真空蒸着装置『MiniLab（ミニラボ）シリーズ』
モジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立が可能。様々な研究用途に対応可能な小型薄膜実験装置。
【フレキシブルシステム】 MiniLab薄膜実験装置シリーズは、豊富なオプションから必要な成膜方法・材料に応じて都度、ご要望に適したコンポーネント（成膜ソース、ステージなど）、制御モジュールを組み込み、カスタマイズ品でありながら無駄の無いコンパクトな装置構成を容易に構築することができます。モジュラー式制御ユニットをPlug&Play 感覚で装置を構成することにより応用範囲が広がり、様々な薄膜プロセス実験への応用が可能になります。 MiniLabシリーズは、研究開発から小規模生産用途まで幅広く対応するハイコストパフォーマンスシステムです。 【スモールフットプリント・省スペース】 ・シングルラックタイプ（MiniLab-026）：590(W) x 590(D)mm ・デュアルラックタイプ（MiniLab-060）：1200(W) x 590(D)mm ・トリプルラックタイプ（MiniLab-125）：1770(W) x 755(D)mm 【優れた操作性・直観的操作画面】 Windows PC、または７”タッチパネル。熟練度を問わない簡単操作、且つ安全に最大限配慮しております。
基本情報
【MiniLabフレキシブル薄膜実験装置 構成モジュール】 ◉ 製作範囲 抵抗加熱蒸着（TE）、有機膜蒸着（LTE）、電子ビーム蒸着（EB）、RF/DCスパッタリング（SP）、T-CVD/PE-CVD、プラズマエッチング（RIE） ◉ チャンバー ・026（26Litter）-TE/LTE/SP/CVD/Etch/*Globe Box option：MaxΦ6inch ・060（60Litter）-TE/LTE/EB/SP/Etch/：MaxΦ8inch ・080（80Litter）-TE/LTE/EB/SP/Etch/：MaxΦ10inch ・090（90Litter）*Globe Box option -TE/LTE/EB/SP/Etch/：MaxΦ10inch ・125（125Litter）-TE/LTE/EB/SP/Etch/CVD：MaxΦ12inch ※ その他仕様は当社ホームページ参照下さい。
価格情報
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納期
用途／実績例
主な用途 ・新素材/新材料の開発 ・先端技術開発 ・小規模試作生産 など
詳細情報
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MiniLab-026-TE/LTE/SP MiniLabシリーズ最小の、19inchシングルラックフレームスタンドアロン型薄膜実験装置。幅600 奥行き600の最小設置スペースの小型サイズに、TE（抵抗加熱蒸着）、 LTE（有機薄膜蒸着）、 SP（スパッタリング）実験が可能。小型ながらPID自動ループ成膜コントロール（手動も可）、同時成膜も可能。
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MiniLab-026-GB（グローブボックス収納型） MiniLab-026チャンバーを作業ベンチ内に設置、制御ユニットをベンチ下に収納したグローブボックスモデル。
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MiniLab-026-Etch/Anneal Station MiniLab-026チャンバーに、RFドライエッチングステージ・基板加熱ステージを搭載した装置。全てをMiniLabシリーズ19inchラックフレームに収納したスタンドアロン、グローブボックス収納したMiniLab-026-GBの応用型の2機種。マンチェスタ大学グラフェンGrとの共同開発品。独自の30W以下での低ダメージ・制御精度に優れたRIEシステムとの組合せでTMDC・2D開発に寄与します。
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MiniLab-060-TE/LTE/EB/Sputtering装置 『MiniLab-060』シリーズは、豊富なコンポーネントをモジュラー式に組み込むことにより、TE（抵抗加熱蒸着）、LTE（低温有機膜蒸着）、EB蒸着、RF/DCマグネトロンスパッタなどの幅広い目的に構成することができるR&D用装置です。上下昇降/基板回転/加熱・冷却ステージ・ロードロックなどのオプションも豊富。（ 写真は6 pockets蒸着源を搭載したEBモデル）
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MiniLab-060 PECVD装置 『MiniLab-060-PECVD』は、4系統までのガスライン、 RF/DC電源ユニット, 基板加熱・回転ステージ（Max1200℃）を搭載したセミオート式プラズマCVD専用機。60L容積チャンバーに、RP（DP）+TMP搭載した高真空仕様に対応、安定したPLC/MFCによる真空・ガス圧力自動制御が行えます。ウエハーサイズ1～8inchまでの成膜実験が可能です。
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MiniLab-080-TE/LTE/SP ボックス型チャンバー：チャンバー高さ570mm、80リットル大型チャンバーにロードロック機構を追加できるMiniLab-060の上位機種。T/S距離調整幅が長く膜均一性の向上に寄与。
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MiniLab-090（*グローブBox収納型） 400x400x570の大型80L大容積チャンバーを作業ベンチ内に収納したMini-Lab-080のグローブボックスモデル。スライドドア開閉フロントローディング式、チャンバー背面からアクセスできるメンテナンス用ドア、大チャンバーながら作業ベンチを最大限活用した省スペース・ハイスペックモデル。真空蒸着・スパッタ・RFエッチなど多目的に使用いただけます。プロセス処理後のサンプルを大気・水分に露出せずクリーンな薄膜実験が可能です。
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MiniLab-125 大型大容積チャンバー（500x500x600mm）にMiniLabシリーズ全てのオプション搭載可能。研究開発から小規模生産用途までカバーするMiniLabシリーズの最上位フラッグシップモデル。ロードロックシステム・オートマスクチェンジャー・プラネタリードームなどのオプションが豊富。
関連動画
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この製品に関するニュース（6）
