SiC Trench MOSFET ディスクリートパッケージ評価
ディスクリートパッケージ内部の構造を非破壊で立体的に観察
基本情報
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価格情報
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納期
用途／実績例
測定法：X線CT法 製品分野：パワーデバイス 分析目的：形状評価・製品調査・劣化調査・信頼性評価・構造評価
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