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赤外線サーモグラフィカメラ
高速現像を撮影可能なフレームレート！ハイコントラストで高精細な熱画像を取得できます
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ポッティングはずし
基板に施されたポッティング樹脂を、最小限のダメージで除去が可能です！
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減圧電気特性試験
供試品を試験槽内の設置し、槽内気圧は製品規格の規定の圧力まで減圧！
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耐静電気試験：ユニット/デバイス
静電気が電子機器や半導体部品に放電した際の耐性を、様々なモデル法を用いて幅広く評価します
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断面イオンミリング装置を用いた断面試料の作製
試料を樹脂に埋めず水を使用しないことで、水分に弱い試料でも断面作製できます！
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蛍光X線膜厚測定
基板やコネクタ端子の表面処理などの膜厚測定を、スピーディに行うことが出来ます
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内部構造を確認し精密研磨を行える「ブラインドサンプル研磨加工」
直接部品が目視できなくても、精密な切り分け、断面研磨を行うことが可能！
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パワー半導体に特化した評価拠点「パワエレテクノセンター」開所
次世代半導体の試験ニーズの増加から、試験設備を拡充して受注キャパシティーや試験装置の生産を増加させていきます！
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キャス試験
金属材料やめっきを施した部品の腐食を、短時間で予測する耐食性加速試験！
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電子部品などに有効な「ワイド断面ミリング」
イオンミリングにより、高倍率SEM観察などのための、微細かつ高精度な断面試料を広範囲に作製！
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電子機器が誤作動などを起こさないか評価する「電源変動試験」
電源電圧の低減をシミュレート！DUTの誤動作や出力異常なども確認できる
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通電・休止の繰り返しによって確認する「カレントサイクル試験」
試験台への放熱を配慮し空中にて試験を行い、試験対象部の温度計測モニタリングを実施！
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初期不良のデバイスを選別する「スイッチング試験」
通常の動作での寿命を予測！環境温度やスイッチング周波数等を任意に設定できる
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問題の早期発見に繋がる「素子剥がし」
プリント基板の品質評価の精度を高める！当社の分析・故障解析をご紹介
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マイグレーション現象に対する環境試験・観察・解析
観察・解析のみの対応も可能！必要に応じて組合わせたプランをご提案
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はんだぬれ性試験 メニスコグラフ法
プリント基板などの接合における、はんだの馴染みやすさを確認できる分析・故障解析！
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ボールプレッシャ試験
電気用品安全法で要求される「通常の使用状態における温度に耐えること」を確認！
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振動試験
大型複合振動試験機含む、振動試験機は合計4台！スピーディーな対応が可能です
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ハイパワー恒温恒湿槽
一般的な恒温恒湿器では到達できない温湿度・温度変化により、過酷な環境を発現させる
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HALT(高加速寿命試験)
市場における工業製品の信頼性を短時間で向上させる新しいアプローチ！
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グローワイヤ試験
耐火性が求められる電子部品や樹脂材料などに対して、着火温度や燃焼性を評価する試験を実施！
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プロジェクション・モアレ式高精度反り・変形測定
全視野を数秒で一括撮影ができるため、撮影中の温度変化が少なく、急速な昇・降温条件が対応可能！
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3D形状測定(3Dマクロスコープ・レーザ顕微鏡)
形状仕上がり検証、実装品質へ寄与！広範囲を短時間で測定することが可能
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電子部品、めっき製品等の腐食性ガスによる影響を評価
各種実使用環境での腐食性の評価！表面処理の条件違いによる耐食性の比較などが可能
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【分析・故障解析事例】滅菌バリデーション試験
製品の無菌性を恒常的に保証！試作品に対するガンマ線滅菌を行った事例のご紹介
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【導入事例】高分解能観察と分析機能の両立を実現したFE-SEM
最大200nAの照射電流は、各種マイクロアナリシスに対応！分析能力も強化
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極薄 無電解Ni/Pd/Auプロセスの開発
Ni層薄化時のENIG・ENEPIGプロセスにおけるワイヤボンディング性・はんだ接合性を評価！
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CP加工(イオンミリング)による超精密試料
機械研磨では難しかった高分子や金属など！様々な試料で歪みのない断面を作製
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EMC(電磁両立性)確保のためのコンサルティング
計測に加えて、規格未達品の改良、および設計の初期段階からEMCコンサルティング！
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X線リフロシミュレータ
窒素・大気雰囲気に対応！動画記録速度は最大30フレーム/secの製品
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