テルモセラ・ジャパン株式会社 本社 公式サイト

スパッタカソード・蒸着ソース混在型薄膜実験装置 コンパクトフレームに金属蒸着・有機蒸着・スパッタカソードを設置

【仕様】 ◉ 対応基板：〜Φ4inch ◉ スパッタリング：2"カソード x 最大3源 ◉ 真空蒸着：抵抗加熱蒸着（最大2）、有機材料蒸着（最大2） ◉ 7"タッチパネル簡単操作 PLC自動プロセスコントロール ◉ APC自動圧力コントロール ◉ MFC搭載高精度プロセス制御 ◉ Arガス1系統（標準） + N2, O2 最大3系統まで増設 ◉ USB端子付 Windows PCに接続し、最大1000layer, 50filmのレシピを作成・保存。PCでデータロギング ◉ 他、多彩なオプションを用意 ◉ 7"タッチパネル簡単操作 PLC自動プロセスコントロール

標準モデル登場！低コスト・短納期で提供可能になりました｡ 高真空、多層連続膜・同時成膜、RF/DC多目的スパッタ装置。

◉ 酸化膜・絶縁膜・導電性膜・化合物、反応性膜も可能な高機能多目的スパッタリング装置 ◉ 装置運転・レシピ管理などの全てを7"タッチパネルで一元管理。 ◉ オペレータが登録したフィルムレシピ、プロセス制御（真空引/ベント、成膜レート、カソード切替、シャッター開閉、加熱・昇降回転調整など）を全自動運転（手動も可能） Windows PC用付属ソフト（IntelliLink）で装置のライブモニター、データロギング、レシピダウン&アップロードができます。 【主な仕様】 ・RF/DCマグネトロン方式 ・2inchマグネトロンカソードx2 ・RF電源：150W 自動マッチング ・DC電源：780W ・対応基板サイズ：〜4inch ・上下昇降 ・プロセスガス制御：MFC x 3（Ar, N2, O2） ・水晶振動子膜厚センサ ・基板シャッター ・寸法：804(W) x 570(D) x 600(H)mm ・重量：約70kg ・電源：200VAC 50.60Hz 20A ・チャンバーサイズ：Φ225（内径）x 250mm ・真空系：TMP + RP（*ドライポンプ オプション）

限られたラボスペースを有効活用できる小型ベンチトップサイズ装置に、最新の真空蒸着技術の全てを収納しました。

◉寸法：804(W) x 530(D) x 600(H)mm ◉重量：40kg〜70kg（装置構成による） ◉優れた基本性能 ・到達真空度 5x10-5Pascal ・高性能ターボ分子ポンプ搭載 ・〜Φ4inch基板 ◉蒸着源 ・金属蒸着源 TE x 最大2基 ・有機蒸着源 LTE x 最大4基（抵抗加熱TEと混在の場合、2基まで） ◉7"タッチパネル ◉連続成膜 ・成膜プログラム自動制御 ・30種類のレシピ登録 ・高精度ワイドレンジ真空ゲージ ◉豊富なオプション ・基板回転 ・上下昇降 300mmストローク ・基板シャッター ・ドライポンプ（RP標準） ・PCソフトウエアIntelliLink付属：システムライブモニタ、ログ、レシピアップ・ダウンロード

グラフェン・TMDC・レジスト・SiO2・h-BNエッチング

【特徴・主なアプリケーション】 • 2D（TMDC, グラフェン）エッチング、表面改質クリーニング • PMMA, PPA等のレジスト除去 ・転写後のテープ残渣除去 • h-BNエッチング（*『フッ化ガス供給モジュール』オプション, SF6ガス系統要） • SiO2エッチング（*『フッ化ガス供給モジュール』オプション, CHF3ガス系統要） • テフロン基板などのダメージを受けやすい基板での表面改質、エッチング 【仕様】 ◉ 対応基板：〜Φ6inch ◉ 7"タッチパネル簡単操作 PLC自動シーケンス ◉ APC自動圧力制御 ◉ ガス最大3系統（Ar, O2標準付属） *N2、又はフッ化ガス系増設 ◉ PCソフトウエア付属：自動エッチングレシピ作成・保存・保存、データロギング 【寸法・ユーティリティ】 寸法：750（W） x 500（D） x 400（H）mm 電源：200V 単相 15A プロセスガス：0.17Mpa 99.99%推奨 ベントガス：34-41kpa 冷却水：1L/min, 400kpa, 18-20℃ 圧縮空気：413-550Kpa

◉ 短時間 1バッチわずか30分で容易にグラフェン合成実験が可能 ◉ 高精度温度・圧力制御 ◉ 洗練されたソフトウエア

◆特徴◆ ・簡単操作! 5inchタッチパネルによる操作・レシピ管理 ・最大30レシピ，30stepのプログラム作成可能 ・PCソフトウエア付属 USBケーブル接続，PC側でのオフラインレシピ作成→装置へアップ/ダウンロード, CSVデータ出力 ・最大試料サイズ：20 x 40mm2：銅（ニッケル）箔, SiO2/Si, Al2O3/Si基板，他 ◆Model. nanoCVD-8G◆ ・グラフェン作成用，真空プロセス制御 ・ロータリーポンプ標準付属（オプション：ドライスクロールポンプ） ・ガス供給3系統（Ar, H2, CH4） ・試料加熱ステージMax1100℃ ・Kタイプ熱電対 ※ Ar, H2, CH4等の原料、及び原料供給設備は付属しません。

Φ3inch、Φ4inch ウエハーサイズ対応プラズマCVD 装置。不純物を抑制し清浄・高品質なグラフェンを高速合成。

【装置構成例】 ・基板：Cu, Ni, 他..（フィルム, フォイル） ・原料：CH4, C2H4, solids (PMMA), etc.. ・プロセスガス：H2, Ar, N2, etc.. ・基板サイズ：Φ4inch ・150W, 13.56MHz RF電源 ・500℃～Max1100℃基板加熱 ・高精度プロセスガス圧力APC制御 ・マスフローコントローラー最大4ch

