後工程組立
後工程組立
半導体製造プロセスの後工程において使用する組立装置製品群のご紹介 ◆多機能・フィルム貼り付け装置（ウェーハーマウンター） ◆ウェーハーエキスパンダー ◆UVフィルム硬化装置 高圧水銀ランプ仕様 ◆UVフィルム硬化装置 ブラックライト仕様 ◆UVフィルム硬化装置 LED光源仕様 ◆グリップリング
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フィルム貼付装置｜マニュアルマウンター FM-224シリーズ
研究開発を始め、セミプロダクション用途まで目的に合わせ幅広く装置の選択が可能
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フィルム貼付装置｜セミオートマウンター FM-664シリーズ
プリカットテープとノーマルテープ両方に対応できる装置
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フィルム貼付装置｜セミオートマウンター「FM-903S」
最大8インチまでのセミオート式テーブルトップタイプ・ウェハーマウンター
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フィルム貼付装置｜セミオートマウンター「FM-3343」
プリセットされた貼付け条件で気泡なしにオートラミネーション
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マニュアルプリカットテープマウンター PFM-9008
プリカットテープ用のマニュアルウェハーマウンター
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真空フィルム貼付装置｜LP・テープマウンター
真空フィルム貼付装置のご紹介！ローラーでの破損問題を解決します
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ウェハー拡張装置｜ウェハーエキスパンダー TEX-21シリーズ
拡張ステージの駆動にエアシリンダーを採用。シンプル構成により、メンテナンスフリーを実現。
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ウェハー拡張装置｜ウェハーエキスパンダー TEX-220
オペレータの作業を低減、生産効率を向上することができる、オートカット機能搭載のウェハー拡張装置
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ウェハー拡張装置｜ウェハーエキスパンダー EX-300
モーター駆動方式を採用した12インチ対応のウェハーエキスパンダー。8インチまでの対応も提供可能。
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UV(紫外線)フィルム硬化装置｜LED光源仕様「UVC-300」
LED光源で長寿命！ 波長 365nmの紫外線（UV）を照射
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UVフィルム硬化装置｜全自動 LED光源仕様「UVC-300A」
高圧水銀灯やメタルハライド光源と比較しても十分な硬化性能（硬化状態、硬化スピード）を発揮します
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UV(紫外線)硬化装置｜高圧水銀ランプ仕様「UVC-408」
小型・軽量・小フットプリント装置
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UV(紫外線)硬化装置｜高圧水銀ランプ仕様「UVC-512」
ワークを回転させながら照射させるため、ウェハー全領域に均一なUV照射を行なう事が可能
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強化プラスチック製 グリップリング
インナーリング、アウターリングのダブルリング構造で拡張状態を保持
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ウェハーケース｜グリップリングケース
導電性PPを使用！試作品や少量の搬送、出荷、保管に好適です
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