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【分析事例】水素終端ウエハの脱ガス分析

最表面、単原子層の水素をTDSで評価可能です

TDSは試料を昇温し、脱離したガスをイオン化して質量分析を行う手法です。高真空中(1E-7 Pa)で、質量電荷比(m/z) 2~199について分析可能です。 今回は水素終端処理を施したSiチップについて、TDS分析を実施した例をご紹介します。TDSにて、水素終端の水素の脱離を捉えることができました。

関連リンク - https://www.mst.or.jp/casestudy/c0483/

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LSI・メモリの分析です

【分析事例】水素終端ウエハの脱ガス分析_C0483

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【分析事例】低温PL・SIMS分析によるSi基板に含まれる格子間型炭素の評価_C0481

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