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【分析事例】ウェハ上パーティクルの組成分析

SEM-EDXによる形状観察及び簡易定量分析

半導体ウェハ製造プロセスにおけるパーティクルの制御は、ウェハの品質を担保する上で非常に重要です。本事例では、Siウェハ上パーティクルのSEM観察及びEDX分析と簡易定量(※1)によって、パーティクルが何かを推定しました。サブミクロンの高い空間分解能を持ち、数cmの領域を走査できるSEM装置では、形状及び組成情報からウェハ上のパーティクルが何かを速やかに推測でき、発生工程を素早く特定することができます。欠陥検査装置の座標データとリンクした分析も可能です。

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基本情報

測定法・加工法:[SEM-EDX]エネルギー分散型X線分光法(SEM) 製品分野:LSI・メモリ、製造装置・部品 分析目的:組成評価・同定、形状評価

価格帯

納期

用途/実績例

LSI・メモリ、製造装置・部品の分析です。

【分析事例】ウェハ上パーティクルの組成分析_C0736

製品カタログ

取り扱い会社

MSTは受託分析サービスをご提供する財団法人です。 TEM・SIMS・XRDなど、さまざまな分析装置を保有し、分析ニーズに応えます。 知識豊富な営業担当が、適切な分析プランをご提案。貴社に伺ってのご相談も、もちろん可能です。 ISO9001・ISO27001取得。 製品開発・不良原因の解明・特許調査はぜひご相談ください! MSTは、あなたの「困った!」を解決へと導きます。

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