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【分析事例】FIB低加速加工

FIB:集束イオンビーム加工

FIBを用いたTEM観察用薄膜試料作製法では、高エネルギーのGaイオン(加速電圧30kV)を用いており、加工面にダメージ層が生じ、TEMの像質低下の原因となっています。そこで従来より低加速(2kV)の加工を行うことでダメージ層が低減でき、像質が改善されました。 FIB低加速加工によりFIB加工面のダメージを低減することで、TEM像観察、EELS測定において高品質で信頼性の高いデータが得られます。

関連リンク - http://www.mst.or.jp/

基本情報

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用途/実績例

形状評価・結晶構造評価・応力・歪評価

取り扱い会社

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