2次元検出器によるX線回折分析
川重テクノロジー株式会社
新たな検出手法として注目されている「2次元検出器」は、リングのより広い 範囲を検出することでより多くの情報を得られるメリットがあります。 「2次元検出器」を用いて、シリコン(粉末、単結晶基板)および アルミニウム合金(圧延材、熱処理品)の測定を行いました。 観測された回折像は材料の結晶性や配向性などの特長を反映しており、製造や 熱影響などの使用の履歴に関する情報も得られます。 【回折像の特長】 ■粉末:結晶方位がランダムなサンプルは、連続的で均一な輪が観測される ■単結晶材料:デバイリングは観測されず、スポット状の回折線が観測される ■圧延材:結晶が特定の方向に揃った状態(集合組織)であり、弧状のデバイリングが観測 ■熱処理品:熱処理により形成された粗大粒子の影響により、斑点状の輪が観測 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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リングのより広い範囲を検出することでより多くの情報を得られるメリットがある!