:温度制御ユニット, Inc, グラファイト or SiC基板ホルダー
価格情報
詳細は当社までお問い合わせ下さい。 仕様により価格変動します、当社までお気軽にお問い合わせ下さい。
納期
用途/実績例
【用途】 CVD/PVD(真空蒸着/スパッタリング装置)、各種高温アニール用途、など 【実例】 ・TCVD. PECVD. スパッタ等の成膜装置 ・既存薄膜装置加熱ステージの高温化, 上下/回転/バイアス機構の増設改造 ・新規プロセス評価機、試作機への搭載
詳細情報
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4inch hot stage max1200C with bias 4inch hot stage max1200℃ RF bias事例
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4inch hot stage with water cooling 4inch hot stage水冷ハウジング付き設置事例 Max1200℃グラファイトエレメント インコネルウエハーホルダー
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大気側Z軸駆動モーター 大気側Z軸駆動モーター(50mmストローク例) RFバイアス
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2inch hot stage NiCr element max1000C with bias 2inch hot stage NiCr element max1000C with bias Inconel wafer holder
カタログ(37)
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4元マルチスパッタ装置 【MiniLab-S070】
Φ2inchカソード x 4搭載 同時成膜:3元同時成膜(RF150W or DC780W)+ HiPIMS(PulseDC 5KW) x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統(Ar, O2, N2)反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF150W(メインチャンバー) + <30Wソフトエッチング(LLチャンバー) 基板加熱:Max500℃, 800℃, 又は1000℃(C/C、又はSiCコート) 基板回転・上下昇降(ステッピングモーター自動制御) APC自動制御:アップストリーム(MFC流量調整)又はダウンストリーム(排気側バルブ自動開度調整) デポレート・膜厚レート制御 寸法:1,120(W) x 800(D) ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
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★☆★☆【MiniLab-026】R&D開発用 小型薄膜実験装置★☆★☆
モジュラー式コンポーネント・制御機器設計による豊富なバリエーション。様々な薄膜プロセス実験への応用が可能になります。小型省スペース・シンプル操作・ハイコストパフォーマンスを実現した、フレキシブルR&D用薄膜実験装置です。 マグネトロンスパッタ(最大3元)もしくは抵抗加熱蒸着(金属源 最大2、有機材料x4)に対応します、又基板加熱ステージを設置しアニール装置、RFエッチングも製作可能。 グローブボックス収納タイプもございます(*要仕様協議)。 フレキシブルにカスタマイズが可能な豊富なオプション部品を揃えております。 ◉ Φ2inchマグネトロンカソード(最大3元) ◉ 抵抗加熱蒸着源フィラメント、ルツボ、ボート式(最大4極 コントローラで自動切替) ◉ 有機蒸着セル:1cc or 5cc ◉ グローブボックス搭載可能(オプション 要仕様協議) ◉ その他オプション: 同時成膜、HiPIMS、自動成膜コントローラ、特注基板ホルダ、ロードロック、基板回転/加熱・冷却などオプション豊富。 ※ まずはご要求の仕様をご連絡下さい、ご要望に合わせシステム構成致します。
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★☆★☆【MiniLab-026】R&D用 フレキシブル薄膜実験装置★☆★☆
モジュラー式コンポーネント・制御機器設計による豊富なバリエーション。様々な薄膜プロセス実験への応用が可能になります。小型省スペース・シンプル操作・ハイコストパフォーマンスを実現した、フレキシブルR&D用薄膜実験装置です。 マグネトロンスパッタ(最大3元)もしくは抵抗加熱蒸着(金属源 最大2、有機材料x4)に対応します、又基板加熱ステージを設置しアニール装置、RFエッチングも製作可能。 グローブボックス収納タイプもございます(*要仕様協議)。 フレキシブルにカスタマイズが可能な豊富なオプション部品を揃えております。 ◉ Φ2inchマグネトロンカソード(最大3元) ◉ 抵抗加熱蒸着源フィラメント、ルツボ、ボート式(最大4元 コントローラで自動切替) ◉ 有機蒸着セル:1cc or 5cc ◉ グローブボックス搭載可能(オプション 要仕様協議) ◉ その他オプション: 同時成膜、HiPIMS、デポレート・膜厚レート制御、特注基板ホルダ、ロードロック、基板回転/加熱・冷却などオプション豊富。 ※ まずはご要求の仕様をご連絡下さい、ご要望に合わせシステム構成致します。
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多機能スパッタリング装置 【MiniLab-S070】
Φ2inchカソード x 4元搭載 同時成膜:3元同時成膜(RF150W or DC780W)+ HiPIMS(PulseDC 5KW) x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統(Ar, O2, N2)反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF150W(メインチャンバー) + <30Wソフトエッチング(LLチャンバー) 基板加熱:Max500℃, 800℃, 又は1000℃(C/C、又はSiCコート) 基板回転・上下昇降(ステッピングモーター自動制御) APC自動制御:アップストリーム(MFC流量調整)又はダウンストリーム(排気側バルブ自動開度調整) デポレート・膜厚レート制御 寸法:1,120(W) x 800(D) ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
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★【MiniLab-070】フレキシブル薄膜実験装置★ テルモセラ・ジャパン
コンパクト/省スペース、ハイスペック 70ℓ容積 蒸着・スパッタ・EB・アニールなどの薄膜モジュールを組込みことができる、様々な用途に対応可能なマルチ薄膜実験装置 コンパクト/省スペース、ハイスペック薄膜実験装置 下記蒸着源から組合せが可能 ・抵抗加熱蒸着元 x 最大4 ・有機蒸着元 x 最大4 ・電子ビーム蒸着 ・2inchマグネトロンスパッタリングカソード x 4 ・プラズマエッチング:メインチャンバー、ロードロックチャンバーのいずれでも設置可能 【スモールフットプリント・省スペース】 ・デュアルラックタイプ(MiniLab-060):1200(W) x 590(D)mm 【優れた操作性・直観的操作画面】 Windows PC、または7”タッチパネル。熟練度を問わない簡単操作、且つ安全に最大限配慮しております。
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【Endless possibility_thermal engineering...】 当社は半導体・電子機器基礎研究用真空薄膜装置、CVD基板加熱用超高温ヒーター、実験炉、温度計測機器などを販売しております。 いつの時代でも欠かす事のできない「熱」に対する尽きぬ需要、基礎技術開発分野での様々なご要求にお応えすべく、最新の機器を紹介し、日本の研究開発に貢献してまいりたいと考えます。










































