[SSDP用加工]基板側からの測定用加工
基板側からの測定ができるように基板を削って薄片化
基本情報
試料表面側にドーパントが高濃度に存在している試料について、試料の表面からと裏面から評価した場合を比較すると、表面からの分析では、高濃度層の影響を受け、深い方向へ広がった分布が得られます。このような場合、基板側から分析することで、より実際の分布に近いデータを得ることができます。
価格情報
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納期
用途/実績例
■SSDP法はこんなときにお勧めです。 バリアメタルのバリア性、Low-k膜中への金属の入り込み、凹凸のあるシリサイド直下の評価等、高精度に評価する場面で活躍しています。
詳細情報
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