Max1000℃、MFC最大3系統、APC圧力制御、4"、又は6"基板対応、 高真空アニール装置（<5 × 10-7 mbar）

◉ 基板サイズ：Φ4inch、又は6inch ◉ SUS304水冷式チャンバー ◉ 到達圧力 5x10-5Pascal ◉ 最大3系統プロセスガス入力 ◉ 最大3系統マスフローコントローラ（オプション） ◉ 7"HMIタッチパネル ◉ 高精度ワイドレンジ真空ゲージ 10-9〜1000mbar ◉ USB端子付、PCデータロギング機能 ◉ ターボ分子ポンプ：EXT75DX（Edwards社） ◉ ロータリーポンプ：RV3/RV8（Edwards社）（*ドライポンプへの変更可能） ◉ Kタイプ熱電対（ヒーター制御用）付属

【ホットウオール式熱CVD装置】基礎研究に最適なコンパクトサイズ高性能CVD装置

【特徴】 ◉ コンパクトなシステムでハイクオリティな成膜実験が可能 ◉ ホットウオール式 反応管内を均一に加熱 ◉ 4系統（CH4, Ar, H2, バブラー用）MFC高精度流量制御：精度±1% F.S. ◉ キャパシタンスマノメータ（バラトロンゲージ）による高精度APC圧力制御 ◉ Lab Viewソフトウエア（オプション）によるリモート制御, データ解析 【主仕様】 ◉ Φ2.5inch（標準）Φ4inch x12inch石英反応管内 ◉ 最高使用温度1100℃ ◉ 試料サイズ：10x10mm, （Φ2.5inch）100 x 100mm（Φ4inch） ◉ PID温度コントロール：Eurotherm 2416プログラム温度調節計 ◉ 流量制御：±1%F.S. 0sccm 〜 100, or 1000sccm（ガス種による） ◉ ロータリーポンプ付属

Max1000℃、MFC最大3系統、APC圧力制御、4"、又は6"基板対応、 高真空アニール装置（<5 × 10-7 mbar）

◉ 基板サイズ：Φ4inch、又は6inch ◉ SUS304水冷式チャンバー ◉ 到達圧力 5x10-5Pascal ◉ 最大3系統プロセスガス入力 ◉ 最大3系統マスフローコントローラ（オプション） ◉ 7"HMIタッチパネル ◉ 高精度ワイドレンジ真空ゲージ 10-9〜1000mbar ◉ USB端子付、PCデータロギング機能 ◉ ターボ分子ポンプ：EXT75DX（Edwards社） ◉ ロータリーポンプ：RV3/RV8（Edwards社）（*ドライポンプへの変更可能） ◉ Kタイプ熱電対（ヒーター制御用）付属

有機蒸着源〜800℃、金属蒸着源〜1500℃、真空用 高温加熱セルとしても使用できる高性能真空蒸着ソースです。

【主仕様】 ■最高制御温度：800℃、又は1500℃ ■使用環境：真空中・不活性ガス（*O2 は800℃まで） ■ヒーター：タングステンフィラメント ■るつぼ容積：1cc（最大充填量1.5cc） ■るつぼ材質：アルミナ（標準） ■ケース材質：SUS304, 又はモリブデン ■熱電対：K タイプ、又はC タイプ 【オプション】 ⚫︎るつぼ材質：PBN, グラファイト, 石英 ⚫︎ヒーター：NiCr 線, カンタル線（*O2 用） ⚫︎るつぼ容積：10cc（最大充填量15cc） ⚫︎シャッター：空圧式, 又はモーター駆動 ⚫︎水冷ジャケット ⚫︎コントローラー（ヒーター・シャッター制御ボックス）

不純物なく金属・絶縁物等を堆積するRF, DC, パルスDC対応高効率マグネトロンスパッタカソード。メンテナンス性にも優れます。

【主仕様】 ■RF, DC, パルスDC対応 ■ターゲット厚さ：1/16"〜1/4" ■N型同軸コネクター接続 ■水冷式：4ℓ/min, 0.35Mpa Φ6mmチューブ接続 ■ケース材質：SUS304 ■ターゲットクランプ材質：Al, or SUS304 ■ベローズ（*Flexi-headタイプ）材質：SUS316 ■絶縁材：PEEK/PTFE ■シール材：Viton ■高強度マグネットパック：NiFe 【モデル】 ・MAG-BP（ベースポートマウント ・MAG-250T-FXH（Φ3/4" x 250mmパイプ、フレキシブル傾斜ヘッド±45°） ・MAG-250T（Φ3/4" x 250mmパイプマウント） ・MAG-ISO（ISO-Kタイプフランジ接続） ・MAG-CF（CFフランジ接続）

半導体・電子デバイス・燃料電池・ディスプレイなどの研究開発用各種実験装置、薄膜実験装置を紹介。

◉ nanoベンチトップシリーズ 薄膜実験装置 - nanoPVD-S10Aマグネトロンスパッタリング装置 - nanoPVD-T15A有機膜・金属膜蒸着装置 - nanoCVDグラフェン合成装置 - ANNEALウエハーアニール装置 - MiniLabシリーズフレキシブル薄膜実験装置 - MiniLab-GBグローブボックス式薄膜実験装置 - 他、コンポーネント類 ※詳細は資料請求またはダウンロードからお問い合わせください。

モジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立が可能。様々な研究用途に対応可能な小型薄膜実験装置。

【MiniLabフレキシブル薄膜実験装置 構成モジュール】 ◉ 製作範囲 抵抗加熱蒸着（TE）、有機膜蒸着（LTE）、電子ビーム蒸着（EB）、RF/DCスパッタリング（SP）、T-CVD/PE-CVD、プラズマエッチング（RIE） ◉ チャンバー ・026（26Litter）-TE/LTE/SP/CVD/Etch/*Globe Box option：MaxΦ6inch ・070（60Litter）-TE/LTE/EB/SP/Etch/：MaxΦ11inch ・080（80Litter）-TE/LTE/EB/SP/Etch/：MaxΦ11inch ・090（90Litter）*Globe Box option -TE/LTE/EB/SP/Etch/：MaxΦ11inch ・125（125Litter）-TE/LTE/EB/SP/Etch/CVD：MaxΦ12inch ※ その他仕様は当社ホームページ参照下さい。

