全自動12インチ対応プロファイラ『WEIM-12F』
高精度・高速自動測定を実現！インライン管理に対応した全自動プロファイラ複合検査機。
『WEIM-12F』は、高精度かつ高速で自動測定が可能なFUPE対応の全自動プロファイラ複合検査機です。 Wハンド反転機構つきロボットで取出したウェハをアライメントの後、ウェハ厚み測定、直径測定、ノッチ測定、プロファイラ測定を測定して収納します。MELCEC-net通信でインライン管理ができるシステムです。 【特長】 ■高精度・高速自動測定 ■レーザー変位計2台でウェハ中心と外周の厚みを測定 ■幅径測定機2台でウェハ外径を直径法で測定 ■表裏から2台の光学カメラでガラス/Siのノッチ測定とノッチズレ測定 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報
【仕様】 ■繰返し精度：±1μm ■角度：0.1° ■タクト：50秒/枚 ■プロファイラ測定項目：厚みT、面取り幅、高さ、R形状、トリミング幅/長さ、貼合せ厚み/ズレ ■規格対応：ISO1705対応 ■標準付属：校正ウェハ標準付属 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
【対象】 ■Siウェハ ■ガラスウェハ ■ガラスSi貼合 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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取り扱い会社
弊社は1986年の会社創設以来、長らく日本の最先端の技術を支える半導体付帯事業を展開してまいりました。ハード面 ではクリーンルームをはじめとする、工事製造環境の整備。また、人的要素では半導体技術者の育成ならびにお客様のニーズに即応できるサービス体制の確立に主眼をおいてまいりました。そして昨年は、SEMICON Japanに初出展を果たし多くの 業界関係者と直接触れ合うことで、今何を必要とされているのか、いかなるサービスを創出すべきなのかを改めて学ぶことができました。また、同時に社内の志気も高まっきており積極的な営業活動を実施しております。日本経済の景気もようやく上昇志向となってきたと言われております。しかし、半導体業界だけを見ても海外メーカーの進出、技術力、サービスの向上は著しいものとなっておりますので国際競争力を高めることを念頭に営業展開をしていきたいと考えております。国内はもとより、グローバル化時代に対応して北米とアジアを結ぶ拠点として我が日本そして、空港アクセスに優れている当社の担う役割はさらに高まっていきます。