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多元マルチスパッタリング装置【MiniLab-125】Φ8"対応 SiCコーティング 1000℃ヒーターステージ 搭載！コンパクトサイズ！
多元マルチスパッタリング装置（Φ8inch基板対応） ・3元同時成膜 + 1元PulseDCスパッタ ・RF500W, DC850W両電源を3元カソード（Source1, 2, 3）へ自在に配置変更 ・5KW PulseDC電源も搭載 → 専用カソード（4）で使用 ・基板加熱ステージ Max800℃（SiCコーティングヒーターでMax1000℃も可能） ・MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング ・メインチャンバー RIEエッチングステージRF300W ・LLチャンバー ＜30W 低出力制御ソフトエッチング ・独自の"Soft-Ething"技術で基板バイアスにより基板のダメージを軽減 ・タッチパネル又はWindows PC操作：操作が分散せず、全ての操作をタッチパネル/PCで行うことができます。 ・装置設置寸法：1,960(W) x 1,100(D) x 1,700(H)mm ・マルチチャンバー式も製作可能です。 ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
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4元マルチスパッタ装置 【MiniLab-S060】
Φ2inchカソード x 4基搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF500W or DC850W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF300W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャンバー） 基板加熱：Max500℃, 800℃, 又は1000℃（C/C、又はSiCコート） 基板回転・上下昇降（ステッピングモーター自動制御） APC自動制御：アップストリーム（MFC流量調整）又はダウンストリーム（排気側バルブ自動開度調整） 寸法：1,120(W) x 800(D) ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
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【MiniLab】 蒸着/スパッタ・デュアルチャンバーシステム
2台の薄膜実験装置をロードロック機構で連結。異なる成膜装置（スパッタ - 蒸着、など）をロードロックでシームレスに連結。Moorfield社独自のロードロックシステムにより、左右・後方へのプロセス室への連結も可能（写真下）。 1. MiniLab-E080A（蒸着装置） ・EB蒸着:7ccるつぼ x 6 ・抵抗加熱蒸着 x 2 ・有機蒸着限 x 2 2. MiniLab-S060A（スパッタリング装置） ・Φ2"マグネトロンカソード x 4源同時スパッタ ・DC, RF両電源対応 3. Load Lockチャンバー ・プラズマエッチングステージ ロードロック室では「RF/DC基板バイアスステージ」による基板表面のプラズマクリーニング、又、同社独自の『ソフトエッチング』技術による<30W 低出力・ダメージレスプラズマエッチングステージも搭載可能。2D（PMMA等のレジスト除去など）、グラフェン剥離、又、テフロン基板などのダメージを受けやすい繊細なエッチングプロセスも可能。（*メインチャンバーステージへも搭載可能です）
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☆★☆スパッタ・蒸着ソース複合型成膜装置【nanoPVD-ST15A】☆★☆
スパッタカソード・蒸着ソース混在型薄膜実験装置 コンパクトフレームに金属蒸着・有機蒸着・スパッタカソードを設置 抵抗加熱蒸着源（金属蒸着）、有機蒸着源（有機材料）、マグネトロンスパッタ（金属・絶縁材）、3種類の成膜コンポーネントをチャンバー内に設置、様々な薄膜実験装置に1チャンバーで対応が可能です。 ◉組み合わせは3種類 1. スパッタカソード + 抵抗加熱蒸着源x2 2. スパッタカソード + 有機蒸着源x2 3. スパッタカソード + 抵抗加熱源x1 + 有機蒸着源x1（*DCスパッタのみ） 【仕様】 ◉ 対応基板：〜Φ4inch ◉ スパッタリング：2"カソード x 最大3源 ◉ 真空蒸着：抵抗加熱蒸着（最大2）、有機蒸着（最大4） ◉ 7"タッチパネル操作 PLC自動プロセスコントロール ◉ APC自動圧力制御 ◉ Arガス1系統（標準） + N2, O2 増設可能 ◉ USB端子付 Windows PCに接続し、レシピ作成・保存。PCでデータロギング ◉ 他、多彩なオプションを用意 ◉ 7"タッチパネル簡単操作 PLC自動プロセスコントロール
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蒸着/スパッタ・デュアルチャンバーシステム【MiniLab-E080A/S060A】
2台の薄膜実験装置をロードロック機構で連結。異なる成膜装置（スパッタ - 蒸着、など）をロードロックでシームレスに連結。Moorfield社独自のロードロックシステムにより、左右・後方へのプロセス室への連結も可能（写真下）。 1. MiniLab-E080A（蒸着装置） ・EB蒸着:7ccるつぼ x 6 ・抵抗加熱蒸着 x 2 ・有機蒸着限 x 2 2. MiniLab-S060A（スパッタリング装置） ・Φ2"マグネトロンカソード x 4源同時スパッタ ・DC, RF両電源対応 3. Load Lockチャンバー ・プラズマエッチングステージ ロードロック室では「RF/DC基板バイアスステージ」による基板表面のプラズマクリーニング、又、同社独自の『ソフトエッチング』技術による<30W 低出力・ダメージレスプラズマエッチングステージも搭載可能。2D（PMMA等のレジスト除去など）、グラフェン剥離、又、テフロン基板などのダメージを受けやすい繊細なエッチングプロセスも可能。（*メインチャンバーステージへも搭載可能です）
取り扱い会社
【Endless possibility_thermal engineering...】 当社は半導体・電子機器基礎研究用真空薄膜装置、CVD基板加熱用超高温ヒーター、実験炉、温度計測機器などを販売しております。 いつの時代でも欠かす事のできない「熱」に対する尽きぬ需要、基礎技術開発分野での様々なご要求にお応えすべく、最新の機器を紹介し、日本の研究開発に貢献してまいりたいと考えます。