小型、省スペース! 研究開発に最適 蒸着・スパッタ・アニール等目的に合わせてフレキシブルに構成

MiniLab-026は、シリーズ最小の26L容積チャンバを使用した小型薄膜実験装置です。 【スモールフットプリント・省スペース】 ・シングルラックタイプ（MiniLab-026）：590(W) x 590(D)mm 【優れた操作性・直観的操作画面】 Windows PC、または７”タッチパネル。熟練度を問わない簡単操作、且つ安全に最大限配慮しております。 【主仕様】 ◉ チャンバ：SUS304製 クラムシェル式 ◉ 19inchシングル式ラックに全てを収納 ◉ 抵抗加熱蒸着源（最大4元）、有機蒸着源（最大4元）、又はΦ2"マグネトロン（最大3元）、基板加熱ステージなどを搭載 ◉ 高精度膜厚制御 ◉ ターボ分子ポンプ+ロータリーポンプ（ドライポンプオプション） ◉ グローブボックス連結仕様（*要仕様協議） ◉ 豊富なオプション：基板加熱/冷却, 回転, 特型基板ホルダ, etc.. ＊その他のMiniLabシリーズ詳細仕様は当社へお問い合わせ下さい。

蒸着・スパッタ・EB・アニールなどの薄膜モジュールをご要望の構成で組み立てることができるセミカスタムメイド薄膜実験装置

【主仕様】 ・SUS304 70ℓ容積 438x425x425mm フロントローディングチャンバー ・最大基板サイズ：Φ11inch ・ポンプ：ターボ分子ポンプ, ロータリーポンプ（又はドライスクロールポンプ） ・真空排気：真空/ベント自動制御 ・抵抗加熱蒸着：最大4元（Model. TE1～TE4蒸着元） ・有機蒸着：最大4元（Model. LTEC-1cc/5cc) ・電子ビーム蒸着：7ccるつぼｘ６（又は4ccるつぼｘ8） ・Φ2〜4inchマグネトロンスパッタリングカソード x 最大４元 ・プロセス制御：手動/自動連続多層膜・同時成膜、APC自動制御、デポレート・膜厚レート自動制御 ・膜厚モニタ：水晶振動子センサヘッドｘ4 ・膜厚制御：Inficon社 SQC-310（又はSQM-160薄膜モニター） 2ch/4ch薄膜コントローラ  ・ユーティリティ：電源200V ３相 20A, 水冷1ℓ/min, N2ベント0.1Mkpa  ・その他オプション：基板加熱, 冷却, 基板昇降・回転, プラズマエッチング, ドライポンプ , ロードロック機構

蒸着・スパッタ・EB等ご要望によりフレキシブルに構成可能。 高さ570mmトールチャンバー採用 蒸着時の均一性向上に寄与

【主仕様】 ・SUS304 80ℓ容積 400x400x570mm フロントローディングチャンバー ・ポンプ：ターボ分子ポンプ, ロータリーポンプ（ドライポンプも可） ・真空排気：真空/ベント自動制御 ・抵抗加熱蒸着：最大4元（Model. TE1～TE4蒸着源） ・有機蒸着：最大4元（Model. LTEC-1cc/5cc) ・EB電子ビーム蒸着：7ccるつぼｘ６（又は4ccるつぼｘ8） ・Φ2〜4inchマグネトロンスパッタリングカソード x 最大４元 ・プロセス制御：手動、又は自動多層連続成膜・多元同時成膜、APC自動制御 ・膜厚モニタ：水晶振動子センサヘッドｘ4 ・膜厚制御：Inficon社 SQC-310（又はSQM-160薄膜モニター） 多チャンネル成膜コントローラ  ・ユーティリティ：電源200V ３相 20A, 水冷1ℓ/min, N2ベント0.1Mkpa  ・その他オプション：基板加熱, 冷却, 基板昇降・回転, ドライエッチング, ドライスクロールポンプ , ロードロック機構

グローブボックス収納可能 PVDフレキシブル薄膜実験装置 高さ570mmトールチャンバー採用 蒸着時の均一性向上に寄与

【主仕様】 ・SUS304 80ℓ容積 400x400x570mm フロントローディングチャンバー ・ポンプ：ターボ分子ポンプ, ロータリーポンプ（又はドライスクロールポンプ） ・真空排気：真空/ベント自動制御 ・抵抗加熱蒸着：最大4元（Model. TE1～TE4蒸着元） ・有機蒸着：最大4元（Model. LTEC-1cc/5cc) ・EB電子ビーム蒸着：7ccるつぼｘ６（又は4ccるつぼｘ8） ・Φ2〜4inchマグネトロンスパッタリングカソード x 最大４元 ・プロセス制御：手動、又は自動連続多層膜・同時成膜、APC自動制御 ・膜厚モニタ：水晶振動子センサヘッドｘ4 ・膜厚制御：Inficon社 SQC-310（又はSQM-160薄膜モニター） 多チャンネル薄膜コントローラ  ・ユーティリティ：電源200V ３相 20A, 水冷1ℓ/min, N2ベント0.1Mkpa  ・その他オプション：基板加熱, 冷却, 基板昇降・回転, ドライエッチング, ドライポンプ

小型・省スペース! 有機薄膜開発に好適 蒸着・スパッタ・アニール等全ての作業をグローブボックス内でシームレスに行う事ができます。

【GB対応 MiniLab-026/090主仕様】 ◉ 基板サイズ：最大Φ6"(026）、最大Φ11"（090） ◉ チャンバ：SUS304製 UHV対応（*090はスライドドア式, 背面メンテナンスドア） ◉ 19inch制御ラックは作業ベンチ下に収納 ◉ MLチャンバー内成膜モジュール： ・抵抗加熱蒸着源（最大4元） ・有機蒸着源（最大4元） ・Φ2"マグネトロンカソード（最大3元） ・プラズマエッチング ・基板加熱ステージなどを搭載 ◉ 高精度膜厚制御 ◉ ターボ分子ポンプ+ロータリーポンプ（ドライスクロールポンプオプション） ◉ その他豊富なオプション ＊その他の詳細仕様は当社へお問い合わせ下さい。

高機能マルチスパッタリング装置 6元マルチスパッタ、4元マルチスパッタ（Φ2〜4inchカソード）

【主仕様】 ・基板サイズ：Max12inch対応 ・チャンバー：SUS304 UHV対応、500 x 500 x 600mm ・到達真空度：5 x 10-5pascal ・スパッタカソード：Φ2"、Φ3"、Φ4" ・プラズマ電源：RF300W, DC1.5KW, HiPIMS 5KW ・MFC x 3系統（Ar, O2, N2）*1系統増設可能 ・ターボ分子ポンプ + ドライスクロールポンプ ・メインチャンバー RIEエッチングステージRF300W ・LLチャンバー ＜30W 低出力制御*ソフトエッチング *独自の"Soft-Etching"技術で基板バイアスにより基板のダメージを軽減 ・タッチパネル又はWindows PC制御：操作が分散せず、全ての操作をタッチパネル/PCで行うことができます。 ・装置設置寸法：1,767(W) x 754(D) x 1,645(H)mm ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着などの混在仕様も構成可能です。 ●マルチチャンバー式も製作可能です。

