【分析事例】Xe-PFIBを用いた広域断面のSEM観察
数十nmオーダーの狙い精度で数百μm角の断面観察が可能！
弊団では、Xe-PFIBを用いた広域断面のSEM観察を承っております。 集積回路、電極やプリント基板、半導体パッケージの電極を 電気的に接続する金属製ボンディングは直径数十μm～数百μm程です。 Xe-PFIB(Xe-Plasma Focused Ion Beam)では数十nmオーダーで 加工位置を狙い、数百μm角の断面を作製できるため、 ボンディング中央にて全景を詳細に把握することができます。 【測定法・加工法】 ■[SEM]走査電子顕微鏡法 ■X線CT法 ■[FIB]集束イオンビーム加工 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報
【製品分野】 ■LSI・メモリ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
【分析目的】 ■形状評価 ■構造評価 ■製品調査 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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