【分析事例】はんだ剥離部断面のTOF-SIMS分析
微小領域の無機・有機物の分布評価が可能です
はんだの剥離原因究明には、はんだと基板界面の成分分析を行うことが有効です。 TOF-SIMSは元素分析と有機物・無機物の分子情報の解析が同時にできることや、イメージ分析が可能なことから、剥離部の評価に適した手法です。 本資料では、はんだの剥離部断面を分析した事例を示します。基板成分・樹脂成分・樹脂以外の有機成分の分布が確認できました。
基本情報
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価格情報
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納期
用途／実績例
測定法：TOF-SIMS 製品分野：LSI・メモリ・電子部品 分析目的：故障解析・不良解析
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