2台の薄膜実験装置をロードロック機構で連結。異なる成膜装置（スパッタ、蒸着、など）をロードロックでシームレスに連結

【装置構成事例】 *Chamber-1. MiniLab-E080A（蒸着装置） ・EB蒸着:7ccるつぼ x 6 ・抵抗加熱蒸着元 x 2 ・有機蒸着元 x 2 *Chamber-2. MiniLab-S070A（スパッタリング装置） ・Φ2"マグネトロンカソード x 4元同時スパッタ DC, RF両対応 *Chamber-3. Load Lockチャンバー ・プラズマエッチングステージ ロードロック室で「RF/DC基板バイアスステージ」による基板表面のプラズマクリーニング、又、同社独自の『ソフトエッチング』技術による<30W 低出力・ダメージレスプラズマエッチングステージも搭載可能。2D（PMMA等のレジスト除去など）、グラフェン剥離、又、テフロン基板などのダメージを受けやすい繊細なエッチングプロセスも可能。（*メインチャンバーステージへも搭載可能です）

最高使用温度2000℃ セミオート制御 真空・大気圧ガス置換 超高温実験炉（カーボン炉、タングステンメタル炉）実験炉

◆基本仕様◆ ・最高使用温度 Max2000℃ ・使用雰囲気：真空、大気圧ガス置換（Ar, N2, O2）、APCプロセス圧力制御 ・ヒーター：C/Cコンポジット, PGコートC/Cコンポジット(カーボン炉）, タングステン(メタル炉) ・断熱材：グラファイトフェルト材(カーボン炉）, タングステン/モリブデン,TaCコートグラファイト(メタル炉)、又はW/Mo多層シールド ・面状ヒーター加熱範囲：Φ2inch〜Φ6inch ・円筒状ヒーター加熱範囲：Φ30〜Φ80 x 深さMax100(H)mm ・7inchタッチパネル操作 ・デジタル真空計 ・MFC最大3系統自動調整（又はフロートメーター手動流量調整） ・温度制御：デジタルプログラム調節計、C熱電対 ・到達真空度：10-3Pa台（@1800℃ *但し空炉、高真空ポンプ仕様の場合） ・一次側電源仕様：AC200V 50/60HZ 三相 50A NFB ・冷却水：8L/min, 0.2Mpa 25〜30℃ ◆オプション◆ ・真空排気系：ロータリーポンプ, 高真空ポンプ, バルブ類

Φ6〜8inch超高温ウエハーアニール装置（真空・大気圧ガス置換雰囲気）多目的に幅広く対応するハイパフォーマンス機

安全性・操作性を重視した、『ウエハー焼成』専用超高温ウエハーアニール炉。 ◆主仕様◆ ・断熱材：グラファイトフェルト、タングステン、モリブデン、アルミナ、ジルコニアなど（*炉内設計により異なります） ・チャンバー開閉：トップローディング、ダンパー付手動開閉 ・到達真空度：10-3Pa台（@1800℃ *但し空炉、高真空ポンプ仕様の場合） ・使用雰囲気：真空、大気圧ガス置換（Ar, N2, O2） ・真空ポンプ：ロータリー、又はドライスクロールポンプ ・真空計：ワイドレンジ真空計 大気圧〜10-9 mbar ・熱電対：Cタイプ熱電対（設計温度条件によってはKタイプを採用） ・インターロック：過昇温、冷却水断水、チャンバー開閉、真空度 ・用力：200V, 50A（*仕様により異なります）三相 ・冷却水：2L/min, 0.2Mpa ・寸法（筐体部）：1240(W) x 590(D) x 1160(H)mm ◆オプション◆ ・るつぼ内温度測定用熱電対追加 ・高真空ポンプ（ターボ分子ポンプ） ・基板回転ステージ ・通信機能（温調計機能使用）、又はSECS/GEM通信

卓上小型サイズ実験炉・省スペース 最高使用温度2000℃！ 還元雰囲気用メタル炉も製作致します。

◆装置構成◆ ご予算・目的に応じてご要望の構成をご提案致します。 (A)最小構成：チャンバー + 温度制御ユニット (B)上記最小構成(A) + 真空排気系（ポンプ、ゲージ、バルブ・真空配管類） ◆基本仕様◆ ・ヒーター：C/Cコンポジット, PGコートC/Cコンポジット(カーボン炉）, タングステン, TaCコートグラファイト(メタル炉) ・断熱材：グラファイトフェルト材(カーボン炉）, タングステン/モリブデン(メタル炉), 又はタングステン/モリブデン多層シールド(メタル炉) ・温度制御：デジタルプログラム調節計、C熱電対 ・到達真空度：10-3 Pa台（*但し空炉、高真空ポンプ仕様の場合） ・電源仕様：AC200V 50/60HZ 三相 6〜10KVA（*仕様による） ・冷却水：3L/min, 0.2Mpa 18〜20℃ ◆コントロールボックス仕様◆ ・プログラム温度調節計 ・DC電源装置、又は外付トランスボックス ・電流、電圧計 ・主電源SW ◆オプション◆ ・真空排気系（真空ポンプ、真空計、バルブ類） ・特注るつぼ ・架台 他

ローコスト 必要最小構成（手動制御）管状炉・拡散炉・熱CVDとして応用可能

【主な仕様】 ・炉内温度Max1200℃, 試料最大温度Max950℃ ・小片試料：数ミリサイズ〜3inchウエハーサイズまで対応 ・基板枚数：1〜3枚程度 ・石英サセプタ手動昇降式：停止位置目盛、クランパ付き ・炉芯管：Φ100 x Φ95 x 470L mm ・昇降：手動回転ハンドル ・温度調節：PIDプログラム温度調節計 ・熱電対：2対式K熱電対x1（制御用、過昇温用）、Kタイプ素線（炉芯測温用）

基板上下昇降・回転、RF/DC基板バイアスの機能を備える超高温基板加熱ステージ Max1800℃

◉ 超高真空・不活性ガス雰囲気中・その他各種プロセスガス雰囲気に対応 ◉ ステージ上下昇降（基板又はヒーター昇降、基板・ヒータ二段昇降式） ◉ 基板回転 ◉ RF(1KW)/DC(500V)バイアス印加（逆スパッタ） ◉ 使用環境に応じたエレメントの選択： カンタル, NiCr, グラファイト, CCコンポジット, SiCコーティング ◉ 各種真空フランジ接続：ICF, ISO(KF/LF), JIS(VG/VF)フランジ ◉ K, C熱電対付属 ◉ その他オプション：温度制御ユニット, 特注基板ホルダー

PVD、CVDなどの薄膜実験用基板加熱ヒーター均一性・昇温特性・制御性に優れたヒーターです。RF/DCバイアス仕様も可能。

【対応基板サイズ】 ◉ Φ1inch〜Φ6inch 【熱電対】 ◉ Kタイプ、又はCタイプ 【ヒーター素線材質】 ◉ Max 1800℃：Graphite, C/Cコンポジット素線_（真空中, Ar, N2） ◉ Max 1500℃：SiCコーティング素線_（真空中, Ar, N2, O2） ◉ Max 1600℃：タングステン素線_（真空中, Ar, N2, He, H2） ◉ Max 1400℃：タンタル素線_（真空中, Ar, N2, He, H2） ◉ Max 900℃：カンタル 素線（真空中, Ar, N2, He ,O2, H2） ◉ Max 900℃：NiCr素線_（真空中, Ar, N2, He, H2, O2, 大気

CVD, PVD（蒸着, スパッタ等）均熱性・再現性に優れた高真空 超高温ウエハー加熱用 プレートヒーター

大学・官公庁研究機関で真空薄膜実験用に多数の採用実績がある信頼性高い超高温真空用 プレートヒーターです。独自の方法で高真空用に放電対策絶縁処理された端子部、超高温均一加熱が得られる様工夫された抵抗発熱式加熱ブロックを内蔵、ヒータープレート表面を短時間で高温まで加熱昇温することができます。 ◆ヒーター仕様◆ ◎ 使用発熱体 ・NiCr（SH-IN型）, W/BNコンポジット（SH-BN型） ◎ 最高使用温度 ・850℃（SH-IN型）, 1100℃SH-BN型 ◎ 対応基板サイズ ・1〜6inch（*1, 1.6inchはインコネルタイプのみ） ◎ 使用雰囲気 ・SH-IN：真空（1x10-7Torr）, 不活性ガス, 大気, O2, NH3, SiH4, CH4他 ・SH-BN：真空（1x10-7Torr）, 不活性ガス, H2, He, CH4, C（*O2不可） ◎ 基板固定用サンプルクリップ付属 ◆オプション仕様◆ ◎ 真空フランジ（JIS, ICF, ISO） ◎ 基板回転, 上下昇降機構 ◎ ヒーターコントローラ Model. BWS-PS/HC-Mini

真空用 超高温円筒状ヒーターユニット 最高温度1800℃（グラファイト、C/Cコンポジット）

◎ 使用可能環境：真空中, 不活性ガス中 etc.. ◎ 発熱体：Graphite, C/Cコンポジットヒーター、SiCコーティング、PGコーティング、タングステン、タンタル、など。 ◎ 製作範囲：ヒーター部（Φ150 x 100mm程度まで）導入フランジ、温度制御ユニット ◎ 用途：各種真空装置プロセスチャンバー内での試料加熱、放電プラズマ生成ユニット熱電子銃（Lab6）用、ガス供給系統配管急速加熱（液体急速気化） その他ご要望に応じ、特注仕様製作致します。詳細は当社までお問い合わせ下さい。

真空用 高温るつぼ加熱ヒーター。有機蒸着源 800℃、金属蒸着源 1500℃、としても利用できるバーサタイルなヒーターユニット

【主仕様】 ■最高制御温度：800℃、又は1500℃ ■使用環境：真空中・不活性ガス（*O2 は800℃まで） ■ヒーター：タングステンフィラメント ■るつぼ容積：1cc（最大充填量1.5cc） ■るつぼ材質：アルミナ（標準） ■ケース材質：SUS304, 又はモリブデン ■熱電対：K タイプ、又はC タイプ 【オプション】 ⚫︎るつぼ材質：PBN, グラファイト, 石英 ⚫︎ヒーター：NiCr 線, カンタル線 ⚫︎るつぼ容積：10cc（最大充填量15cc） ⚫︎シャッター：空圧式, 又はモーター駆動 ⚫︎水冷ジャケット ⚫︎コントローラー（ヒーター・シャッター制御ボックス）

◼️卓上型X線CT撮影装置◼️ コンパクト・省スペース・高度解析 お求めやすい価格設定！

X線CT装置は、非破壊で360°方向から解析対象物の内部構造を可視化し、確認・検査することができる装置です。 解析対象物にさまざまな方向からX線を照射撮影し、その細密な断層データをコンピューターで再構成（計算）することにより、高精度且つスピーティに断面画像や立体（3D）画像を作成します。これにより、従来発見が困難であった対象物の外からは見えない内部欠陥の検出、三次元計測・測定が可能となります。 国内外の部品・制御機器メーカーからX線管と検出器を調達し、最適化のための実験検証を日々重ねております。長年の経験と確かな実績に裏付けされた多数の部品選択肢の中から、目的を満足する構成を整合しお客様の用途にマッチする装置構成をご提案致します。 【カスタマイズ構成例】 ■X線管（最大電圧、マイクロフォーカス・ミリフォーカス、開放感・密閉管） ■検出器（画素数、画素大きさ、感度） ■試料ステージ(試料最大重量、軸の動作範囲、軸の数) ■3D画像解析ソフトウェア

◼️X線CT撮影装置（小型）◼️ Voxiaシリーズ中型サイズ 6軸CT撮影軸構成 用途に合わせたカスタム設計が可能

コンパクト設計、設置場所を選ばない省スペース設計。 コンパクトボディながら高度計算ソフトにより高解像度のデータを生成します。 ＊ X線管電圧：0〜150kV ＊ 焦点径：7μm（5μm@4W） ＊ 検出器画素：49.5μm、675万画素！ ＊ サンプルサイズ：Φ100mm ◉ VCap（制御ソフト）： 撮影対象物、目的に合わせたカスタムメイドの撮影ステージ。撮影から画像出力までの一連の作業をクリック操作だけで行えます。最速20秒で高速連続撮影、撮影開始から画像再構成まで約30秒で処理 ◉ VCT（再構成ソフト）： ご指定の撮影対象物に特化した自動計測・解析ソフトをカスタマイズ可能 撮影画像992 x 992ピクセル、プロジェクション数600の撮影データをわずか3.8秒で高速再構成！ ◉ MolcerPlus（3D表示解析）： 従来他のソフトウエアで困難であった測定条件を可能にするカスタムソフトウエア 画像化した物体を、表示・加工・計測するためのソフトウエア ●高い安全性、 ●多種・多様なサンプルにも対応 ●直感的HMI、簡単操作

蒸着・スパッタ・EB・アニールなどの薄膜モジュールをご要望の構成で組み立てることができるセミカスタムメイド薄膜実験装置

【主仕様】 ・SUS304 70ℓ容積 438x425x425mm フロントローディングチャンバー ・ポンプ：ターボ分子ポンプ, ロータリーポンプ（ドライポンプも可） ・最大基板サイズ：Φ11inch ・真空排気：真空/ベント自動制御 ・抵抗加熱蒸着：最大4元（Model. TE1～TE4蒸着元） ・有機蒸着：最大4元源（Model. LTEC-1cc/5cc) ・電子ビーム蒸着：7ccるつぼｘ６（又は4ccるつぼｘ8） ・Φ2〜4inchマグネトロンスパッタリングカソード x 最大４元 ・プロセス制御：手動/自動多層膜・同時成膜、APC自動制御、デポレート・膜厚レート制御 ・膜厚モニタ：水晶振動子センサヘッドｘ4 ・膜厚制御：Inficon社 SQC-310（又はSQM-160薄膜モニター） 2ch/4ch薄膜コントローラ ・ユーティリティ：電源200V ３相 20A, 水冷1ℓ/min, N2ベント0.1Mkpa ・その他オプション：基板加熱, 冷却, 基板昇降・回転, プラズマエッチング, ドライポンプ , ロードロック機構

小型、省スペース! 研究開発に最適 蒸着・スパッタ・アニール等目的に合わせてフレキシブルに構成

MiniLab-026は、シリーズ最小の26L容積チャンバを使用した小型薄膜実験装置です。 【スモールフットプリント・省スペース】 ・シングルラックタイプ（MiniLab-026）：590(W) x 590(D)mm 【優れた操作性・直観的操作画面】 Windows PC、または７”タッチパネル。熟練度を問わない簡単操作、且つ安全に最大限配慮しております。 【主仕様】 ◉ チャンバ：SUS304製 クラムシェル式 ◉ 19inchシングル式ラックに全てを収納 ◉ 抵抗加熱蒸着源（最大4元）、有機蒸着源（最大4元）、又はΦ2"マグネトロン（最大3元）、基板加熱ステージなどを搭載 ◉ 高精度膜厚制御 ◉ ターボ分子ポンプ+ロータリーポンプ（ドライポンプオプション） ◉ グローブボックス連結仕様（*要仕様協議） ◉ 豊富なオプション：基板加熱/冷却, 回転, 特型基板ホルダ, etc.. ＊その他のMiniLabシリーズ詳細仕様は当社へお問い合わせ下さい。

コンパクト、70ℓ容積チャンバーにスパッタ・蒸着・EB・アニールなどの薄膜モジュールを組込み、様々な用途に対応するマルチ薄膜装置

【主仕様】 ・SUS304 70ℓ容積 438x425x425mm フロントローディングチャンバー ・最大基板サイズ：Φ11inch ・ポンプ：ターボ分子ポンプ, ロータリーポンプ（ドライポンプ可） ・真空排気：真空/ベント自動制御 ・抵抗加熱蒸着：最大4元（Model. TE1～TE4蒸着元） ・有機蒸着：最大4元（Model. LTEC-1cc/5cc) ・電子ビーム蒸着源：7ccるつぼｘ６（又は4ccるつぼｘ8） ・Φ2〜4inchマグネトロンスパッタリングカソード x 最大４元 ・プロセス制御：手動、又は自動連続多層膜・同時成膜、APC自動制御、デポレート・膜厚レート制御 ・膜厚モニタ：水晶振動子センサヘッド ・膜厚制御：Inficon社 SQC-310 2ch/4ch薄膜コントローラ  ・その他オプション：基板回転/昇降, 基板加熱（Max500℃、又は800℃）, プラズマエッチングステージ, ドライポンプ , ロードロック機構

モジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立が可能。様々な研究用途に対応可能な小型薄膜実験装置。

【MiniLabフレキシブル薄膜実験装置 構成モジュール】 ◉ 製作範囲 抵抗加熱蒸着（TE）、有機膜蒸着（LTE）、電子ビーム蒸着（EB）、RF/DCスパッタリング（SP）、T-CVD/PE-CVD、プラズマエッチング（RIE） ◉ チャンバー ・026（26Litter）-TE/LTE/SP/CVD/Etch/*Globe Box option：MaxΦ6inch ・070（60Litter）-TE/LTE/EB/SP/Etch/：MaxΦ11inch ・080（80Litter）-TE/LTE/EB/SP/Etch/：MaxΦ11inch ・090（90Litter）*Globe Box option -TE/LTE/EB/SP/Etch/：MaxΦ11inch ・125（125Litter）-TE/LTE/EB/SP/Etch/CVD：MaxΦ12inch ※ その他仕様は当社ホームページ参照下さい。

小型、省スペース! 研究開発に最適 蒸着・スパッタ・アニール等目的に合わせてフレキシブルに構成

MiniLab-026は、シリーズ最小の26L容積チャンバを使用した小型薄膜実験装置です。 【スモールフットプリント・省スペース】 ・シングルラックタイプ（MiniLab-026）：590(W) x 590(D)mm 【優れた操作性・直観的操作画面】 Windows PC、または７”タッチパネル。熟練度を問わない簡単操作、且つ安全に最大限配慮しております。 【主仕様】 ◉ チャンバ：SUS304製 クラムシェル式 ◉ 19inchシングル式ラックに全てを収納 ◉ 抵抗加熱蒸着源（最大4元）、有機蒸着源（最大4元）、又はΦ2"マグネトロン（最大3元）、基板加熱ステージなどを搭載 ◉ 高精度膜厚制御 ◉ ターボ分子ポンプ+ロータリーポンプ（又はドライスクロールポンプ） ◉ グローブボックス連結仕様（*要仕様協議） ◉ 豊富なオプション：基板加熱/冷却, 回転, 特型基板ホルダ, etc.. ＊その他のMiniLabシリーズ詳細仕様は当社へお問い合わせ下さい。

モジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立が可能。様々な研究用途に対応可能な小型薄膜実験装置。

【MiniLabフレキシブル薄膜実験装置 構成モジュール】 ◉ 製作範囲 抵抗加熱蒸着（TE）、有機膜蒸着（LTE）、電子ビーム蒸着（EB）、RF/DCスパッタリング（SP）、プラズマエッチング（RIE） ◉ チャンバー ・026（26Litter）-TE/LTE/SP/CVD/Etch/*Globe Box option：MaxΦ6inch ・070（70Litter）-TE/LTE/EB/SP/Etch/：MaxΦ11inch ・080（80Litter）-TE/LTE/EB/SP/Etch/：MaxΦ11inch ・090（90Litter）*Globe Box option -TE/LTE/EB/SP/Etch/：MaxΦ11inch ・125（125Litter）-TE/LTE/EB/SP/Etch/CVD：MaxΦ12inch ※ その他仕様は当社ホームページ参照下さい。

高機能マルチスパッタリング装置 6元マルチスパッタ（Φ4inch用） 4元マルチスパッタ（Φ6, 8inch用）

【主仕様】 ・基板サイズ：Max12inch対応 ・チャンバー：SUS304 UHV対応、500 x 500 x 600mm ・到達真空度：5 x 10-5pascal ・スパッタカソード：Φ2"（最大6）、Φ3"（最大4） ・プラズマ電源：RF300W, DC1.5KW, HiPIMS 5KW ・MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング ・ターボ分子ポンプ + ドライスクロールポンプ ・メインチャンバー RIEエッチングステージRF300W ・LLチャンバー ＜30W 低出力制御*ソフトエッチング *独自の"Soft-Etching"技術で基板バイアスにより基板のダメージを軽減 ・タッチパネル又はWindows PC制御：操作が分散せず、全ての操作をタッチパネル/PCで行うことができます。 ・装置設置寸法：1,767(W) x 754(D) x 1,645(H)mm ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着などの混在仕様も構成可能です。 ●マルチチャンバー式も製作可能です。

Φ6〜8inch超高温ウエハーアニール装置（真空・大気圧ガス置換雰囲気）多目的に幅広く対応するハイパフォーマンス機

安全性・操作性を重視した、『ウエハー焼成』専用超高温ウエハーアニール炉。 ◆主仕様◆ ・断熱材：グラファイトフェルト、タングステン、モリブデン、アルミナ、ジルコニアなど（*炉内設計により異なります） ・チャンバー開閉：トップローディング、ダンパー付手動開閉 ・到達真空度：10-3Pa台（@1800℃ *但し空炉、高真空ポンプ仕様の場合） ・使用雰囲気：真空、大気圧ガス置換（Ar, N2, O2） ・真空ポンプ：ロータリー、又はドライスクロールポンプ ・真空計：ワイドレンジ真空計 大気圧〜10-9 mbar ・熱電対：Cタイプ熱電対（設計温度条件によってはKタイプを採用） ・インターロック：過昇温、冷却水断水、チャンバー開閉、真空度 ・用力：200V, 50A（*仕様により異なります）三相 ・冷却水：2L/min, 0.2Mpa ・寸法（筐体部）：1240(W) x 590(D) x 1160(H)mm ◆オプション◆ ・るつぼ内温度測定用熱電対追加 ・高真空ポンプ（ターボ分子ポンプ） ・基板回転ステージ ・通信機能（温調計機能使用）、又はSECS/GEM通信

最高使用温度2000℃ セミオート制御 真空・大気圧ガス置換 超高温実験炉（カーボン炉、タングステンメタル炉）実験炉

◆基本仕様◆ ・最高使用温度 Max2000℃ ・使用雰囲気：真空、大気圧ガス置換（Ar, N2, O2）、APCプロセス圧力制御 ・ヒーター：C/Cコンポジット, PGコートC/Cコンポジット(カーボン炉）, タングステン(メタル炉) ・断熱材：グラファイトフェルト材(カーボン炉）, タングステン/モリブデン,TaCコートグラファイト(メタル炉)、又はW/Mo多層シールド ・面状ヒーター加熱範囲：Φ2inch〜Φ6inch ・円筒状ヒーター加熱範囲：Φ30〜Φ80 x 深さMax100(H)mm ・7inchタッチパネル操作 ・デジタル真空計 ・MFC最大3系統自動調整（又はフロートメーター手動流量調整） ・温度制御：デジタルプログラム調節計、C熱電対 ・到達真空度：10-3Pa台（@1800℃ *但し空炉、高真空ポンプ仕様の場合） ・一次側電源仕様：AC200V 50/60HZ 三相 50A NFB ・冷却水：8L/min, 0.2Mpa 25〜30℃ ◆オプション◆ ・真空排気系：ロータリーポンプ, 高真空ポンプ, バルブ類

最高使用温度2000℃ セミオート制御 真空・大気圧ガス置換 超高温実験炉（カーボン炉、タングステンメタル炉）実験炉

◆基本仕様◆ ・最高使用温度 Max2000℃ ・使用雰囲気：真空、大気圧ガス置換（Ar, N2, O2）、APCプロセス圧力制御 ・ヒーター：C/Cコンポジット, PGコートC/Cコンポジット(カーボン炉）, タングステン(メタル炉) ・断熱材：グラファイトフェルト材(カーボン炉）, タングステン/モリブデン,TaCコートグラファイト(メタル炉)、又はW/Mo多層シールド ・面状ヒーター加熱範囲：Φ2inch〜Φ6inch ・円筒状ヒーター加熱範囲：Φ30〜Φ80 x 深さMax100(H)mm ・7inchタッチパネル操作 ・デジタル真空計 ・MFC最大3系統自動調整（又はフロートメーター手動流量調整） ・温度制御：デジタルプログラム調節計、C熱電対 ・到達真空度：10-3Pa台（@1800℃ *但し空炉、高真空ポンプ仕様の場合） ・一次側電源仕様：AC200V 50/60HZ 三相 50A NFB ・冷却水：8L/min, 0.2Mpa 25〜30℃ ◆オプション◆ ・真空排気系：ロータリーポンプ, 高真空ポンプ, バルブ類

小型計量・堅牢ボディ・高精度±1%・240msec高速応答 産業用機械制御用、生産現場の温度監視など多目的に応用できます。

【その他仕様】 ◉ 視野角：2:1, もしくは15:1 ◉ 温度範囲： ・LT（-20℃〜100℃） ・MT（0〜250℃） ・HT（0〜500℃） ◉ 測定波長領域：8〜14μm ◉ 放射率：0.95（固定） ◉ 電源：24VDC ◉ 本体寸法：Φ18mm（径） x 103mm（長さ） ◉ 重量：約95g ◉ ケーブル1m（標準付属）：延長最長3m（オプション） 【オプション】 ◉ 本体固定金具 ◉ 延長ケーブル ◉ 耐熱用延長ケーブル ◉ 水冷ジャケット ◉ エアパージキット

高機能タッチパネル変換器で簡単設定・データロギング・microSDカードにデータ保存 PM2.2は光沢金属表面の測定も可能

【その他仕様】 ◉ PMモデル　　視野角： ・PM-21：2:1 ・PM-151：15:1 ・PM-201：20:1 ・PM-301：30:1 ・PM-CF：φ5mm@100mm ・PM2.2-151：15:1 ・PM2.2-251：25:1 ・PM2.2-751：75:1 ・PM2.2-CF：φ7.5mm@500mm ◉ 温度範囲： ・PMモデル：-20℃〜1000℃ ・PM2.2モデル：100〜2000℃ ◉ 測定波長領域： ・PM：8-14um ・PM2.2：2.0〜2.2um ◉ 放射率： ・PM：0.2〜1.0 ・PM2.2：0.1〜1.0 ◉ 電源：24VDC ◉ センサ部寸法：Φ18mm（径） x 45mm（長さ） 【オプション】 ◉ 本体固定金具（固定式、アングル式） ◉ 水冷ジャケット ◉ エアパージジャケット ◉ デュアルレーザー照準器

USB接続式、付属の専用ソフトでパラメータ設定・データ管理 幅広い波長領域オプションを用意。目的により3機種が選べます。

【その他仕様】 ◉ 視野角：15:1, 25:1, 30:1, もしくは75:1 ◉ 温度範囲： ・PUA2：-45℃〜2000℃ ・PUA5：50℃〜1650℃ ・PUA8：-40℃〜1000℃ ◉ 放射率設定範囲：0.1〜1.0 ◉ 電源：24VDC ◉ 本体寸法：Φ27.6mm（径） x 61mm（長さ） ◉ 重量：約155g ◉ アナログ信号ケーブル1m（標準付属、延長最長30mまで） *USBケーブル1.8m（USBケーブルは延長不可） 【オプション】 ◉ 本体固定金具 ◉ 延長ケーブル ◉ 水冷ジャケット ◉ エアパージキット

USB接続式小型赤外線温度センサー 電源不要 PCからUSBバスパワーで給電 付属の専用ソフトでパラメータ設定・データ管理

【その他仕様】 ◉ 視野角： ・PMU21：2:1 ・PMU201：20:1 ◉ 測定波長領域：8-14um ◉ 放射率調整範囲：0.2〜1.0 ◉ 電源：不要（PCからUSB経由でバスパワー動作） ◉ 本体寸法：Φ18mm（径） x 45mm（長さ） ◉ 重量：約85g ◉ USBケーブル1.5m（*延長不可） 【オプション】 ◉ 本体固定金具（固定式、アングル式） ◉ 水冷ジャケット ◉ エアパージジャケット

温度範囲・放射率・アラーム等のパラメータをスマートホン、タブレットで設定 表示計器、計器用電源を必要とせず簡単に設定できます。

【その他仕様】 ◉ 視野角：15:1 ◉ 温度範囲：0℃〜1000℃ ◉ 測定波長領域：8〜14μm ◉ 放射率： 0.2〜1.0 ◉ 電源：24VDC（最小6V/10V〜最大28VDC） ◉ ケーブル：1m付属（最長30m延長可能） 【オプション】 ◉ 本体固定金具 ◉ 延長ケーブル ◉ エアパージキット

TIIS（産業安全技術協会）検定取得 本質安全防爆型放射温度センサー 危険場所（Zone0, 1, & 2）で使用可能

● 危険場所Zone 0、1 及び2（特別危険箇所、第一類危険箇所及び第二類危険箇所）で使用可 ● 測定温度範囲：-20℃ ～ +1000℃ ● 最大最小設定可能スパン：Max1000℃, Mini100℃（-20〜1000℃範囲で設定可能） ● 2線式、4-20mA出力 ● 本質安全防爆絶縁バリヤ付属 ● USB接続コンフィグレーション設定器「LCT設定器」付属：WindowsPCで付属の専用ソフトでスケーリング・スパン調整・放射率などの設定が可能 ● オプション：固定金具, エアパージキット, 延長ケーブル（10m, 25m） ● 過酷な環境に対応、316 ステンレス容器採用 ● 保護等級IP65

アスファルト、コンクリート、ゴム、塗装面などの非反射性・非金属材料の温度測定用

CalexElectronicsのPyroCVは、アスファルト及び、反射しない建築資材の温度測定にも適します。 その他、反射の無い非鉄金属、コンクリート、塗装表面の温度測定など、幅広くご使用いただけます。 ● 安定した高速応答性能：125msec ● 2種類の出力オプション：電圧出力（0-5V）, CAN BUS通信出力 ● 耐久性：SUS316製 堅牢ボディ 保護等級IP67/IP65 ● 準拠規格：工事 建設機械向けEMC規格 ISO 13766-1適合 ● 道路舗装工事の過酷な環境にも耐えられる頑丈な設計 ● M12（5極）防水コネクタを採用、配線着脱が容易 PyroCV（パイロCV）は車載機器の電気的負荷試験の規格 ISO16750-2 に適合するテストに適合しています。また、ISO 13766-1 適合により、ロードダンプサージ抑制を提供すると同じ電気システムと等価の性能を保持しています。 【主な用途】 ⚪︎ アスファルト舗装 ⚪︎ ロードローラー ⚪︎ コンクリートの加工・養生、など